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MAGGIO
2017
progettazione, sviluppo e produ-
zione di componenti elettronici.
Gli oltre 76.000 punti di misura-
zione di temperatura della termo-
camera consentono di monitorare
il consumo di energia, di indivi-
duare punti caldi e di identificare
i potenziali problemi durante lo
sviluppo di un prodotto. L’eleva-
ta accuratezza di misura della
termocamera e la sua capacità
di visualizzare le più piccole diffe-
renze di temperatura consentono
di valutare le prestazioni termi-
che, di garantire la compatibilità
ambientale e di diagnosticare i
problemi per una vasta gamma di
prodotti elettronici.
L’unità si collega a un PC tramite
il software FLIR Tools che con-
sente l’analisi dettagliata dei dati,
la registrazione dei risultati e la
generazione di rapporti.
Littelfuse
Dispositivi PPTC
resettabili per
automotive
Littelfuse
ha presentato tre
nuove serie di dispositivi PPTC
resettabili qualificati AEC-Q200
PolySwitch per il settore automo-
bilistico.
Questi componenti a montaggio
superficiale, che non richiedono
la sostituzione in seguito a un
guasto come i fusibili, sono stati
progettati per la protezione da so-
vracorrente in ambienti automobi-
listici estremamente ostili
La serie ASMDC formato 2920
è caratterizzata da un profilo più
basso rispetto ai PPTC esistenti
a montaggio superficiale e offre i
valori di tensione e corrente più alti
fra le tre. I nuovi dispositivi più pic-
coli, quelli della serie femtoASMD
formato 0603 e della serie picoA-
SMD formato 0805, sono interes-
santi invece per le applicazioni
nelle schede con spazi ristretti.
Le applicazioni tipiche per le se-
rie dei PPTC resettabili ASMDC,
femtoASMD e picoASMD com-
prendono i sistemi di infotainment
automobilistico, comunicazioni
(navigazione GPS), rete (CAN
Bus, LIN bus), elettronica per la
carrozzeria (serrature, pompe
lombari), sicurezza (accesso sen-
za chiave, telecamera per la re-
tromarcia), ADAS (sistemi avan-
zati di assistenza al conducente)
e climatizzatore.
Microchip
SiP per progetti
connessi via wireless
Microchip
ha annunciato il Sy-
stem in Package (SiP) SAM R30,
un componente RF single-chip
che integra un microcontroller a
consumo ultra basso e una sezio-
ne radio 802.15.4 sub-GHz in un
compatto package QFN.
Il SiP è stato realizzato utilizzan-
do l’MCU SAM L21 che sfrutta
l’architettura Cortex M0+. SAM
R30 può operare in modalità Sle-
ep con un consumo ultra ridotto,
con wake da comunicazione se-
riale o General-Purpose Input/
Output (GPIO) di 500nA.
Questo nuovo componente di Mi-
crochip semplifica le connessioni
di rete point-to-point, star o mesh
nella gamma dei 769-935 MHz.
La capacità di comunicazione
Mesh sarà resa disponibile nel
corso di quest’anno.
I settori di impiego per SAM R30
comprendono domotica, smart
city e applicazioni industriali.
Utilizzato in una rete Mesh, offre
una copertura per applicazioni
quali illuminazione stradale o fat-
torie solari/eoliche.
Gli sviluppatori possono iniziare
immediatamente la prototipizza-
zione con la ATSAMR30-XPRO
development board, una scheda
di sviluppo con interfaccia USB
supportata dal Atmel Studio 7
Software Development Kit (SDK).
Lo stack gratuito di protocolli di
rete point-to-point/star MiWi di
Microchip permette inoltre di ve-
locizzare la progettazione
Molex
Linea di adattatori ottici
schermati
Molex
ha presentato la sua
nuova linea di adattatori ottici
multiporta con schermatura EMI
che supporta un’ampia gamma
di connettori come per esempio
quelli MXC, MTP/MPO, MT e
HBMT.
Questi adattatori dispongono in-
ternamente delle protezioni dai la-
ser e consentono una facile inser-
zione e rimozione del connettore
garantendo nel contempo una
elevata sicurezza per gli occhi.
Per l’impiego, questi adattatori
sono destinati a applicazioni di
data communications e networ-
king che richiedono una elevata
densità di I/O, limitazione dell’EMI,
flessibilità di sistemazione delle fi-
bre e protezione per gli occhi.
Gli adattatori usano sedi in metal-
lo e altri accorgimenti per ridurre
le EMI, caratteristica che diventa
particolarmente interessante consi-
derando gli effetti derivanti dall’au-
mento della velocità di trasmissione
dati a 25Gbps, 50Gbps e oltre.
Molex dispone di una linea comple-
ta di cable assemblies con standard
industriali MTP/MPO e MXC, oltre a
soluzioni personalizzate FlexPlane
e Routed Ribbon in grado di soddi-
sfare le esigenze dei clienti in termi-
ni di gestione dei cavi.
Murata
Sub-modules RF per
applicazioni Wi-Fi
Murata
ha iniziato la produzione
in volumi dei sub-modules a ra-
diofrequenza (RF) della serie LM-
FE3NFB-Jxx per applicazioni Wi-Fi.
Questi sub-modules utilizzano
una tecnologia proprietaria e
sono caratterizzati da un circuito
di front-end particolarmente com-
patto che integra la funzionalità
Wi-Fi, in modo da ridurre l’area
destinata al montaggio superficia-
le del componente e i punti di con-
tatto rispetto a circuiti che fanno
ricorso di una struttura realizzata
mediante componenti discreti.
Le dimensioni di questi sub-modu-
les sono pari a 3x3x0,9 mm (max.).
Destinati all’uso in dispositivi
mobili quali smartphone e tablet
PC, i sub-modules della serie LM-
FE3NFB-Jxx sono conformi agli
standard Wi-Fi a 2,4 e a 5 GHZ
(IEEE802.11a/b/g/n/ac) e inte-
grano tutti gli elementi strutturali
richiesti come amplificatore di po-
tenza (PA), amplificatore a basso
rumore (LNA), commutatore RF,
duplexer e accoppiatore. Questi
componenti sono anche compa-
tibili con il chipset WCN3990 di
Qualcomm Atheros per la connet-
tività dual band Wi-Fi e Bluetooth.
Omron
Sensore sismico
compatto
Omron Electronic Compo-
nents Europe
ha annunciato
la disponibilità di un sensore si-
smico particolarmente compatto
(9,8x10,9mm). Questo compo-
nente, in grado di rilevare i terre-
moti, è destinato essenzialmente
ad applicazioni di sicurezza come
per esempio quelle per lo spegni-
mento di sistemi potenzialmente
pericolosi o facilmente danneg-
giabili in caso di sisma.
Il dispositivo D7S di Omron, che
è insensibile al rumore dovuto
alle comuni vibrazioni e risponde
soltanto alla reale attività sismica,
può essere utilizzato in contatori
intelligenti di energia elettrica e
gas, sensori wireless, pannelli di
comando industriali, quadri di di-
stribuzione elettrica, sistemi di pre-
venzione degli incendi, apparecchi
domestici come riscaldatori e stufe
a gas, impianti chimici, monitorag-
gio di autostrade, ponti o tunnel.
D7S è dotato di una propria me-
moria interna e di un’interfaccia
I2C, che ne consentono l’immedia-
ta integrazione nei dispositivi IoT.
Il basso assorbimento di corrente
(90 microampere in standby e 300
microampere in fase di elaborazio-
ne) ne consente l’integrazione an-
che in sistemi alimentati a batteria.
Powerbox
Alimentatore
incapsulato per sistemi
industriali
ENI100 è un nuovo alimentatore
AC/DC da 100W incapsulato di
Powerbox
. Questo alimentatore
è destinato all’integrazione in si-
stemi industriali per applicazioni
dove lo spazio è limitato. ENI100
ha infatti una larghezza di 31,7
mm, una lunghezza di 140 mm e
l’altezza è 54 mm.
Per quanto riguarda le principali
caratteristiche tecniche, la tensio-
ne di ingresso va da 90 a 264VAC
e l’uscita fornisce una tensione
fissa di 24V e 4 A (è disponibile
anche una versione a 12VDC e
8A mentre altri valori sono inve-
ce su richiesta). L’efficienza tipica
dell’alimentatore a pieno carico è
del 90%. L’alimentatore è basato