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Presto da Altera le FPGA a 65 nm – (The 65 nm FPGAs soon from Altera)

Pubblicato il 19 luglio 2005

La partnership che da molti anni lega Altera e il produttore di semiconduttori TMSC continua a dare i suoi frutti e l’azienda americana specializzata nelle logiche programmabili ha già annunciato la sua ‘roadmap’ evolutiva che prevede l’utilizzo del nuovo processo produttivo con geometrie minime da 65 nm sviluppato dall’azienda taiwanese.

Nel corso del biennio 2006-2007 vedranno la luce le nuove generazioni di componenti Altera realizzati con il nuovo processo Nexsys di TMSC. Le famiglie Cyclone, Stratix e Hardcopy arriveranno alla terza generazione e potranno sfruttare i vantaggi dell’ulteriore miglioramento tecnologico del processo produttivo.

In particolare, grazie al nuovo processo Nexsys di TMSC, si otterrà una densità delle cella doppia rispetto a quella dell’attuale processo produttivo da 90 nm. Infatti, la cella SRAM a sei transistor, che rappresenta una delle strutture base delle FPGA, occuperà un’area di circa mezzo micron quadrato, la metà di quella attuale, mentre la cella di memoria a un transistor sarà del 65% più piccola rispetto a quella attuale. Inoltre, i fusibili elettrici incorporati faciliteranno l’identificazione univoca e la configurazione dei dispositivi.

Si prevede che i clienti di Altera potranno cominciare a progettare con i dispositivi di nuova generazione a partire dalla seconda metà del 2006, mentre l’avvio della produzione in serie è previsto per il 2007.

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The partnership that for many years has been binding Altera and semiconductor producer TMSC keeps on bearing its fruits and the American company specialised in programmable logic devices has already announced the evolutionary roadmap that envisages the use of the new productive process with 65nm minimum geometries developed by the Taiwanese company.

The new Altera component generations made with the new TMSC’s Nexsys process will come out during the two-year period 2006-2007. The Cyclone, Stratix and Hardcopy families will reach third generation and will thus be able to benefit from the advantages of the further technological improvement to the productive process.

In particular, thanks to the new TMSC’s Nexsys process, a cell density twice as much that of the present 90nm productive process will be achieved. In fact, the six-transistor SRAM cell, which represents one of FPGAs’ basic structures, will take up an area of roughly half square micron, half that of the present one, while the one-transistor memory cell will be 65% smaller than the current one. Furthermore, the built-in electric fuses will ease devices’ univocal identification and configuration.

It is expected that Altera’s customers will be able to commence designing with the new-generation devices from the second half of 2006, while start-up of mass production is scheduled for 2007.

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