Toshiba: nuovo kit Bluetooth 4.0 Module2

Toshiba Electronics Europe ha  annunciato la disponibilità di un kit di sviluppo “modulo su modulo” (o “Module^2”) che combina un modulo Bluetooth 4.0 con un microcontrollore per abbreviare i tempi di realizzazione di un progetto. Il Module² permette una facile integrazione in sistemi di controllo a sensore, impianti di illuminazione e di riscaldamento, periferiche per PC e sistemi di controllo host tradizionali.

Il Module² misura solo 25 mm x 17 mm e include componenti di piccolo spessore adatti all’alimentazione a batteria. Il sistema comprende il microcontrollore Toshiba TMPM395FWAXBG con nucleo ARM Cortex M3 e il modulo Panasonic PAN1026 Bluetooth 4.0 dual-mode con antenna incorporata, il circuito Bluetooth LSI TC35661-501 di Toshiba con pila Bluetooth embedded e profili SPP e BLE Gatt.

Il modulo Bluetooth è facilmente programmabile con API Bluetooth di alto livello e comprende una memoria NAND flash da 128 kB per memorizzare il software di controllo host Bluetooth e il software applicativo del sistema. Il dispositivo supporta diverse interfacce hardware, tra cui UART, I2C, SPI e JTAG debugger I/F.

Il microcontrollore TMPM395FWAXBG include un nucleo ARM Cortex M3 con frequenza di lavoro pari a 20 MHz, 128 MB di ROM interna e 8 kB di RAM interna. Comprende un real-time clock indipendente e un’interfaccia I/O in grado di separare o spegnere l’alimentazione e funziona a basso consumo con un tensione di alimentazione di 1,8 V.

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