CUI Devices: altoparlanti miniaturizzati

Pubblicato il 29 aprile 2016

Il Components Group di CUI Devices ha annunciato l’introduzione di una nuova linea di altoparlanti miniaturizzati compatti e a basso profilo ospitati in package di dimensioni estremamente ridotte, anche di soli 13×13 mm. Gli altoparlanti della serie CDS, con profili anche di soli 3 mm, sono forniti in diversi modelli con potenze nominali comprese tra 0,3 e 6W e impedenze di 4 oppure 8 Ohm.

Disponibili in contenitori di forma diversa – quadrata, rettangolare oppure ovale – questi nuovi altoparlanti offrono diverse opzioni di montaggio a seconda delle esigenze dell’utilizzatore: terminali a filo, piazzole di saldatura/occhielli e terminali a molla. Sono anche disponibili due versioni a montaggio superficiale da utilizzare per l’assemblaggio mediante saldatura a riflusso, nel caso in cui vi sono elevati volumi di produzione. Il livello di pressione sonora (SPL – Sound Pressure Level) varia da 86 a 102 dB alla distanza di 0,1 m. Tutti i modelli sono conformi alle direttive RoHS.

Tra le applicazioni tipiche di questi altoparlanti: elettronica consumer, automazione industriale, apparecchiature medicali portatili o statiche, sistemi di salvaguardia e sicurezza e molte altre ancora. Gli altoparlanti della serie CDS sono disponibili in varie configurazioni, che si differenziano in termini di dimensioni e prestazioni, per soddisfare le esigenze di un gran numero di applicazioni.

pb



Contenuti correlati

  • Una panoramica degli encoder per montaggio a pannello

    Di Jeff Smoot, CUI Devices Esistono molti tipi di encoder. In questo articolo ci concentreremo sugli encoder rotativi per montaggio a pannello: in un primo momento, ne illustreremo funzionamento e specifiche, dopodiché passeremo ad alcune analisi sui...

  • CUI Devices
    Gestione termica per la ricarica di veicoli elettrici di nuova generazione

    Di Jeff Smoot Sebbene i veicoli elettrici e quelli alimentati a gas risalgano grossomodo allo stesso periodo, i primi sono diventati di tendenza solo negli ultimi anni. La crescita vertiginosa della domanda di veicoli elettrici è stata...

  • cui devices
    CUI Devices aggiunge nuovi dissipatori di calore BGA

    Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di dissipatori di calore compatibili con dispositivi BGA. La famiglia HSB offre opzioni con materiali come alluminio o rame, finiture anodizzate o nere e...

  • Cui Devices
    Cosa devi sapere sui relè

    di Jeff Smoot Se hai mai acceso il forno di casa, usato l’ascensore di un edificio o acceso la TV con un telecomando, hai messo in azione un relè. I relè forniscono una funzione indispensabile in migliaia...

  • Cui Devices
    Guida alla norma IEC 60601-1-8 e ai sistemi di allarme medicali

    Di Jeff Smoot, CUI Devices La progettazione di apparecchiature elettromedicali sembra un compito semplice, finché non si entra nei dettagli. Ricorda che questo tipo di apparecchiature viene utilizzato in situazioni che vanno dall’assistenza sanitaria a domicilio alle...

  • gestione termica
    Gestione termica nei sistemi elettronici: le basi fondamentali

    In questo articolo vengono analizzate le potenziali fonti di calore all’interno di un’applicazione elettronica e illustrati vari metodi di gestione termica Leggi l’articolo completo su EO 514

  • CUI Devices
    I nuovi buzzer conformi ai requisiti IEC 60601-1-8 di CUI Devices

    L’Audio Group di CUI Devices ha annunciato una nuova linea di cicalini (buzzer) per applicazioni medicali conformi ai requisiti dei segnali di allarme previsti nella norma IEC 60601-1-8. La famiglia CPIM è una gamma di indicatori audio...

  • CUI Devices
    Pronto o no – La standardizzazione USB di tipo C è in arrivo

    Nel panorama in continua evoluzione della tecnologia, un’innovazione è stata al centro dell’attenzione per la sua notevole versatilità, capacità e adozione diffusa: USB Type C. Questo connettore compatto e reversibile ha rivoluzionato il modo in cui trasferiamo...

  • CLPA
    Un ponte tra il livello OT e quello IT: i vantaggi commerciali del TSN

    Di John Browett, General Manager a CC-Link Partner Association – Europe La digitalizzazione in corso nel settore manifatturiero offre alle aziende opportunità chiave per creare strutture altamente produttive ed efficienti. La piena realizzazione di questi vantaggi richiede...

  • L’importanza dei materiali di interfaccia termica

    di Ryan Smoot, CUI Devices Viene data molta attenzione alle ventole, ai dissipatori di calore e ai dispositivi Peltier quando si parla di gestione termica, quindi potrebbe essere facile trascurare il modo cruciale in cui sono messi...

Scopri le novità scelte per te x