EON-601

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EONEWS n. 601 - OTTOBRE 2016
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accordo commerciale con
Song Chuan Precision
Co. Ltd, società taiwanese
produttrice di relé.
Allo stand saranno esposti
prodotti innovativi svilup-
pati per applicazioni del
settore auto elettriche e
green energy.
Per il settore Automotive
saranno presentati il mod.
102, caratterizzato da un
disegno speciale di alte
prestazioni per il control-
lo del motore del tergicri-
stallo, tettuccio apribile,
e il controllo alzacristalli,
conforme alle normative
RoHS-2011/65 / UE e ELV
2000/53 / CE e il mod.
807, relè automotive Micro
ISO, conforme alla norma-
tiva RoHS 2011/65 / UE e
ELV 2000/53 / CE.
Per settore Green Energy
saranno presenti il mod.
510, ideale per sistemi di
generazione di energia
fotovoltaica (inverter sola-
re), conforme alla direttiva
RoHS-direttiva 2011/65 /
UE e il mod. 210, anch’es-
so ideale per sistemi di
generazione di energia
fotovoltaica (inverter sola-
re), conforme alla direttiva
RoHS 2011/65 / UE.
Padiglione B5, Stand 165
Future Electronics
Presso lo stand di Future
Electronics a electronica
2016 tre “navicelle” (pod)
illustreranno le tecnologie
suddivise nelle tematiche
Experience Security, Expe-
rience Power ed Experien-
ce the Cloud. Nel pod ‘Ex-
perience Security’ vi sarà
una dimostrazione dal vivo
della scheda di valutazione
per il controllo sicuro degli
accessi in modalità wire-
less di Future Electronics.
Basata sul µc LPC43S57,
sull’integrato per l’autenti-
cazione sicura A70CM, sul
front end NFC multi-proto-
collo CLRC66302HN e sul
sensore di prossimità/rile-
vamento tattile capacitivo a
otto canali PCA8885 di NXP
Semiconductors, la scheda
è stata sviluppata presso il
System Design Centre di
Future Electronics.
Presso lo stand sarà espo-
sta una nuova Microsemi
Creative Board a basso
costo sviluppata da Future
Electronics che consen-
te la valutazione di una
FPGA a basso consumo
per applicazioni “safety-
critical”. Future Electronics
renderà disponibili a titolo
gratuito 40 Microsemi Cre-
ative Board a progettisti
qualificati che ne faranno
richiesta presso lo stand
della società.
Nel pod Experienced
Power saranno tenute
dimostrazioni relative ai
prodotti per la ricarica wi-
reless, ai dispositivi rea-
lizzati in carburo di silicio
(SiC) e alle soluzioni PoE
(Power-over-Ethernet) di
aziende come ROHM Se-
miconductor, Microsemi
e Semtech. Altro prodotti
interessanti sono sono gli
alimentatori a due stadi ad
alta efficienza di
Vicor.
Nel pod Experien-
ce Connectivity
saranno visibi-
li le piattaforme
per lo sviluppo di
applicazioni che
utilizzano le tec-
nologie wireless
Wi-Fi, Bluetooth
Low Energy e
LoRa prodotte da
ST, Cypress Semi-
conductor e Micro-
chip. Tutte saranno
connesse all’infra-
struttura cloud di
Future Electronics
al fine di dimostra-
re le potenzialità
delle comunicazio-
ni “chip to cloud”.
Padiglione A4, Stand 259
Mouser Electronics
Mouser Electronics offrirà
ai visitatori di electronica
2016 la possibilità di vin-
cere un kit di sviluppo di
un costruttore a loro scelta,
presenterà gli hightlight del
programma Empowering
Innovation Together, annun-
cerà i vincitori del concorso
per la Stazione Spaziale In-
ternazionale e condividerà
un viaggio virtuale attraver-
so il suo magazzino.
La partecipazione è gra-
tuita e i visitatori online
possono registrarsi all’in-
tori della fiera potranno
registrarsi presso lo stand
per avere l’occasione di
vincere un kit di sviluppo a
loro scelta di fornitori qua-
li AMS, Analog Devices,
Atmel, Infineon, Cypress
Semiconductor, Texas In-
struments, Intel, Micro-
chip, Silicio Labs, NXP,
MikroElectronika, Rohm,
Sensirion, Broadcom, TE
e ST.
Presso lo stand Mouser
saranno in mostra le ul-
time soluzioni di rileva-
mento e connettività per le
applicazioni IoT, insieme
a Hexiwear, la piattafor-
ma di sviluppo IoT per i
dispositivi smart di nuo-
va generazione, oltre alla
gamma completa di stru-
menti di sviluppo e sche-
de di espansione dotate di
ogni funzionalità di Mikro-
Elektronika.
Mouser presenterà inoltre
gli hightlight del suo Inno-
vation Labs, ovvero i pro-
getti sviluppati nell’ambito
del programma Empowe-
ring Innovation Together,
che vede la partecipazio-
ne di Grant Imahara. I vi-
sitatori potranno scoprire
quali progetti hanno vinto
il concorso per la Stazio-
ne Spaziale Internazio-
nale, che saranno stam-
pati nello spazio con una
stampante 3D, oltre ad
ammirare un’auto, sempre
stampata in 3D, e osserva-
re i componenti in fase di
costruzione.
La realtà virtuale consen-
tirà ai visitatori di fare un
viaggio attraverso i 70.000
m² del magazzino Mouser
in Texas. Presso lo stand
saranno disponibili le pre-
sentazioni di produttori
come Red Pitaya, Silicon
Labs, Broadcom, Bourns,
Sensirion e Würth. Infine,
all’Embedded Forum gli
esperti Mouser condivide-
ranno la loro esperienza
con i principali produttori a
livello globale.
Padiglione A5, Stand 524
RS Components
RS Components presen-
terà in occasione di elec-
tronica ‘The Engineers
Playground’- il parco gio-
chi dei progettisti.
Per tutta la settimana,
nello stand di RS si terrà
un evento live intitolato
‘Robot Clash’, durante il
quale i visitatori potranno
assistere e partecipare a
combattimenti tra robot
e vincere i premi in pa-
lio. Nello stand è prevista
anche un’area riservata ai
videogiochi dove saranno
esposti diversi prodotti,
dalle console degli anni
‘80 ai più recenti giochi di
realtà virtuale. I visitatori
avranno anche la possibi-
lità di portarsi a casa un
visore VR.
Saranno inoltre presentati
gli ultimi prodotti e le nuo-
ve tecnologie disponibili
da RS, oltre a numerose
applicazioni destinate a
settori fondamentali come
l’IoT. Nello stand sarà
inoltre disponibile un’area
dotata di banchi per elet-
tronica perfettamente fun-
zionanti e un’area demo
DesignSpark, dove i visi-
tatori potranno esaminare
gli strumenti e le risorse
che vengono forniti gra-
tuitamente ai progettisti
elettronici, tra cui Design-
Spark PCB, DesignSpark
Mechanical e Design-
Spark Electrical, la new
entry della suite di stru-
menti DesignSpark.
Padiglione A4, Stand 241
segue da pag.28