Bergquist: nuovo gap filler altamente modellabile

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Il nuovo Gap Pad HC 3.0 di Bergquist Company combina un’alta conducibilità termica e un’elevata adattabilità; è un materiale termico ad alte prestazioni creato per applicazioni in cui è indispensabile ridurre le sollecitazioni meccaniche in fase di assemblaggio.

Il materiale Gap Pad HC 3.0 può essere anche inserito tra modulo elettronico e relativo supporto metallico per massimizzare la dissipazione termica. Il gap filler è disponibile in fogli o tagliato a forma di die in spessori che vanno da 0,508 mm a 3,175 mm.

Il Gap Pad HC 3.0 offre una bassa impedenza termica a bassa pressione combinando un esclusivo materiale riempitivo da 3,0 W/m-K e una resina a basso modulo di elasticità. Possiede una durezza di 15 gradi Shore e un’impedenza termica di soli 0,57 °C-in²/W, con deflessione del 10% (campione di 1 mm di spessore su un normale banco prova). Oltre a minimizzare le sollecitazioni di assemblaggio, l’elevata adattabilità garantisce un’eccellente interfacciamento e un’ottima bagnabilità su una gamma di superfici, anche molto ruvide e irregolari.

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