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N

EWS

EON

EWS

n

.

608

-

MAGGIO

2017

progettazione, sviluppo e produ-

zione di componenti elettronici.

Gli oltre 76.000 punti di misura-

zione di temperatura della termo-

camera consentono di monitorare

il consumo di energia, di indivi-

duare punti caldi e di identificare

i potenziali problemi durante lo

sviluppo di un prodotto. L’eleva-

ta accuratezza di misura della

termocamera e la sua capacità

di visualizzare le più piccole diffe-

renze di temperatura consentono

di valutare le prestazioni termi-

che, di garantire la compatibilità

ambientale e di diagnosticare i

problemi per una vasta gamma di

prodotti elettronici.

L’unità si collega a un PC tramite

il software FLIR Tools che con-

sente l’analisi dettagliata dei dati,

la registrazione dei risultati e la

generazione di rapporti.

Littelfuse

Dispositivi PPTC

resettabili per

automotive

Littelfuse

ha presentato tre

nuove serie di dispositivi PPTC

resettabili qualificati AEC-Q200

PolySwitch per il settore automo-

bilistico.

Questi componenti a montaggio

superficiale, che non richiedono

la sostituzione in seguito a un

guasto come i fusibili, sono stati

progettati per la protezione da so-

vracorrente in ambienti automobi-

listici estremamente ostili

La serie ASMDC formato 2920

è caratterizzata da un profilo più

basso rispetto ai PPTC esistenti

a montaggio superficiale e offre i

valori di tensione e corrente più alti

fra le tre. I nuovi dispositivi più pic-

coli, quelli della serie femtoASMD

formato 0603 e della serie picoA-

SMD formato 0805, sono interes-

santi invece per le applicazioni

nelle schede con spazi ristretti.

Le applicazioni tipiche per le se-

rie dei PPTC resettabili ASMDC,

femtoASMD e picoASMD com-

prendono i sistemi di infotainment

automobilistico, comunicazioni

(navigazione GPS), rete (CAN

Bus, LIN bus), elettronica per la

carrozzeria (serrature, pompe

lombari), sicurezza (accesso sen-

za chiave, telecamera per la re-

tromarcia), ADAS (sistemi avan-

zati di assistenza al conducente)

e climatizzatore.

Microchip

SiP per progetti

connessi via wireless

Microchip

ha annunciato il Sy-

stem in Package (SiP) SAM R30,

un componente RF single-chip

che integra un microcontroller a

consumo ultra basso e una sezio-

ne radio 802.15.4 sub-GHz in un

compatto package QFN.

Il SiP è stato realizzato utilizzan-

do l’MCU SAM L21 che sfrutta

l’architettura Cortex M0+. SAM

R30 può operare in modalità Sle-

ep con un consumo ultra ridotto,

con wake da comunicazione se-

riale o General-Purpose Input/

Output (GPIO) di 500nA.

Questo nuovo componente di Mi-

crochip semplifica le connessioni

di rete point-to-point, star o mesh

nella gamma dei 769-935 MHz.

La capacità di comunicazione

Mesh sarà resa disponibile nel

corso di quest’anno.

I settori di impiego per SAM R30

comprendono domotica, smart

city e applicazioni industriali.

Utilizzato in una rete Mesh, offre

una copertura per applicazioni

quali illuminazione stradale o fat-

torie solari/eoliche.

Gli sviluppatori possono iniziare

immediatamente la prototipizza-

zione con la ATSAMR30-XPRO

development board, una scheda

di sviluppo con interfaccia USB

supportata dal Atmel Studio 7

Software Development Kit (SDK).

Lo stack gratuito di protocolli di

rete point-to-point/star MiWi di

Microchip permette inoltre di ve-

locizzare la progettazione

Molex

Linea di adattatori ottici

schermati

Molex

ha presentato la sua

nuova linea di adattatori ottici

multiporta con schermatura EMI

che supporta un’ampia gamma

di connettori come per esempio

quelli MXC, MTP/MPO, MT e

HBMT.

Questi adattatori dispongono in-

ternamente delle protezioni dai la-

ser e consentono una facile inser-

zione e rimozione del connettore

garantendo nel contempo una

elevata sicurezza per gli occhi.

Per l’impiego, questi adattatori

sono destinati a applicazioni di

data communications e networ-

king che richiedono una elevata

densità di I/O, limitazione dell’EMI,

flessibilità di sistemazione delle fi-

bre e protezione per gli occhi.

Gli adattatori usano sedi in metal-

lo e altri accorgimenti per ridurre

le EMI, caratteristica che diventa

particolarmente interessante consi-

derando gli effetti derivanti dall’au-

mento della velocità di trasmissione

dati a 25Gbps, 50Gbps e oltre.

Molex dispone di una linea comple-

ta di cable assemblies con standard

industriali MTP/MPO e MXC, oltre a

soluzioni personalizzate FlexPlane

e Routed Ribbon in grado di soddi-

sfare le esigenze dei clienti in termi-

ni di gestione dei cavi.

Murata

Sub-modules RF per

applicazioni Wi-Fi

Murata

ha iniziato la produzione

in volumi dei sub-modules a ra-

diofrequenza (RF) della serie LM-

FE3NFB-Jxx per applicazioni Wi-Fi.

Questi sub-modules utilizzano

una tecnologia proprietaria e

sono caratterizzati da un circuito

di front-end particolarmente com-

patto che integra la funzionalità

Wi-Fi, in modo da ridurre l’area

destinata al montaggio superficia-

le del componente e i punti di con-

tatto rispetto a circuiti che fanno

ricorso di una struttura realizzata

mediante componenti discreti.

Le dimensioni di questi sub-modu-

les sono pari a 3x3x0,9 mm (max.).

Destinati all’uso in dispositivi

mobili quali smartphone e tablet

PC, i sub-modules della serie LM-

FE3NFB-Jxx sono conformi agli

standard Wi-Fi a 2,4 e a 5 GHZ

(IEEE802.11a/b/g/n/ac) e inte-

grano tutti gli elementi strutturali

richiesti come amplificatore di po-

tenza (PA), amplificatore a basso

rumore (LNA), commutatore RF,

duplexer e accoppiatore. Questi

componenti sono anche compa-

tibili con il chipset WCN3990 di

Qualcomm Atheros per la connet-

tività dual band Wi-Fi e Bluetooth.

Omron

Sensore sismico

compatto

Omron Electronic Compo-

nents Europe

ha annunciato

la disponibilità di un sensore si-

smico particolarmente compatto

(9,8x10,9mm). Questo compo-

nente, in grado di rilevare i terre-

moti, è destinato essenzialmente

ad applicazioni di sicurezza come

per esempio quelle per lo spegni-

mento di sistemi potenzialmente

pericolosi o facilmente danneg-

giabili in caso di sisma.

Il dispositivo D7S di Omron, che

è insensibile al rumore dovuto

alle comuni vibrazioni e risponde

soltanto alla reale attività sismica,

può essere utilizzato in contatori

intelligenti di energia elettrica e

gas, sensori wireless, pannelli di

comando industriali, quadri di di-

stribuzione elettrica, sistemi di pre-

venzione degli incendi, apparecchi

domestici come riscaldatori e stufe

a gas, impianti chimici, monitorag-

gio di autostrade, ponti o tunnel.

D7S è dotato di una propria me-

moria interna e di un’interfaccia

I2C, che ne consentono l’immedia-

ta integrazione nei dispositivi IoT.

Il basso assorbimento di corrente

(90 microampere in standby e 300

microampere in fase di elaborazio-

ne) ne consente l’integrazione an-

che in sistemi alimentati a batteria.

Powerbox

Alimentatore

incapsulato per sistemi

industriali

ENI100 è un nuovo alimentatore

AC/DC da 100W incapsulato di

Powerbox

. Questo alimentatore

è destinato all’integrazione in si-

stemi industriali per applicazioni

dove lo spazio è limitato. ENI100

ha infatti una larghezza di 31,7

mm, una lunghezza di 140 mm e

l’altezza è 54 mm.

Per quanto riguarda le principali

caratteristiche tecniche, la tensio-

ne di ingresso va da 90 a 264VAC

e l’uscita fornisce una tensione

fissa di 24V e 4 A (è disponibile

anche una versione a 12VDC e

8A mentre altri valori sono inve-

ce su richiesta). L’efficienza tipica

dell’alimentatore a pieno carico è

del 90%. L’alimentatore è basato