AMD collabora con OCZ per fornire SSD Radeon-branded

AMD ha annunciato una collaborazione con OCZ Storage solution (gruppo Toshiba), per la produzione di dischi allo stato solido per fornire il suo controller flash, Barefoot 3 3M00. La serie Radeon R7 sarà inoltre dotato di memoria flash NAND A19-nm  di Toshiba.

La serie Radeon R7 SSD sarà disponibile con capacità da 120 GB, 240 GB, 480 GB a un costo rispettivamente di $ 99.99, $ 163,99 e $ 298,99.

Le unità SSD dovrebbero offrire prestazioni migliori rispetto ai dispositivi concorrenti con velocità di lettura sequenziale di 550 Mbit/s e scrittura velocità di 530 Mbit/s. Essi forniscono inoltre una resistenza di scrittura di 30 GB al giorno rispetto a 20 GB al giorno per Samsung 840 EVO, del Crucial M500, M5S di Plextor e di HyperX 3K Kingston.

La serie Radeon R7 è finalizzata nel mercato delle console dei giochi, dal momento che i suoi chip sono progettati in tutte e tre le principali console: Nintendo Wii U, Microsoft Xbox One e Sony PlayStation 4.

mdpe

Contenuti correlati

• 
  Le board di Advantech per l’Edge AI con gli AMD Ryzen AI Embedded P100

  Advantech ha recentemente ampliato la sua offerta con le piattaforme MIO-5380 (single-board computer da 3,5″), SOM-6874 (computer-on-module COM Express) e AIMB-2211 (scheda madre Mini-ITX). Peculiarità di queste board è l’adozione dei processori AMD Ryzen AI Embedded serie...
• 
  Collaborazione tra AMD e Bosch Rexroth per ctrlX OS

  AMD e Bosch Rexroth stanno collaborando per il supporto dei processori Embedded x86 e i SoC adattivi di AMD da parte del sistema operativo aperto ctrlX OS di Bosch Rexroth. L’obiettivo è di ottimizzare il design hardware, integrandolo...
• 
  Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

  AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
• 
  Una nuova generazione di FPGA da AMD

  AMD  ha presentato la famiglia Kintex UltraScale+ Gen 2. Si tratta di una nuova generazione di FPGA di fascia media che sfruttano l’esperienza del portfolio FPGA Kintex, aggiornando elementi come memoria, I/O e sicurezza per soddisfare le crescenti...
• 
  Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD

  AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM di Infineon Technologies per l’utilizzo con il kit di valutazione AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35. L’IP del controller Infineon funge da interfaccia di...
• 
  Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN

  Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN intendono creare con l’obiettivo di rafforzare il ruolo dell’Arabia Saudita come fornitore di soluzioni AI per clienti sia regionali sia internazionali. In particolare,...
• 
  AMD annuncia i processori EPYC Embedded 4005

  I nuovi processori EPYC Embedded 4005 Series presentati da AMD sono destinati principalmente alle applicazioni a bassa latenza in ambito edge, come per esempio appliance di sicurezza di rete e server edge industriali di fascia entry-level. Questi...
• 
  PC AI: una svolta epocale nell’ambiente di lavoro moderno

  A cura di Rahul Tikoo, SVP and GM, Client Business Unit, AMD In questa fase storica, caratterizzata dalla crescente influenza dell’intelligenza artificiale in azienda, i responsabili IT affrontano una svolta decisiva: rivalutare l’infrastruttura dei PC, adattarsi all’evoluzione...
• 
  Le soluzioni Edge AI di nuova generazione di Advantech

  Advantech ha presentato i suoi più recenti sistemi Edge AI della serie AIR, basati sulla gamma di soluzioni AMD. La dotazione hardware, infatti, comprende i processori AMD Ryzen serie 7000/8000 e EPYC 8004, abbinati a GPU Radeon...
• 
  AMD completa l’acquisizione di ZT Systems

  AMD ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ZT Systems, operazione che consentirà all’azienda di competere maggiormente nella fornitura di soluzioni di infrastruttura per data center. Accelererà inoltre la progettazione e l’implementazione delle infrastrutture AI, basate sui suoi...