From the press Archives - Page 132 of 175

From the press

Innovazione e competitività: solo se c’è sicurezza
Sicurezza e innovazione non possono che procedere insieme, dal momento che non c'è un...
Analisi della risposta ai transitori
Guida ragionata alla comprensione dei transitori e alcuni suggerimenti per ottimizzare prestazioni e costi...
RFiD: HF e UHF; due tecnologie a confronto
Delle diverse frequenze utilizzate dalla tecnologia due si stanno distinguendo: HF e UHF con...
DPO: è arrivata la nuova generazione
La caratteristica di maggior rilievo dei nuovi oscilloscopi portatili della serie DPO400 di Tektronix...
Classificare prodotti organici
Il tool software CVB Manto proposto in Italia da Images offre la possibilità di...
Applicazioni DSP nelle FPGA Virtex-4
I dispositivi FPGA Xilinx della serie Virtex-4 consentono di realizzare sistemi DSP a elevate...
350.000 prodotti in pronta consegna
È in arrivo il nuovo catalogo 2006 di Farnell InOne, uno strumento di lavoro...
Un’applicazione dei supercondensatori nella realizzazione dei veicoli ibridi
L’articolo che segue presenta i risultati ottenuti dalla sperimentazione del prototipo di un veicolo...
PC industriali per linee di assemblaggio
Alla ricerca di soluzioni più affidabili e flessibili, la divisione di automazione del Gruppo...
Schede multi core in dirittura d’arrivo
Numerose le novità presentate a Norimberga all’ultima edizione di Embedded World: tra quelle di...
Distribuzione
Toccato in minima misura dalla concorrenza asiatica, l’embedded si mantiene un segmento promettente dell’elettronica...
Soluzioni System-on-Chip: la sfida della complessità
La miniaturizzazione e l'integrazione sempre più spinta dei SoC impone nuove sfide ai progettisti,...
Logica dei sistemi approssimati
Fra le tecniche di calcolo che cercano di imitare i meccanismi del nostro cervello,...
Il futuro dei dispositivi in tecnologia NVSRAM
Dopo una descrizione delle prime memorie NVSRAM e dei cambiamenti che hanno condotto allo...
Le Smart Card sempre più RFiD
Mercato ormai dominato dai microprocessori, e la tecnologia RFiD-contact-less per definizione, è sempre più...

Pagina 132 di 175« Prima «...130 131132133 134...»Ultima »

News/Analysis Tutti ▶

Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

Products Tutti ▶

Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

From the press

Elettronica Oggi

Embedded

EONews

EO Lighting

EO Medical

EO Power

Speciale SPS Italia

News/Analysis Tutti ▶

Products Tutti ▶