EO531

ELETTRONICA OGGI 531 - gennaio | febbraio 2026 61 tecnologia delle dimensioni del substrato contribuisce a miniaturizzare i com- ponenti, in linea con la tendenza generale del settore. Il collega- mento dell’elemento sensibile può essere realizzato tramite salda- tura standard con filo spesso; il collegamento al PCB è possibile con la lavorazione standard di sinterizzazione dell’argento, che consente una perfetta integrazione nei processi di produzione. La giunzione sinterizzata è la chiave per il funzionamento ad alta temperatura, portando la finestra operativa ben oltre i 200 °C. Sebbene l’elemento Pt1000 sia attualmente specificato con un li- mite superiore di 200 °C, le attività di sviluppo in corso puntano a temperature più elevate, dove i vantaggi della sinterizzazione possono essere ulteriormente sfruttati. Tempo di risposta Per comprendere meglio l’impatto del posizionamento del senso- re sul circuito stampato, è stato utilizzato un modello semplificato per studiare distribuzione del calore e tempi di risposta nei moduli di potenza basati attualmente sul silicio e nelle nuove configura- zioni basate sul carburo di silicio. La geometria scelta è indipen- dente dai materiali utilizzati; le proprietà dei materiali e le con- dizioni operative sono state adattate per simulare sia progetti Si che SiC. I calcoli del modello mostrano che la deviazione tra la temperatu- ra di giunzione (150 °C o 200 °C) e la temperatura misurata è for- temente influenzata dalla distanza tra il sensore e i semiconduttori Confronto tra le opzioni di progettazione per sensori SMD e NTC Fonte: Yageo Risposta della temperatura all’accensione del die di potenza, il sensore 1 è vicino al die, mentre il sensore 2 è separato da una scanalatura Fonte: Yageo Opzioni di progettazione per sensori elettricamente isolati (a SX) e NTC (a DX) Fonte: Yageo