From the press
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Multi-core e FPGA: le mille facce del computing ad alte prestazioni
Il co-processing risolve molte esigenze di forte capacità computazionale nel mondo embedded. Ma impone...
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Diagnostica aggiuntiva per dispositivi IPD:
Per un raffinato ed efficace controllo delle applicazioni automotive, e in particolare quelle relative...
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Multimedialità a bordo auto
Le tecnologie multimediali di tipo consumer sono particolarmente promettenti per l’industria dell’automobile in quanto...
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Il controllo di display a Led sui bus I2C
Per comandare i moderni display a LED Texas Instruments consiglia i driver integrati basati...
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I primi Fpga da 40 nm
Densità e prestazioni senza precedenti con i nuovi FPGA e ASIC di quarta generazione...
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Un riferimento per i progettisti elettronici
Cinque anni dopo l’apertura della sede italiana, Farnell ha raggiunto un fatturato di 11,5...
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Tool EDA: è necessario un muovo approccio
Le sfide imposte dalle nuove generazioni diprocesso e dalle applicazioni emergenti richiedono un nuovo...
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Identificazione biometrica
Tramontata l’era delle password tradizionali, spetta ai sistemi di identificazione biometrica fornire un livello...
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Soluzioni verticali
“La tecnologia TSV (Through Silicon Vias) permette di impilare più circuiti integrati creando dei...
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I microcontrollori: sempre più richiesti
Aumentano le applicazioni che necessitano di un controllo ‘intelligente’.
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BJT o Mosfet nei circuiti di alimentazione?
Spesso, soprattutto nelle applicazioni a bassa tensione, il confronto fra transistor bipolari e Mosfet...
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Richiamare oggetti in LabView
LabVIEW permette di accedere ad altre applicazioni Windows utilizzando le tecnologie .NET o ActiveX
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Scelta dei Mosfet in un regolatore buck sincrono a basso duty-cycle
Alcune considerazioni da tener presenti nella selezione dei MOSFET di sincronismo e di controllo...
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Progetto Darwin: energia rinnovabile e idrogeno su uno yacht a vela
È stato realizzato un sistema di monitoraggio e di trasmissione a distanza dei dati...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

