EON
ews
n.
565
-
giugno
2013
20
della batteria e le prestazioni
a livello termico, funzionan-
do con application processor
multicore a pesante carico
computazionale, che possa-
no ottenere le migliori perfor-
mance di risoluzione video
nelle attività di gaming.
Un elemento chiave di dif-
ferenziazione della soluzio-
ne rispetto ad altre proposte
dalla concorrenza, spiega
Travers, è fornito dall’unici-
tà dell’IP di ams e da
un’innovazione pro-
gettuale, che dovreb-
be essere brevettata
entro la fine dell’an-
no. Quest’ultima, in
sostanza, consente
di semplificare l’in-
terfaccia di comuni-
cazione e controllo
che collega il PMIC
al processore, utiliz-
zando soltanto due
connessioni (un se-
gnale di controllo, e
uno di temperatura), sottoli-
nea la società, in luogo del-
le quattro o cinque di solito
utilizzate da altre soluzioni in
questo campo. Tale caratte-
ristica fornisce la possibilità
di distanziare maggiormente
il posizionamento del PMIC
rispetto all’application pro-
cessor sul layout della sche-
da di smartphone, tablet o
altri dispositivi mobile, in
modo da diminuire in modo
notevole, in confronto alle
architetture di alimentazione
convenzionali, la grandez-
za e l’intensità degli ‘hotspot’
che si formano attorno al
processore e al PMIC nel-
la gestione delle correnti,
quando questi devono esse-
re collocati molto vicini l’uno
all’altro.
Fra le caratteristiche princi-
pali, il chip PMIC AS3721
dispone di quattro regolatori
DC/DC step-down (a 4A, 2A
e 1,5A), tre controller DC/DC
step-down (5A, 10A, 20A),
12 regolatori LDO (low drop-
out) digitali, un orologio in
tempo reale (RTC), un cir-
cuito di supervisione, un’in-
terfaccia GPIO (general pur-
pose input/output), un con-
vertitore analogico-digitale
ad uso generale, e di una
sequenza di avvio e spe-
gnimento OTP (one-time-
programmable). Il package
BGA, da 8 x 8mm con passo
di 0,5mm, completa il qua-
dro del dispositivo. Lo stadio
finale di potenza AS3729, da
abbinare al PMIC AS3721,
viene fornito in package WL-
CSP (wafer-level chip-scale
package) da 1,6 x 1,6mm
con passo di 0,4mm.
B
uone notizie in arrivo per i
dispositivi mobile, e in parti-
colare per tablet e smartpho-
ne: la società austriaca
,
fornitrice di circuiti integrati
analogici e sensori ad alte
prestazioni, ha introdotto nel-
la propria gamma di prodotti
il chip AS3721. Il dispositivo
è un PMIC (power manage-
ment IC) in grado di dimi-
nuire lo stress termico dei
processori usati in tablet e
telefoni intelligenti.
AS3721, quando combi-
nato con il regolatore POL
(point-of-load) AS3729, sot-
tolinea ams, rappresenta
un sistema completo e alta-
mente integrato di gestione
dell’alimentazione, capace
di consentire ai processori
prestazioni affidabili, di mi-
gliorare l’efficienza e rendere
più flessibile la progettazio-
ne del layout delle schede
elettroniche. Entrambi i chip,
AS3721 e AS3729, sono sta-
ti ottimizzati per il funziona-
mento con la famiglia di ap-
plication processor Tegra di
Nvidia. Come conferma Don
Travers, product line mana-
ger di ams per le aree power
e wireless, il fattore prima-
rio da considerare in questa
soluzione è la sua maggior
capacità di gestire le archi-
tetture multicore e indirizzare
alcuni attuali importanti dri-
ver di mercato che stanno
guidando la realizzazione
dei tablet e smartphone di
nuova generazione per gli
utenti di fascia consumer. In
particolare, in tali dispositivi
mobile, il PMIC formato dai
chip AS3721 e AS3729 si
propone di migliorare la vita
T
ecnologie
Un chip riduce il calore
nei
processori di telefoni e tablet
Il dispositivo di gestione dell’alimentazione introdotto
da ams si chiama AS3721 ed è ottimizzato per l’utilizzo
con i processori Tegra di Nvidia
G
iorgio
F
usari
Xilinx e TSMC insieme per ottimiz-
zare FinFET
lavorerà con
per
ottimizzare il processo FinFET
con l’architettura di Xilinx Ul-
traScale. Il programma FinFET
fornirà chip di test 16FinFET
verso la fine del 2013 e i primi
prodotti nel 2014.
TSMC ha annunciato che sta
accelerando il programma di
produzione del 16FinFET. Xi-
linx ha lavorato con TSMC per
supportare nel processo di svi-
luppo FinFET, proprio come ha
fatto per lo sviluppo dei pro-
cessi 28HPL e 20SoC. Un ulte-
riore passo verso l’ottimizza-
zione sarà fatto utilizzando la
tecnologia di processo TSMC e
l’architettura UltraScale di Xi-
linx e strumenti di nuova gene-
razione.
UltraScale è una nuova architet-
tura di Xilinx ASIC-classe, svi-
luppato a scalare da 20 nano-
metri di planare, a 16 nanometri
e oltre le tecnologie FinFET, e
dal monolitico attraverso IC 3D.
Pannelli touch-screen
al raddoppio entro il 2016
Le consegne di pannelli touch-
screen raddoppieranno nel perio-
do 2012-2016 raggiungendo quasi
3 miliardi di unità e, a cascata,
una vasta gamma di prodotti, in
particolare i notebook.
Un totale di 2,8 miliardi di pan-
nelli touch-screen sarà disponi-
bile nel 2016, contro 1,3 miliardi
nel 2012, secondo l
Display-
bank. Le consegne di quest’an-
no saranno del 34% per rag-
giungere 1,8 miliardi di unità.
Oltre a smartphone, tablet, note-
book e PC, Yi ha detto le oppor-
tunità esistono nei mercati dei
display (LCD) i monitor a cristal-
li liquidi, fotocamere digitali, di-
spositivi di navigazione portatili,
lettori multimediali portatili, di-
spositivi di gioco portatili, au-
tomobili, lettori di ebook, video-
camere, cornici digitali e lettori
DVD portatili.
Mentre la dimensione di questi
mercati è molto variabile e alcuni
sono piuttosto piccole, la loro
crescita aggregata spingerà la
rapida espansione ed enormi vo-
lumi di mercato del touch-screen
nei prossimi anni. IHS nota che le
spedizioni globali di PC notebook
touch-screen dotati salirà a 78
milioni di unità nel 2016, rispet-
to al solo 4,6 milioni di euro nel
2012.
Entro il 2016, i notebook rappre-
senteranno il 12,3 per cento delle
spedizioni touch-screen globali
per area, fino a meno del 2 per
cento nel 2012.
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Don Travers,
product line
manager di
ams per le aree
power
e wireless
La linea di PMIC AS372x
introdotta da ams
