82 / 84
EMBEDDED
62 • NOVEMBRE • 2016
82
PRODOTTI
|
EMBEDDED
u-blox supporta mbed OS 5 di ARM
u-blox
ha annunciato il supporto di mbed OS 5 per i suoi moduli ODIN-W2 e NINA-B1.
Il primo è un modulo gateway wireless IoT mentre il secondo è modulo Bluetooth Low Energy.
Il supporto per mbed OS 5 offre tutte le funzionalità necessarie, come per esempio quelle
di sicurezza e connettività (anche per driver e sensori), per sviluppare rapidamente prodotti
connessi IoT basati su microcontroller ARM Cortex-M.
Combinando i due moduli si possono realizzare rapidamente soluzioni per applicazioni
come per esempio sensori per data collection oppure per gateway processing e connettività
cloud per segmenti come quello medicale, industriale oppure per l’IoT.
COM basati su Apollo Lake
Avnet Embedded
ha presentato cinque prodotti Computer-on-Module (COM) basati sul-
la nuova generazione di processori Atom di Intel (quelli con il nome in codice “Apollo Lake”).
I processori Apollo Lake di Intel sono realizzati con un processo produttivo a 14 nm e offrono
migliori prestazioni sul versante di grafica e video rispetto ai predeces-
sori grazie anche alla presenza di tre uscite grafiche indipendenti, al
supporto DirectX 1.2, Open CL 2.0 e OpenGL 4.2.
Sui nuovi moduli COM di Avnet Embedded sono installati i processori
Atom E3950 (QC, 1,6/2,0 GHz, 12W), E3940 (QC, 1,6/1,8 GHz,
9W) e E3930 (DC, 1,3/1,8 GHz, 6W) ma anche i processori Pentium
N4200 (QC, 2,5 GHz burst, 6W) e Celeron N3350 (DC, 2,3 GHz
burst, 6W).
Per la disponibilità, i primi sample dei moduli COM Express nei formati
Compact Type 6 e Qseven sono già disponibili, mentre quelli COM
Express Mini Type 10 e full-size SMARC saranno disponibili a fine anno.
La variante small size arriverà invece il primo trimestre 2017.
Modulo SMARC 2.0
Congatec
ha introdotto i suoi primi moduli conformi alla nuova specifica SMARC 2.0,
basati sui nuovi processori Intel Atom Apollo Lake, Celeron e Pentium realizzati in tecnologia
da 14 nm. I nuovi moduli COM sono siglati conga-SA5 e integrano anche le interfacce
per la comunicazione in modalità wireless richieste dalle applicazioni IoT.
Per le caratteristiche tecniche, i conga-SA5 usano i processori Intel Atom
x5-E3930, E3940 e x7-E3950 oppure i processori Intel Celeron N3350 e
Intel Pentium N4200, mentre per la memoria si possono usare fino a 8 GB
di RAM LPDDR4 con velocità di trasferimento massima di 2.400 MT/s. La
sezione grafica è quella Intel Gen 9 di ultima generazione che supporta fino
a tre display con risoluzione fino a 4K e possono essere collegati mediante
porte LVDS a due canali, eDP, DP++ o MIPI DSI. A breve congatec prevede
il rilascio dei primi starter kit per SMARC 2.0.
Assemblaggi con cavi e connettori
Farnell
element14
ha ampliato la propria offerta di assemblaggi con cavi e connettori
di Multicomp per soluzioni RF. La gamma di questo produttore comprende oltre 3800 pro-
dotti con un’ampia varietà di connettori come per esempio quelli AV, D Sub, I/O, Industriali,
modulari, PCB, RF/coassiali e USB.
Questi nuovi connettori RF distribuiti da Farnell sono destinati principalmente ad applicazioni
come le telecomunicazioni wireless, broadcast, trasmissione dati e strumentazione di test.
Tra i nuovi prodotti ci sono, per esempio, connettori RF con tecnologia NGFF miniature su
cavi SMA/RPSM, oppure cavi antenna pigtail resistenti all’acqua con livello IP67.