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- ELETTRONICA OGGI 438 - LUGLIO/AGOSTO 2014
EDA/SW/T&M
BOARD TEST
afferma Christof Salcher, product
manager HBM. Se una piccola cric-
ca può far cessare di funzionare
l’elettronica di un autoveicolo, si
evidenziano immediatamente i pos-
sibili costi economici che il proble-
ma può comportare. I costruttori,
pertanto, richiedono sempre più
frequentemente ai propri fornitori di
testare la stabilità meccanica delle
schede PCB. “I valori di deformazio-
ne sono gli unici parametri affidabili
per prevedere le sollecitazioni a cui
le schede PCB saranno soggette.
Essi si possono misurare usando
gli estensimetri, incollati a tale scopo
direttamente sulle schede PCB,” con-
tinua Salcher.
Senza piombo, ma più sensibili
I requisiti per queste prove sono
diventati sempre più stringenti, an-
che a causa della conversione alle
saldature senza piombo. Una diret-
tiva dell’Unione Europea (RoHS) proibisce l’impiego di cer-
te sostanze nocive nella strumentazione elettrica ed elet-
tronica, fra cui il piombo, che in precedenza veniva usato
frequentemente per saldare i componenti alla scheda del
circuito stampato. La saldatura senza piombo è maggior-
mente sensibile alle influenze meccaniche e si può rompe-
re più facilmente.
Un altro fattore che rende più stringenti le prove è l’incre-
mento dell’impiego di moduli più compatti, quali i ball grid
array (BGA), che consentono più collegamenti dei disposi-
tivi convenzionali montati sulla superficie (SMD). Tuttavia,
confrontati con le connessioni a saldatura SMD per la giun-
zione alla scheda, i contatti BGA sono molto più rigidi e le
sollecitazioni meccaniche agenti sulla scheda PCB vengo-
no trasferite con più forza.
Normative differenti
Per rispondere a queste nuove esigenze sono state svilup-
pate norme differenti per la misurazione con gli estensi-
metri (ER): ad esempio, la IPC/JEDEG-9702.
Tali norme comprendono la descrizione di dove, come e
con quali mezzi si devono condurre le misurazioni.
Molte società hanno sviluppato anche specifiche proce-
dure di prova, basate sulla propria esperienza, che con-
siderano le sollecitazioni durante il successivo impiego e
i fattori che agiscono durante il processo di produzione.
Pertanto, specialmente per la produzione di nuovi prodot-
ti, l’intero processo deve essere accompagnato da misu-
razioni effettuate nel reale ambiente di fabbricazione: la
deformazione, infatti, deve essere rilevata nei posti ove
esista il rischio di distruzione dei componenti.”
Per tali applicazioni HBM fornisce la completa catena di
misura, dagli estensimetri all’amplificatore QuantumX
MX1615 e al software di acquisizione dati e analisi cat-
manAP.
I diversi compiti di misura e i loro vincoli richiedono l’im-
piego di estensimetri differenti.
Per tale ragione, HBM offre una vasta scelta: ad esempio,
le rosette tipo RY dispongono di tre griglie di misura, adat-
tabili grazie a diverse geometrie, dimensioni e resistenze
nominali.
La loro risposta in temperatura è compensata per acciaio,
alluminio o per materiali specificati dal cliente.
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Fig. 1 – Estensimetri applicati sulla scheda PCB
“Specialmente per la produzione di
nuovi prodotti, l’intero processo deve
essere accompagnato da misurazioni effet-
tuate nel reale ambiente di fabbricazione”
(Bernd Wolf, project engineer HBM)
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