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POWER 1 - APRILE 2013
Power
IV
e
hanno firmato un ac-
cordo strategico a lungo termine per lo sviluppo congiunto di sistemi
fuel cell per i veicoli e di nuove tecnologie. Le due aziende sono infatti
convinte che questa tecnologia sia una delle soluzioni necessarie per
raggiungere emissioni zero e stanno lavorando insieme per lo sviluppo
di un sistema fuel cell che comprende anche il serbatoio per l’idroge-
no, il motore e le batterie, che dovrebbero essere pronti per il 2020. Le
due aziende stanno lavorando anche sugli standard per l’infrastruttura
di distribuzione dell’idrogeno che è indispensabile per la diffusione dei
veicoli di questo tipo.
Separatamente BMW Group e TMC hanno siglato un accordo vincolan-
te per la ricerca su batterie Litio-aria e nuove soluzioni.
Alleanza tecnologica
fra BMW e Toyota
TDI acquisisce asset e IP
per le batterie
ha annunciato l’acquisizione di asset,
operazioni e IP della divisione industriale di
La nuova azienda è stata chiamata Nova Battery Systems (NBS) e ha
conservato la precedente sede, mentre la parte europea di Ansmann
non è stata interessata dall’acquisizione. NBS è specializzata nella
progettazione e produzione di battery pack, caricabatterie custom e
standard per l’industria e il settore medicale.
Negli ultimi tre anni la divisone Nova Electric Division di TDI ha con-
segnato una vasta gamma di UPS dotati di batterie con tecnologia
Lithium Iron Phosphate (LFP), ma NBS permette di espandere compe-
tenze e capacità produttive con batterie con tecnologia Li Ion, LFP, NiH
e altre. I termini dell’acquisizione non sono stati resi pubblici.
Il mercato dovrebbe offrire buone opportunità ai produttori di semicon-
duttori per alimentatori nel 2013. A sostenerlo è un recente report di
intitolato The World Market for Semiconductors in Merchant Power
Supplies che analizza il mercato degli alimentatori AC-DC e DC-DC
con stime fino al 2016.
Il mercato dei semiconduttori per alimentatori, nel complesso, è previ-
sto che cresca del 6,5% nel 2013, ma le opportunità variano molto in
base al tipo di prodotto e applicazioni.
La crescita maggiore è prevista per MPU/MCU/DSP/DSC con il 35%
nel 2103, e questo tipo di componenti si stima che potrebbe raggiun-
gere una crescita di 45 milioni di dollari nel periodo compreso tra il
2012 e il 2016 grazie all’adozione del digital power e di tecniche PFC
(power factor correction).
Un altro importante fattore di crescita darà l’aumento della domanda
di alimentatori con rettifica sincrona all’uscita, che interesserà la mag-
gior parte della crescita di 80 milioni di dollari prevista per il mercato
dei MOSFET di potenza dal 2012 al 2017.
Il mercato combinato dei regolatori switching AC-DC (FET integrati) e
dei controller switching (FET esterni) si stima, invece, che crescerà di
270 milioni di dollari nei prossimi 5 anni.
Il mercato
dei semiconduttori
per alimentatori
visto da IHS
Un aiuto per dissipare meglio
e
hanno sviluppato un nuovo
composto per favorire la dissipazione del calore dei moduli di
potenza. Questo nuovo materiale di interfacciamento termico (TIM)
permette di ridurre considerevolmente, fino al 20%, la resistenza
di contatto tra l’area metallica dei semiconduttori di potenza e il
sistema di raffreddamento, uno dei problemi più diffusi causato
dall’aumento della densità di potenza.
Il nuovo materiale è immediatamente operativo e non occorre un
ciclo di riscaldamento separato come avviene invece utilizzando
materiali con tecnologia a cambiamento di fase.
Questo materiale inoltre non contiene silicone e quindi non
conduce elettricità e non contiene alcuna sostanza pericolosa
per la salute, rispondendo ai requisisti della Direttiva 2002/95/EC
(RoHS).
