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From the press

I progressi della società dell’informazione in Italia nel terzo Osservatorio di Federcomin
È stato pubblicato lo scorso novembre il terzo "Osservatorio semestrale della società dell'informazione in...
Nucleo DSP per applicazioni multimediali e wireless
StarCore ha rivelato i dettagli della versione V5 della sua architettura DSP disponibile su...
Il punto sulla telemedicina
Nonostante si apprenda spesso delle interessanti esperienze di cura del paziente da remoto, realizzate...
Obiettivo numero uno: la conformità alla direttiva RoHS
Informare e assistere i clienti nella transizione verso la conformità RoHS è considerato un...
FPGA alla conquista del mercato dei DSP
Le applicazioni DSP ad alte prestazioni sono ritenute strategiche da Xilinx
Oscilloscopio per progettisti embedded
Agilent Technologies ha presentato la rinnovata serie di oscilloscopi di fascia medio-alta Infinium 8000,...
Più facile gestire il 3G con Tektronix
La piattaforma PC per l'analisi dei protocolli UMTS
I protocolli seriali richiedono FPGA con transceiver integrati
Gli FPGA di fascia alta con transceiver integrati, come i componenti la serie Stratix...
Nuove tecnologie per la “nanoelettronica”
Nei laboratori di ricerca delle società di semiconduttori sono state messe a punto alcune...
Ritorno al futuro per RS
Lo slogan sottolinea la missione RSComponents di offrire prodotti di qualità e servizi di...
L’evoluzione della tecnologia Bluetooth e le prospettive di mercato
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai MEMS che continuano a crescere anche...
La X Architecture pronta per colpire il mercato
La produzione di massa inizierà entro l'anno rendendo disponibili i benefici dello schema di...
Piccoli Mems crescono
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai Mems che continuano a crescere anche...
A Samu 2005 Eito presenta le sue analisi sulle ICT in Europa
Nel corso della nuova edizione di Smau 2005 Eito ha presentato l'aggiornamento del suo...
Eliminare gli spike di commutazione nei motori in continua di tipo brushless
Una tecnica brevettata da Zetex consente di eliminare l'eccessiva corrente che si rileva alla...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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