From the press
-
Software: quando il ri-uso fa la differenza
Utilizzare di nuovo applicazioni o componenti già sviluppati, invece di riscrivere da capo il...
-
Criteri di scelta dei convertitori A/D nella progettazione di sistemi Radar/Lidar
Elevate velocità di campionamento, prestazioni dinamiche di tutto rispetto, ampiezza di banda analogica estesa...
-
Obiettivo numero uno: la conformità alla direttiva RoHS
Informare e assistere i clienti nella transizione verso la conformità RoHS è considerato un...
-
FPGA alla conquista del mercato dei DSP
Le applicazioni DSP ad alte prestazioni sono ritenute strategiche da Xilinx
-
Oscilloscopio per progettisti embedded
Agilent Technologies ha presentato la rinnovata serie di oscilloscopi di fascia medio-alta Infinium 8000,...
-
I protocolli seriali richiedono FPGA con transceiver integrati
Gli FPGA di fascia alta con transceiver integrati, come i componenti la serie Stratix...
-
Nuove tecnologie per la “nanoelettronica”
Nei laboratori di ricerca delle società di semiconduttori sono state messe a punto alcune...
-
Ritorno al futuro per RS
Lo slogan sottolinea la missione RSComponents di offrire prodotti di qualità e servizi di...
-
Il punto sulla telemedicina
Nonostante si apprenda spesso delle interessanti esperienze di cura del paziente da remoto, realizzate...
-
Strumenti per la progettazione automotive
Mentor Graphics propone un pacchetto di tool necessari per dominare l’incessante aumento delle funzionalità...
-
Showcase connettori
Da 3M nuovi connettori LC - Connettore per interfaccia - Connettori pin header passo...
-
Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
-
Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
-
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

