EO531

tecnologia ELETTRONICA OGGI 531 - gennaio | febbraio 2026 60 La combinazione della tecnologia di sinterizzazione dell’argento e dell’assemblaggio SMD costituisce la base per sensori di temperatura compatti, affidabili e ad alte prestazioni, in grado di soddisfare i requisiti dell’elettronica di potenza all’avanguardia e di nuova generazione Martin Bleifuss Responsabile gestione prodotti di Yageo/Nexensos Bert Weiss Esperto tecnico resistori di Rutronik Standardizzare la tecnologia di connessione La tecnologia dei sensori è oggi una tecnologia chiave. Il rileva- mento e il controllo precisi della temperatura garantiscono un fun- zionamento sicuro, efficiente e sostenibile in un’ampia gamma di applicazioni quali la produzione di energia, la sanità e la mobi- lità. Con il progredire della transizione verso la mobilità elettrica, la misurazione della temperatura si conferma ancora una volta come un fattore chiave di innovazione. Le prestazioni, la velocità e l’efficienza di ogni veicolo elettrico di- pendono dalla disposizione e dalle capacità delle unità di conver- sione della tensione e degli inverter. L’aumento delle frequenze di commutazione, i livelli di potenza più elevati e il funzionamento a temperature elevate consentono maggiore autonomia e modalità di guida più dinamiche. Tuttavia, temperature operative più alte ri- chiedono nuovi materiali e tecniche di giunzione innovative. Eliminare le “scanalature” Il sensore di temperatura Pt1000 sinterizzabile in un contenitore SMD è stato sviluppato per ottimizzare i moduli di potenza. L’iso- lamento elettrico tra lo strato sensibile sul lato superiore e la me- tallizzazione sul lato posteriore consente il posizionamento elettri- camente isolato del sensore in prossimità della fonte di calore. Il sensore e gli altri componenti possono essere installati allo stesso livello elettrico e sullo stesso substrato. Non è più necessario mon- tare il chip del sensore su un’isola elettricamente separata. L’eliminazione della scanalatura, finora necessaria per il montag- gio isolato dei componenti a contatto passante (tipo NTC), riduce la complessità di progettazione a livello di substrato. La riduzione Il sensore di temperatura Pt1000 SMD-SC è dotato di pad di collegamento (AgPt) per fili sottili e spessi e di metallizzazione posteriore ottimizzata per la sinterizzazione dell’argento (AgPd) Fonte: Yageo