CUI: nuovi moduli digitali PoL

CUI ha reso noto l’introduzione di una nuova famiglia di moduli dc-dc di tipo Pol (Point of Load) digitali che, fissando un nuovo punto di riferimento in termini di efficienza, densità di potenza e risposta ai fenomeni transitori, permette di affrontare al meglio le problematiche legate all’alimentazione nelle architetture DPA (Distributed Power Architecture).

La serie NDM3ZS-60 è composta da moduli di tipo non isolato a 60A disponibili in package a bassissimo profilo in configurazioni sia verticali sia orizzontali. Si tratta della prima serie di dispositivi non isolati che adotta la topologia di potenza Solus brevettata da CUI che integra un convertitore buck tradizionale in un convertitori SEPIC per dar vita a un convertitore “SEPIC-fed buck”; in pratica si tratta di una topologia a stadio singolo con un elemento magnetico, un commutatore di controllo e due interruttori di commutazione controllati in maniera ottimale mediante una modulazione PWM (Pulse-Width Modulation).

La nuova famiglia è composta da tre modelli compatti: una versione verticale a fori passanti (through-hole) di dimensioni pari a 33,02 (L) X 8,92 (W) X 18,11 (H) mm e una versione orizzontale che misura 33,02 x 18,11 x 7,44 offerta in configurazione a montaggio superficiale o a fori passanti. Per garantire una maggiore flessibilità durante la fase di sviluppo, il footprint dei moduli è di tipo “nested” in modo da supportare un doppio layout nel caso di variazioni delle esigenze di progetto. Oltre a ciò, i moduli della serie NDMZ3S-60 sono compatibili a livello di ingombro con i moduli digitali da 40A e 50A forniti da CUI e da altri costruttori, rispetto ai quali garantiscono un incremento fino al 50% in termini di densità di potenza.

lv

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