Pagina 10 - EONews 557
Versione HTML di base
10
A
NTEPRIMA
EON
EWS
n.
557
-
OTTOBRE
2012
gy (Ble). In aggiunta, il mo-
dulo, con formato di 24,6 x
18,0
x 3,0 millimetri, inclu-
de anche un ricevitore radio
Fm e uno Gps. In sostanza,
la capacità di combinare
in un singolo package di-
verse funzionalità wireless
permette agli sviluppatori
di semplificare i progetti,
risparmiando spazio sulle
schede e riducendo le diffi-
coltà di approvvigionamen-
to rispetto alla necessità di
dover selezionare diversi
moduli discreti da differenti
fornitori. Fra l’altro, aggiun-
ge Murata, l’utilizzo dei mo-
duli LBEL6Z2TXC consente
di velocizzare il time-to-
market, poiché tali dispo-
sitivi sono prequalificati e
non devono essere sotto-
posti a lunghi processi di
valutazione e test. Le inter-
facce includono Uart, Pcm,
Sdio, I2S e audio, mentre le
temperature operative sono
comprese fra -40 e +85 °C.
Nuovi tool e risorse
per gli sviluppatori
Le anticipazioni di RS Com-
ponents (
me hanno
mostrato Mike Bray, mar-
keting manager electronics,
e Martin Keenan, head of
application strategy della
società, si focalizzano sui
nuovi strumenti e risorse
messi a disposizione de-
gli ingegneri per facilitare
il lavoro di progettazione, in
uno scenario in cui Internet
e il modello open source
hanno trasformato comple-
tamente il modo di operare
nel settore. In primo piano
l’introduzione della versione
4.0
di DesignSpark Pcb, un
tool per la progettazione di
printed circuit board che ora
consente di accedere a una
completa libreria di compo-
nenti, nonché a servizi di
quotazione delle Pcb e dei
costi Bom (Bill of materials).
Quest’ultimo è in grado di
fornire quotazioni istantanee
dei componenti da usare nel
progetto delle schede, gene-
rando in automatico report
basati sui codici (part num-
A
spettando di mostrare i
propri prodotti e soluzioni
a electronica 2012
la fiera internazionale di
Monaco sulle applicazioni,
sistemi e componenti elet-
tronici, alcune aziende del
settore hanno già svelato
qualche novità in antepri-
ma, in un evento specifi-
co a Rottach-Egern, Ger-
mania, di cui abbiamo già
dato notizia nella sezione
‘
Web Exclusive’ di EO-
Web
ui i detta-
gli sui prodotti specifici. Fra
questi, Microsemi
troduce la
famiglia di Fpga SoC Smar-
tFusion2, puntando a indi-
rizzare requisiti chiave di
sicurezza evoluta, alta affi-
dabilità e basso consumo in
applicazioni critiche, come
quelle nei settori militare,
aerospaziale o industriale.
SmartFusion2 integra un
Fpga fabric flash-based in-
trinsecamente affidabile, un
processore Arm Cortex-M3
a 166 megahertz, blocchi
Dsp, Sram, interfacce di co-
municazione ad alta velo-
cità e molto altro, tutto su
un singolo chip. La società
afferma anche di aver già in
corso trattative con alcune
società di punta, intenzio-
nate a usare il prodotto in
un’ampia gamma di appli-
cazioni, fra cui le ‘scatole
nere’ per la registrazione
dei dati di volo, i sistemi
d’arma, i defibrillatori, le ra-
dio portatili, le applicazio-
ni di gestione dei sistemi
di comunicazione e il con-
trollo dei motori industriali.
Riguardo alla sicurezza, le
peculiarità sono legate alla
capacità del dispositivo di
facilitare, attraverso l’uso di
tecnologia evoluta di cifra-
tura, la protezione di pro-
getti di alto valore contro
tentativi di manomissione,
clonazione, reverse engine-
ering, contraffazione. L’en-
trata in produzione del sili-
cio per il dispositivo è previ-
sta per gli inizi del 2013.
Tante tecnologie
wireless
in un solo package
Fra le novità anticipate da
Murata
nell’area delle tecnologie di
connessione wireless c’è il
modulo LBEL6Z2TXC, in-
dirizzato alle applicazioni
automotive (infotainment,
sistemi di assistenza alla
guida e al parcheggio, in-
car Internet, e così via) e
con entrata in produzione
prevista per l’ultimo trime-
stre di quest’anno. Si trat-
ta di una soluzione basata
su chipset conforme allo
standard AEC-Q100, e in
grado di fornire il suppor-
to per diverse tecnologie di
comunicazione senza fili:
wireless Lan (conformità
IEEE 801.11 b, g, e sup-
porto WiFi Direct), Blueto-
oth (conformità Bluetooth
4.0
class 2 e protocollo
H4), Bluetooth Low Ener-
electronica 2012,
ecco le anticipazioni
In attesa della kermesse di
Monaco, qualche anteprima
su alcune delle soluzioni
presentate in fiera
G
IORGIO
F
USARI
Fig. 1 - Il logo
SmartFusion2
Fig. 2 - I
moduli di
comunicazione
wireless di
Murata
