EMBEDDED
52 • MAGGIO • 2014
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Giampietro Omati
Presidente
Antonio Greco
Amministratore Delegato
Publisher
Redazione
Antonio Greco
Direttore Responsabile
Filippo Fossati
Coordinamento Editoriale
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Paola Bellini
Coordinamento di Redazione
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Franco Metta
Redattore
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Laura Varesi
Segreteria
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Collaboratori:
Maurizio Di Paolo Emilio, Giorgio Fusari, Aldo Garosi (disegni),
Maria Hansson, Anders Holmberg, Silvano Iacobucci, Reinhold Muhlich,
Alessandro Nobile, Lucio Pellizzari, Francesca Prandi, Cameron Swen,
Deborah Yagow
Grafica e
Franco Tedeschi
Coordinamento grafici - impaginazione
produzione
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Paola Queirolo
- progetto grafico
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ANDROID. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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ARM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ARTESYN EMBEDDED TECHNOLOGIES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ATMEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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COMMAGILITY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CONGATEC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CONNECT TECH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CRITICAL LINK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.......................................................................40
CURTISS WRIGHT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CYPRESS SEMICONDUCTOR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ETHERCAT TECHNOLOGY GROUP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ETHERNET POWERLINK STRDZ GROUP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
...........................................................36
EUROTECH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
...................................................................24-40-84
FREESCALE SEMICONDUCTOR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
..............................................................14-52-79
FUJITSU SEMICONDUCTOR EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
GE INTELLIGENT PLATFORMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
...............................................................................24
GOMA ELETTRONICA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
GOOGLE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
............................................................................49
GOSSEN METRAWATT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
GREEN HILLS SOFTWARE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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HSE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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IAR SYSTEMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
........................................................................59-78-80
IC NEXUS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
......................................................................40
ICOP TECHNOLOGY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IDTECHEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IHS ISUPPLI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
INDUSTRIAL ETHERNET UNIVERSITY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IOXUS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IXYS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
KIONIX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
KONTRON ITALIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
LANTRONIX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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LINEAR TECHNOLOGY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
...................................................................28-52-81
LINUX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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LOGIMESH TECHNOLOGIES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
LYNUXWORKS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.....................................................................68
MCS MICRONIC COMPUTER SYSTEME . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
/ ................................................................18
MEN MIKRO ELEKTRONIK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.............................................................................40-81
MICROSEMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
......................................................................52
MICROSOFT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
MODBUS/TCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
NATIONAL INSTRUMENTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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NVIDIA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PHYTEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PICMG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PROFIBUS-PROFINET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
QUALCOMM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
......................................................................83
QUICKLOGIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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RENESAS ELECTRONICS EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
RFEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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SAELIG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SAMSUNG ELECTRONICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
SISTEMI AVANZATI ELETTRONICI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
STMICROELECTRONICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
....................................................................................14
TANNER EDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.............................................................................83
TDK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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TEXAS INSTRUMENTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
THEMIS COMPUTER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
............................................................................32
TOSHIBA ELECTRONICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
VITA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
WINDOWS EMBEDDED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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