Amd e Ibm svilupperanno insieme tecnologie avanzate per chip

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Amd e Ibm hanno annunciato di aver dato inizio a un accordo per sviluppare insieme nuove tecnologie per i futuri processori ad elevate prestazioni.

I nuovi processi, sviluppati da Amd e Ibm saranno basati su strutture e materiali avanzati quali i transistor Soi (silicon-on-insulator) ad elevata velocità, interconnessioni in rame e un migliore isolamento “low-k dielectric”.

L’accordo include una collaborazione per quanto riguarda le tecnologie a 65 e 45nm che saranno implementate su wafer di silicio di 30mm.

Amd e Ibm potranno utilizzare le tecnologie sviluppate congiuntamente per la produzione di prodotti nei propri impianti di fabbricazione di chip e insieme ad un certo numero di partner produttori selezionati. Le aziende prevedono che i primi prodotti basati sulla nuova tecnologia a 65nm saranno disponibili nel 2005.

Lo sviluppo sarà supportato da ingegneri di Amd e Ibm che lavoreranno insieme nel Semiconductor Research and Development Center (Srdc) di Ibm nello stabilimento di East Fishkill, NY e si prevede che avrà inizio entro il 30 gennaio 2003.

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