XFMEXPRESS, la tecnologia di archiviazione sviluppata da Kioxia, abbina la compattezza delle SSD BGA...

I moduli conga-TCV2 basati sui processori Ryzen V2000 consentono di realizzare sistemi embedded ad...

Anche se imminente, l’iter necessario per supportare lo standard AV-over-IP nei prodotti della prossima...

Il sotto-sistema sicuro proposto da Renesas offre funzionalità confrontabili con quelle di un secure...

Prodotti come RFSoC DFE Zynq di Xilinx, con celle standard e blocchi di funzioni...

In questo articolo verranno analizzati i parametri che determinano la scelta della tecnologia DRAM...

Grazie alle loro caratteristiche le memorie magnetoresistive consentono di migliorare l’affidabilità, ridurre le latenze...

I data center di ultima generazione comprendono sia le DPU che le CPU e...

Micron Technology lancia la prima memoria flash NAND 3D a 176 strati al mondo,...

Infineon Technologies, azienda che grazie all’acquisizione di Cypress Semiconductor ha ulteriormente consolidato la propria...

Si tratta del secondo prodotto introdotto sulla piattaforma per FPGA Nexus di Lattice in...

Winbond Electronics Corporation ha annunciato l’introduzione della nuova linea prodotti HyperRAM in package WLCSP...

Uno sguardo ai sistemi e alle schede embedded che sfruttano le potenzialità dei processori...

congatec presenta un ecosistema completo per microserver e server e edge con dissipazione massima...

Infineon Technologies AG  presenta il primo TPM  (Trusted Platform Module) al mondo, specificamente  sviluppato...