Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond - Elettronica Plus

Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond

Pubblicato il 24 agosto 2023
winbond

Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive.

Lo standard ISO/SAE 21434 “Road vehicles – cybersecurity engineering” delinea infatti i requisiti necessari per assicurare la robustezza dei sistemi automotive contro gli attacchi informatici e coinvolge i veicoli stradali prodotti e i componenti legati alla sicurezza informatica, compresi i circuiti integrati.

L’attenzione alla sicurezza informatica da parte di Winbond è particolarmente apprezzata e sostenuta da TÜV. “Ci congratuliamo viviamento con Windbond per questo importante traguardo – ha dichiarato Bernd Püttmann di TÜV NORD – e siamo particolarmente lieti di supportare la società, sicuramente un fornitore di riferimento di prodotti avanzati, con i nostri servizi di valutazione e certificazione”. Grazie alla certificazione ISO/SAE 21434, Winbond può affermare di realizzare prodotti allo stato dell’arte”.



Contenuti correlati

  • Winbond
    Le DDR4 di Winbond per applicazioni long-lifecycle

    Winbond  ha presentato la sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded caratterizzate da un lungo ciclo di vita. Questa nuova memoria è realizzata con un processo produttivo a 16 nm di Winbond e...

  • Vector
    Certificazione ISO/SAE 21434 per il firmware di Vector

    Vector ha comunicato che il suo firmware per moduli di sicurezza hardware (HSM), MICROSAR HSM, ha ottenuto la certificazione ufficiale ISO/SAE 21434. Questo standard è relativo alla gestione del rischio di sicurezza informatica nei veicoli stradali e assicura...

  • winbond
    Soluzioni Green per l’automotive da Winbond

    Winbond ha annunciato i suoi prodotti DRAM LPDDR4/4X concepiti specificamente per le applicazioni automotive di ultima generazione. Questi nuovi componenti sono la quarta generazione di soluzioni di memoria a basso consumo, che consentono di risparmiare energia senza...

  • Winbond
    Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond

    W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta di una memoria NAND concepita per rispondere alle esigenze dei dispositivi IoT indossabili e alimentati a batteria, grazie a caratterisitche come il ridotto...

  • winbond
    ISO/SAE 21434 international standard certification for Winbond

    Winbond has announced that their TrustME W77Q Secure Flash family has become the first Flash vendor globally to achieve ISO/SAE 21434 international standard certification. This certification holds significance for automotive industry Original Equipment Manufacturers (OEMs), as it...

  • Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics

    Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...

  • Winbond aderisce al consorzio UCIe

    Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di...

  • Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione

    Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida...

  • Certificazione SESIP Level 2 per la Flash sicura TrustME W77Q di Winbond

    Winbond Electronics ha annunciato che la sua Flash sicura TrustME W77Q ha ottenuto la conformità con SESIP (Security Evaluation Scheme for IoT Platforms) di Livello 2 con certificazione di resistenza contro gli attacchi fisici. Si tratta della...

  • Winbond TrustME W77Q Secure Flash obtains SESIP Level 2 certification

    Winbond Electronics announced that the company’s TrustME W77Q Secure Flash had obtained Security Evaluation Scheme for IoT Platforms (SESIP) Level 2 with Physical Attacker Resistance Certification. This is the first certification using GlobalPlatform SESIP Profile for Secure...

Scopri le novità scelte per te x