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55

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febbraio ‘15

80

EMBEDDED

58 • novembre • 2015

Ambiente di sviluppo integrato

Green Hills Software

ha annunciato una nuova versione dell

ambiente di sviluppo integrato MULTI .

Con il rilascio della nuova versione, Green Hills Software continua ad arricchire la

propria suite di sviluppo software con funzioni  studiate per aumentare la produttività degli

sviluppatori e velocizzare il time-to-market.

Caratteristiche principali: miglioramento delle funzioni di automazione e di semplificazione

delle attività di configurazione, per dare la possibilità agli sviluppatori di approcciare il

debug multicore praticamente con le stesse modalità del debug di processori a singolo

core; miglioramenti studiati per aumentare la produttività dello sviluppatore, come quelli

studiati per abbreviare il tempo necessario per trovare eventuali problemi di prestazioni, o

per facilitare la condivisione dei dati con altri utenti MULTI e ottimizzare l’interfaccia allo

scopo di migliorare la densità delle informazioni visualizzate e la loro personalizzazione.

Piattaforma di elaborazione etereogenea

IDT

ha annunciato il lancio di una piattaforma di elaborazione eterogenea installabile

nei nodi periferici delle reti mobili, in grado di effettuare analisi in tempo reale su grandi

masse di dati (Big Data) e di velocizzare gli algoritmi di apprendimento approfondito

(deep learning) eseguendo operazioni a bassa. Sviluppata nel laboratorio

HPAC (Open High-Performance Analytics and Computing)

Lab di IDT, la piattaforma utilizza moduli già

in commercio ed è basata sulle soluzioni innovative frutto della collaborazione con NVIDIA,

Prodrive Technologies e Concurrent Technologies PLC.

La nuova piattaforma è basata su server in formato 1U con sistemi di elaborazione ete-

rogenei con processori NVIDIA Tegra K1 e CPU x86. Le unità di calcolo sono collegate

tra loro tramite la tecnologia di interconnessione RapidIO, che garantisce una latenza di

commutazione di circa 100 ns e porte di comunicazione con velocità di 20 Gbps. Con

le prossime versioni della tecnologia RapidIO 10xN, le porte potranno essere accelerate

fino a 50 Gbps. 

Mini-PC per i Intel Core di sesta generazione

Con XPC cube SH170R6 di

Shuttle

entra in scena la sesta generazione di processori Intel

Core, realizzati con processo produttivo a 14 nm, nei barebone in alluminio.

SH170R6 ha quattro slot per moduli di memoria DDR4 e supporta fino a 64 GB di RAM

(4x 16 GB). È ideale per le applicazioni particolarmente impegnative, come ad es. in

ambito scientifico, creativo e produttivo. Anche il processore è una caratteristica distintiva

del nuovo modello. Possono infatti essere utilizzati processori Intel Celeron, Pentium, CPU

Core i3, Core i5 e Core i7 della serie 6000 con socket LGA1151 e TDP fino a 95 Watt.

All’interno del case del nuovo mini-PC trovano posto almeno tre unità e quattro collegamenti

SATA 6 Gbit/s. SH170R6 dispone inoltre di 1x PCI-Express-x16-3.0 e 1x PCI-Express-

x4-3.0. Un

Mini-PCI-Express-x1-2.0 e uno slot M.2 consentono inoltre l’integrazione ad es. di un mo-

dulo WLAN e di un moderno SSD. Le dimensioni esterne sono di 33,2 x 21,6 x 19,8 cm

(P x L x A).

Box PC per comunicazioni wireless

MEN Mikro Elektronik

ha presentato un box PC (PC BL70W) sviluppato per applicazioni

wireless nei mercati di telefonia mobile. Per la sua conformità ai requisiti ISO 7637-2 (E-

mark), è particolarmente adatto per le applicazioni automotive in autobus, la costruzione

dei veicoli o macchine agricole.

Nonostante il design compatto, offre spazio sufficiente per nove slot di antenna, così come

un gran numero di I/O per applicazioni specifiche, con una potente CPU Intel Core i7-