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From the press

La verifica formale al servizio dell’alimentazione
Le tecniche di verifica formali costituiscono un valido ausilio per i progettisti impegnati nella...
MCU: 8, 16, 32?
Il 2005 è stato poco proficuo per la famiglia dei microcontrollori: secondo IC Insights...
Dalla tecnologia monocromatica al colore
Il passaggio da un display monocromatico a un LCD TFT a colori può senz’altro...
Tecnologie Voice-over-IP sempre più pervasive
Il mercato dei dispositivi di accesso che supportano funzioni Voice-over-IP (VoIP) sta crescendo molto...
Una struttura specializzata in ambito globale
Avnet Time ha iniziato l’attività da poco più di cinque anni, ma si è...
Ambienti innovativi per la verifica e la prototipazione di progetti complessi
La tecnologia di simulazione hardware embedded (HES) di Aldec permette di accelerare la simulazione...
Il mercato EDA è in crisi?
Diversi segnali di malessere attraversano il mercato: mancata crescita, mercato limitato, di nicchia e...
Tecnologie embedded: le ultime tendenze
Un evento riservato alla stampa internazionale organizzato da Intel, Kontron e WindRiver è stato...
Lo standard ATCA ha raggiunto il suo punto critico
Un esame dell’andamento della curva che rappresenta la percentuale di penetrazione nel mercato in...
Generazione distribuita ed uso efficiente dell’energia elettrica
Alla ricerca di una maggiore produttività, che consenta di recuperare punti sui margini e...
IEEE 10GBASE-LRM: il nuovo standard di riferimento per le trasmissioni su fibre multi-modo
Questo standard emergente si propone come una soluzione atta a garantire velocità di trasmissione...
Come realizzare un sensore di posizione angolare con MLX90316
Grazie alla tecnologia a effetto Hall Triaxis è possibile costruire sensori di posizione angolare...
Stratix: è arrivata la terza generazione
Realizzati in tecnologia da 65 nm, i nuovi Fpga della serie Stratix III di...
I sistemi di divisione nel tempo sulle reti GPON
Per trasportare gli attuali servizi TDM sulle reti ottiche passive di nuova generazione occorrono...
Il forte impatto della ricerca sull’innovazione
Il programma Itea 2 è diventato una delle più importanti piattaforme europee per l’innovazione...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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