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From the press

Domotica.
Mercato assai ristretto su cui si sta scommettendo da tanti anni, la domotica non...
Software: quando il ri-uso fa la differenza
Utilizzare di nuovo applicazioni o componenti già sviluppati, invece di riscrivere da capo il...
Il punto sulla telemedicina
Nonostante si apprenda spesso delle interessanti esperienze di cura del paziente da remoto, realizzate...
Obiettivo numero uno: la conformità alla direttiva RoHS
Informare e assistere i clienti nella transizione verso la conformità RoHS è considerato un...
FPGA alla conquista del mercato dei DSP
Le applicazioni DSP ad alte prestazioni sono ritenute strategiche da Xilinx
Oscilloscopio per progettisti embedded
Agilent Technologies ha presentato la rinnovata serie di oscilloscopi di fascia medio-alta Infinium 8000,...
Più facile gestire il 3G con Tektronix
La piattaforma PC per l'analisi dei protocolli UMTS
I protocolli seriali richiedono FPGA con transceiver integrati
Gli FPGA di fascia alta con transceiver integrati, come i componenti la serie Stratix...
Nuove tecnologie per la “nanoelettronica”
Nei laboratori di ricerca delle società di semiconduttori sono state messe a punto alcune...
Ritorno al futuro per RS
Lo slogan sottolinea la missione RSComponents di offrire prodotti di qualità e servizi di...
Accelerometri 3D per tutti
Le tecnologie MEMS sviluppate nella sede ST di Agrate Brianza hanno permesso di realizzare...
Strumenti per la progettazione automotive
Mentor Graphics propone un pacchetto di tool necessari per dominare l’incessante aumento delle funzionalità...
Showcase connettori
Da 3M nuovi connettori LC - Connettore per interfaccia - Connettori pin header passo...
Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

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