From the press Archives - Page 110 of 175

From the press

IC digitali: si è archiviato un 2007 sottotono, si spera in un 2008 migliore
Mancano ancora i mesi invernali, su cui è difficile fare una previsione, si spera...
Aumento dell’efficienza di conversione c.c./c.c. per carichi ridotti e frequenze elevate
Una soluzione single chip composta da un MOSFET di potenza e da un diodo...
Il fenomeno del load dump nel settore automotive
Un fenomeno sempre più rilevante con l’aumento dell’impiego dell’elettronica sulle auto.
Le reti wireless verso i 60 GHz
I comitati di standardizzazione lavorano per preparare il nuovo standard che sarà probabilmente pronto...
Investire in tecnologia
Per Roberto Fiorin, field marketing engineer di Freescale Semiconductor, nei prossimi cinque anni il...
Software embedded: largo all’open source
I software e i sistemi operativi open source stanno prendendo piede in misura consistente...
Più core di elaborazione on-chip
Secondo Ron Jew, director, flow-control management division di IDT - Integrated Device Technology, in...
Sistemi embedded in piena salute
Con il diffondersi delle applicazioni si aprono nuovi scenari anche per i software di...
La convergenza digitale spinge in alto le vendite
La diminuzione dei prezzi e la nascita di nuove applicazioni garantiscono ampi margini di...
RFiD, un mare di applicazioni all’orizzonte
La disponibilità di tecnologie che consentono di produrre tag Rfid attivi customizzati a costi...
“Riscoperto” il memristore
In una lettera a Nature, i ricercatori HP descrivono un semplice modello fisico e...
Le banche premiano le tlc. Ma solo quelle buone
Nonostante la crisi finanziaria, torna l’interesse per il comparto. Merito delle grandi manovre come...
Attacco alla rete
Tommaso Vitali, CA principal consultant, tech sales, risponde alle nostre domande sulla sicurezza della...
Tool per lo sviluppo rapido di soluzioni COM
L’impiego dei tool di ingegnerizzazione adatti permette di accelerare lo sviluppo di schede carrier...
Il sentiero verso VPX
Q&A con GE Fanuc per comprendere meglio il ruolo del nuovo standard nel settore...

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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...

Products Tutti ▶

Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

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