From the press Archives - Page 110 of 175

From the press

Aumento dell’efficienza di conversione c.c./c.c. per carichi ridotti e frequenze elevate
Una soluzione single chip composta da un MOSFET di potenza e da un diodo...
Il fenomeno del load dump nel settore automotive
Un fenomeno sempre più rilevante con l’aumento dell’impiego dell’elettronica sulle auto.
Le reti wireless verso i 60 GHz
I comitati di standardizzazione lavorano per preparare il nuovo standard che sarà probabilmente pronto...
Investire in tecnologia
Per Roberto Fiorin, field marketing engineer di Freescale Semiconductor, nei prossimi cinque anni il...
Software embedded: largo all’open source
I software e i sistemi operativi open source stanno prendendo piede in misura consistente...
Intel punta sul fotovoltaico per riconquistare gli investitori
La crescita da capogiro attesa nel business del solare ha spinto l’azienda operante nel...
Più core di elaborazione on-chip
Secondo Ron Jew, director, flow-control management division di IDT - Integrated Device Technology, in...
Sistemi embedded in piena salute
Con il diffondersi delle applicazioni si aprono nuovi scenari anche per i software di...
La convergenza digitale spinge in alto le vendite
La diminuzione dei prezzi e la nascita di nuove applicazioni garantiscono ampi margini di...
RFiD, un mare di applicazioni all’orizzonte
La disponibilità di tecnologie che consentono di produrre tag Rfid attivi customizzati a costi...
“Riscoperto” il memristore
In una lettera a Nature, i ricercatori HP descrivono un semplice modello fisico e...
Le banche premiano le tlc. Ma solo quelle buone
Nonostante la crisi finanziaria, torna l’interesse per il comparto. Merito delle grandi manovre come...
Attacco alla rete
Tommaso Vitali, CA principal consultant, tech sales, risponde alle nostre domande sulla sicurezza della...
Tool per lo sviluppo rapido di soluzioni COM
L’impiego dei tool di ingegnerizzazione adatti permette di accelerare lo sviluppo di schede carrier...
Il sentiero verso VPX
Q&A con GE Fanuc per comprendere meglio il ruolo del nuovo standard nel settore...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

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