Elettronica_Oggi_441

9 / 104

in the
next issue...
DDESIGN
Memorie Sram che dimezzano i consumi grazie a un attento layout - Lucio Pellizzari
Un anello Bluetooth con funzionalità intelligenti - Lucio Pellizzari
Strumenti T&M in evoluzione: il goniofotometro - Lucio Pellizzari
Ottimizzare il design termico dei dispositivi elettronici per networking e telecom
John Parry, Mentor Graphics
K KNOWLEDGE/COURSES
Daq (parte 8) – Design con Fpga - Maurizio Di Paolo Emilio
Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 41) - Potenziamento della memoria Ddr
Robert Kollman, Texas Instruments
NNEWS/ANALYSIS
Eurotech diventa Red Hat Isv Advanced Partner
Npd DisplaySearch: mercato in ripresa per i Flat Panel Display
Arrow Electronics riceve il Top Prize di Dell
Mems Industry Group, community di algoritmi Open-Source
Distrelec amplia l’assortimento con nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy
Anritsu rilascia i primi test case di conformità per WI-164 eMbms approvati da Gcf
NNEWS/ANALYSIS / VIEW POINTS/INTERVIEWS
Adlink offers IoT ready Hmis - Dirk Finstel, Adlink
Doubts about Usb security are ill-founded - Fred Dart, Ftdi
Eight questions to Gregory L. Waters, president and chief executive officer,
Integrated Device Technology, Inc. - Edited by the editorial staff
Digital power providers must play to their strengths in the diverse mobile, industrial
and infrastructure markets - Mark Downing, Intersil
Cantata: Intelligent Testing - Matt davis, QA Systems
Sw development tools - Warren Kurisu, director of product management, runtime
solutions, Mentor Graphics Embedded Systems Division - Edited by the editorial staff
Sw development tools - Federico De Sario, regional sales manager Italy & Israel,
Green Hills Software - Edited by the editorial staff
Sw development tools - Answers provided by Andy Fritsch, the foundational tools
director for software development organization, Texas Instruments
Edited by the editorial staff
P PRODUCTS/FEATURE PRODUCTS
Microchip: convertitori A/D high-speed con Adc stand-alone 200 Msps 16-bit
Cypress entra nel mercato Bluetooth Low Energy con le soluzioni su chip singolo a
più alto grado di integrazione per applicazioni IoT
Pcb Technologies: nuova generazione PicoScope Automotive
ams: sensore di posizione senza contatto
P PRODUCTS
Congatec: mini modulo Com Express con supporto Ecc
Keysight: libreria EEsof Eda 5G
Rutronik: mainboard Fujitsu Atx con Intel Xeon e Intel CoreTM i7
Renesas: collaborazione con Symtavision per multicore Mcu
Tdk: serie Cga di condensatori chip ceramici NP0
TECH FOCUS
LOGICHEPROGRAMMABILI
STRUMENTAZIONET&M
COMPONENTI DISCRETI
MAIN TOPICS
Elementi circuitali planari in 3D
Come filtrare il segnale
con la capacità di ingresso
Condensatori per
applicazioni critiche
Energia senza fili per
gli smartphone
La simulazione non può fare
a meno delle misure
COMING SOON ON
elettronica-plus.it
Daq (parte 9) - Design
con Fpga (seconda parte)
Alimentazione: alcuni suggerimenti
(parte 42) - Dispositivi discreti:
una valida alternativa
ai Mosfet integrati
(parte 1 di 2)
9 - ELETTRONICA OGGI 441 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2014
442
VERTICAL
MAGAZINE