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componenti richiesti (BOM)
sia del time-to-market.
Insetti e mammiferi
“Il progetto dei SoC nell’era
IoT” è stato invece il tema
della presentazione di Chris
Rowen: la visione sviluppata
dal Cto di
sull’e-
voluzione
dell’architettura
dei SoC nell’era IoT prevede
una radicale diversificazione
delle architetture processore
e la suddivisione in alme-
P
review
segue da pag. 23
no due principali categorie.
Questa biforcazione delle
architetture processore è il
risultato dell’esponenziale
incremento della quantità di
dati richiesta e dalla neces-
sità di diminuire la potenza
richiesta per supportare le
operazione di acquisizione e
trasmissioni di questa mole
di dati. Una categoria è rap-
presentata dall’espansione
dei tradizionali processori
di tipo general-purpose, che
saranno ottimizzati in termi-
ni di prestazioni e realizzati
sfruttando i processi produt-
tivi più avanzati.
Cellulari, PC, gateway per
server sono alcune tra le ap-
plicazioni tipiche. Il secondo
tipo di architettura sarà inve-
ce di tipo application-speci-
fic, con tipologia di dati spe-
cifica e ottimizzata in termini
di consumi. Questa tipologia
di architettura sarà destinata
ad applicazioni per mercati
quali dispositivi indossabili e
smart home.
Per definire queste due ca-
tegorie Rowen usa il para-
gone tra mammiferi e insetti:
“I dispositivi di tipo general
purpose sono i mammiferi
del mondo SoC, di natura
adattativa e di cui esiste un
numero relativo di varietà.
I SoC per applicazioni IoT,
sono gli insetti, altamente
specializzati in una nicchia
ben specifica”.
Tale suddivisione porta a
tool flow e IP distinti. Un
esperimento condotto da Ca-
dence l’utilizzo di Spice per
caratterizzare il progetto in-
vece di un flusso tradizionale
basato su celle standard ha
contribuito a ridurre la ten-
sione di un progetto a 0,5V,
diminuendo a circa 1 µW la
potenza/MHz per un proces-
sore in architettura Tensilica.
I bassi consumi sono indi-
spensabili per la messa a
punto di un modello che Ro-
wen definisce come “cono-
scenza a strati”, dove i task
sono suddivisi in funzione
della loro frequenza di fun-
zionamento. Basti pensare
a un’applicazione di ricono-
scimento del parlato e dell’e-
nergia che ci vuole per spo-
stare 64 bit di dati a partire
dal livello più basso (un gate
Nand FinFet da 16 nm) fino
all’infrastruttura cloud. Si va
dai nanoW del livello più bas-
so a potenze maggiori di 1W
per l’accesso al cloud per l’e-
secuzione dell’algoritmo.
Un punto di riferimento
per la potenza
Tra i prodotti di maggior ri-
lievo che
prone
alla prossima edizione di
electronica da segnalare
senza dubbio il modello di
alimentatore Ac/Dc da 60W
della serie ECE60, destinato
ad applicazioni che richie-
dono profilo sottile, elevata
densità di potenza e bassi
consumi in assenza di cari-
co. Questa versione a 60W
si distingue per le ridotte di-
mensioni (91,4x38,1x28 mm
nella versione Pcb) e per la
densità potenza >10W per
centimetro cubo.
La serie ECE60, disponibi-
le nelle versioni per mon-
taggio su scheda, su telaio
con morsetti a vite o in con-
figurazione per guida Din,
comprende 8 modelli che
forniscono tensioni di usci-
ta nominali comprese nella
gamma tra +3,3 e +48 VDC.
La capacità di carico di picco
consente di arrivare fino al
130% della potenza nomina-
le disponibile per 30s; grazie
a questo approccio non è ne-
cessario mettere a specifica
un alimentatore più costoso
per prevedere un requisito
occasionale quale appunto
un picco del carico.
Altra novità in casa XP Po-
wer è la famiglia CCL com-
posta dai più piccoli alimen-
tatori da 400W raffreddati a
convezione da utilizzare in
ambito industriale e medica-
le. La serie prevede quattro
modelli a singola uscita con
valori di tensione nominale
di +12, +24, +30 e +48 VDC
Un processo di design
più democratico
La presentazione di Martin Keenan, head od application
strategy di
è stata focalizzata sulla defini-
zione di un approccio nuovo e alternativo alla progettazione
elettronica. “L’aumento delle risorse di progettazione mes-
se a disposizione dai fornitori, le piattaforme open source,
la disponibilità di tool per la progettazione di PCB e 3D e
le risorse di prototipazione rapida come le stampanti a tre
dimensioni – ha detto Keenan – permettono di adottare un
approccio più democratico nel progetto di design, aprendo
significative opportunità per stimolare l’innovazione e con-
sentire ai progettisti di ridurre il tempo che intercorre tra la
concezione di un’idea e la sua implementazione pratica”.
Per favorire la messa in pratica di questo concetto RS propo-
ne una gamma decisamente ampia di risorse e tool online
gratuiti destinati alla progetta-
zione elettronica.
I visitatori potranno osservare
dimostrazioni dal vivo della più
recente versione (7.0) di Desi-
gnSpark PCB, il diffuso tool per
la progettazione di schede e della versione 2 di DesignSpark
Mechanical: si tratta di tool gratuiti che accelerano la pro-
totipazione in fase di design. I tool sono corredati da una
libreria di oltre 80.000 schemi circuitali e 40.000 modelli
Cad 3D (rispettivamente), direttamente accessibili dall’inter-
no delel applicazioni.
Ampia l’offerta nel campo della stampa 3D, che comprende
RepRapPro Ormerod e CubePro di 3D Systems. Allo stand
saranno pure presenti le schede Raspberry PI (modello B+ e
Compute Module), Arduino, SparqEE e Red Pitaya. Da segna-
lare anche la presenza della scheda Parallella open-source
di Adapteva, distribuita in esclusiva da RS.
RS mette in campo tutte
le risorse per rendere più
“democratico” il concetto
di progettazione
EON
ews
n.
579
-
ottobre
2014
