Philips taglia 306 milioni di dollari

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Il CEO Frans van Houten ha comunicato agli analisti di Amsterdam che i tagli sono da intendersi per migliorare i margini di funzionamento e rifocalizzare gli affari su attività più proficue.

Di questi 306 milioni di dollari, 153 milioni (125 milioni di euro) saranno divisi tra costi di produzione della divisione SG&A (92 milioni di dollari – 75 milioni di euro) e della divisione R&D (61 milioni di dollari – 50 milioni di euro).

Houten ha specificamente dichiarato che i tagli non determineranno chiusure di stabilimenti, ma non ha fornito maggiori dettagli. Inoltre, il CEO ha affermato che le “attività” senza profitto saranno vendute, senza fornire ulteriori dettagli. Philips ha interrotto la produzione di ASIC non core e fermato quella di CMOS per l’immagine e di piccoli driver per display TFT. In conseguenza dei cambiamenti, dal 2008, il 30% delle attività di Philips Semiconductors sarà gestito in outsorcing.

Houten aspetta sviluppi per portare dal 5% al 15% la redditività dei margini operativi attraverso cicli congiunturali dell’industria dei semiconduttori.

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