Collaborazione tra Infineon e LS Electric

Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies e LS Electric. Le due aziende hanno infatti firmato un memorandum d’intesa (MoU) per lavorare insieme sulle tecnologie chiave che possono contribuire a migliorare l’efficienza energetica, le prestazioni del sistema e la scalabilità nelle infrastrutture di alimentazione di nuova generazione. Tra queste tecnologie ci sono quelle relative ai sistemi di conversione di potenza per l’accumulo energetico, ai trasformatori a stato solido (SST) e agli switch a stato solido (Sscb).

Andreas Weisl, vicepresidente esecutivo e direttore vendite per il settore industriale e delle infrastrutture di Infineon ha dichiarato: “La crescente domanda di elettricità, soprattutto da parte dei data center per l’AI, sta ridefinendo il modo in cui l’energia viene generata, distribuita e consumata. Le architetture CC ad alta efficienza avranno un ruolo chiave nel soddisfare la crescente domanda di energia, migliorando al contempo le prestazioni complessive e la sostenibilità del sistema. Unendo l’esperienza di Infineon nel settore dei semiconduttori con la competenza di LS Electric nell’integrazione di sistemi, siamo ben posizionati per accelerare lo sviluppo e l’implementazione delle infrastrutture di alimentazione CC di nuova generazione.”

Kil Young Ahn, vicepresidente e responsabile della produzione e della ricerca e sviluppo di LS Electric ha aggiuntpo: “L’importanza delle tecnologie di alimentazione CC ad alta efficienza è più che mai in crescita con l’espansione dei data center per l’AI e delle reti elettriche di nuova generazione. Grazie alla collaborazione con Infineon, azienda leader a livello mondiale nelle tecnologie dei semiconduttori di potenza, rafforzeremo la nostra competitività nelle soluzioni infrastrutturali di alimentazione CC e ci trasformeremo in un fornitore di soluzioni complete, leader nel mercato globale dei data center per l’AI e nei futuri mercati dell’energia.”

Contenuti correlati

• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect

  La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...