Elettronica_Oggi_441

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&PRODUCTS
SOLUTIONS
grati in una scheda
FPC (Flexible Printed
Circuit). Il ridottissi-
mo spessore della
scheda FPC, pari a
circa 100 μm, per-
mette di integrare in
modo molto sempli-
ce questi sensori in
progetti complessi o
laddove lo spazio sia
un elemento critico.
Grazie alla ridotta
capacità termica, i nuovi sensori garantiscono un’ec-
cellente risposta in temperatura. Di dimensioni pari
a soli 50x3,17x0,55 mm, i sensori rappresentano la
soluzione ideale per rilevare la temperatura all’in-
terno di smartphone e tablet. Essi sono inoltre par-
ticolarmente adatti per l’uso in prodotti elettronici
“indossabili” per rilevare la temperatura corporea.
Il sensore FTNT55XH103FA1A050 può misurare tem-
perature nell’intervallo compreso tra -40 e +125 °C con
un’accuratezza di +/-0,4 °C (a 25 °C). La resistenza a 25 °C
è pari a 10 kOhm (+/-1%).
MOSFET a bassa tensione
ultra-efficienti
Toshiba Electronics Europe ha
annunciato che i suoi nuovi
MOSFET ad alto rendimento e
bassa tensione sono disponi-
bili in versioni ultracompatte
nel contenitore DSOP Advan-
ce. I nuovi contenitori offrono
un raffreddamento sulle due
facce al fine di migliorare la
dissipazione del calore. To-
shiba offre contenitori DSOP Advance per la famiglia di
MOSFET UMOS VIII-H e per le nuove famiglie di MOSFET
UMOS IX-H. Queste soluzioni tecnologiche combinano
i migliori valori di resistenza di conduzione (RDS(ON))
con una bassa capacità di uscita al fine di produrre com-
mutazioni ultra-efficienti. Le versioni DSOP Advance dei
dispositivi saranno inizialmente disponibili per diversi
MOSFET con tensioni nominali comprese tra 30 V e 100
V. Gli impieghi dei nuovi MOSFET DSOP Advance com-
prenderanno sistemi di commutazione ad alta densità
di potenza ed elevate prestazioni, come i circuiti di rad-
drizzamento sincrono in alimentatori per server e appa-
rati di telecomunicazione, nonché gli elettroutensili.
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