Congatec: Motherboards COM Express e Thin Mini-ITX Intel Core i7-5650U

Congatec ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di prodotti di successo con la 5° generazione del processore Intel Core i7-5650U su Motherboards COM Express Computer-on-Module e Thin Mini-ITX. I processori single-chip presentano un basso consumo di energia di soli 15W TDP. Costruita sulla nuova tecnologia di processo 14nm di Intel, il processore di 5° generazione è stato progettato per una grafica eccellente (Ultra HD 4k) mantenendo la compatibilità con le generazioni precedenti. Funzioni avanzate di sicurezza e gestibilità aiutano a ridurre il costo totale proteggendo i dati da minacce malware. Entrambi i computer integrati consentono di collegare fino a tre interfacce di visualizzazione indipendenti tramite HDMI 1.4, LVDS e embedded DisplayPort (eDP). Il punto di forza del nuovo e potente COM Express Type 6 conga-TC97 sta nella flessibilità e personalizzazione. Disponibili un totale di otto porte USB, due dei quali supportano USB 3.0 SuperSpeed. Inoltre, la scheda è dotata di Quattro PCI Express 2.0, quattro porte SATA fino a 6 Gb / s, supporto RAID e un’interfaccia Gigabit Ethernet. Il design piatto di Thin Mini-ITX, misura 25 mm in altezza,  consente alloggiamenti piani come quelli richiesti per PC panel; quattro porte USB 3.0 SuperSpeed sono direttamente disponibili e un totale di due PCI Express 2.0 a 5 Gb/s possono essere usati come mPCIe Half Size e PCIe Full Size.

Contenuti correlati

• 
  congatec rafforza la sua R&D in Malesia

  congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza in Asia, sia in ambito ingegneristico che di ricerca e sviluppo. L’azienda ha integrato un team di progettisti embedded di Kontron Asia, composto...
• 
  Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congatec

  congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in formato COM-HPC Mini dotati dei processori Dragonwing della serie IQ-X di Qualcomm. La serie conga-HPC/mIQ-X è dotata di CPU Qualcomm Oryon ed è...
• 
  Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm

  congatec  e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale a livello edge. In particolare, la collaborazione riguarda i prodotti industriali soggetti a limitazioni dal punto di...
• 
  Certificazione IEC 60068 per congatec

  congatec  ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC 60068, che certifica la sostenibilità operativa, relativamente al modulo conga-TC675r in fomato COM Express Compact con pinout Type 6. I requisiti dello standard prevedono...
• 
  congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec

  Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte di congatec della maggioranza di JUMPtec GmbH, Kontron America Modules LLC e Kontron Asia Embedded Design Sdn.Bhd. In particolare, congatec diventa azionista al...
• 
  Le heat pipe di congatec per il freddo estremo

  congatec  ha presentato la sua soluzione di raffreddamento basata su heat pipe da utilizzare in condizioni ambientali estreme. Questa soluzione utilizza acetone come fluido di lavoro nelle heat pipe al posto dell’acqua. In questo modo si impedisce...
• 
  AMI e congatec: 20 anni di partnership

  congatec e AMI, l’azienda di sviluppo di firmware, hanno celebrato il ventesimo anniversario di collaborazione commerciale. “Siamo particolarmente orgogliosi di festeggiare insieme a congatec 20 anni di una proficua collaborazione che ha dato grandi soddistazioni” – ha...
• 
  Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

  Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...
• 
  congatec ha introdotto aReady.IOT

  congatec ha comunicato l’ampliamento delle funzionalità “application-ready” della sua linea aReady.COM con l’introduzione di aReady.IOT. Si tratta di blocchi base software sviluppati per garantire una connessione sicura dai moduli COM (Computer-on-Module) al cloud. L’obiettivo è di semplificare...
• 
  congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

  congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...