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From the press

Il distributore come “Solutions Provider”
Il mercato europeo della distribuzione sta vivendo una trasformazione radicale. Andreas Mangler, Director Strategic...
Bus seriali sempre più pervasivi
Le tecnologie di interconnessioni seriali standard, e in particolare PCI Express e USB, sono...
Comestero si espande in Veneto
Punta sul nord-est la strategia di espansione di Comestero Sistemi. L'azienda di Vimercate ha...
Un quarto di secolo di potenza
I fattori più importanti che hanno guidato i progressi nel campo dell'alimentazione.
Anie e Assodel: primo semestre 2007 in lieve flessione
Il 19 luglio scorso Anie e Assodel hanno presentato a Milano i dati della...
DOTS: la terza dimensione dell’elettronica embedded
Per tutti coloro che operano nel mercato embedded si apre una nuova e interessante...
Come sviluppare con successo
Questo articolo descrive tecniche di sviluppo basate su anni di esperienza nell’ingegneria del software....
Come ottimizzare in LabVIEW applicazioni di test automatizzati per processori multicore
Vediamo come delle applicazioni scritte in LabVIEW possono essere ottimizzate sfruttando tecniche di programmazione...
Mercato Semiconduttori: forse in assestamento?
Dopo il crollo del 2001 sembra che il mercato abbia trovato un suo equilibrio...
Come usare le variabili condivise in LabVIEW
L’articolo introduce le variabili condivise e contiene una discussione sulle loro caratteristiche e prestazioni...
Avnet Memec e Esco: un primo bilancio
Risponde Raffaele Giglio - Manager Technical Sales per Italia e Grecia di Avnet Memec.
Controllo simultaneo di pannelli frontali remoti con LabVIEW
Vediamo come utilizzare una delle ultime funzionalità introdotte in LabVIEW per il controllo remoto...
Forum Aerospazio e Difesa 2007: missione compiuta
Grande successo per la terza edizione dell'evento organizzato a Roma da National Instruments.
Le strategie per far fronte al cambiamento
I costi elevati di design e le crescenti pressioni sul time-to-market rendono i vantaggi...
La telematica per una guida più sicura
Attraverso l’integrazione di informazioni provenienti da fonti sia interne sia esterne al veicolo e...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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