Edizione N° 14 del 17 settembre 2013

Brian Krzanich, nuovo amministratore delegato di Intel, ha fatto il suo debutto all’Intel Developer Forum (IDF) che si è tenuto nella prima decade di settembre e si è imposto sottolineando come Intel voglia affrontare ogni segmento del computing senza lasciarne scoperto alcuno. Brian Krzanich ha mostrato il primo processore 14nm, Broadwell, in esecuzione e installato […]

Nel corso di una conferenza stampa a Budapest RS Components  ha annunciato un’importante novità nel campo dei software per la progettazione in 3D. Sviluppato in collaborazione con SpaceClaim, DesignSpark Mechanical consente di superare tutte quelle barriere che di solito frenano i potenziali utilizzatori che attualmente non hanno accesso a nessuno strumento di progettazione 3D.Tool totalmente […]

Dal 15 ottobre al 21 novembre, la strada più breve per la produttività sarà percorsa da neofiti ed esperti di LabVIEW attraverso otto città italiane: Bologna, Torino, Firenze, Roma, Padova, Napoli, Bari, Milano. NI LabVIEW Days 2013 è un evento pensato per offrire sessioni tecniche introduttive e avanzate, studiate appositamente per accompagnare i partecipanti in […]

Si chiama ‘inductive sensing’ ed è una tecnologia di rilevamento magnet-free in grado di misurare   con alta precisione la posizione e il movimento, identificare la composizione di un metallo o di un target conduttivo, o rilevare i valori di compressione, estensione, torsione, usando molle e avvolgimenti come sensori induttivi. Il chip, LDC1000, annunciato il 16 […]

Rutronik Elektronische Bauelemente è responsabile per la distribuzione a livello mondiale di moduli e ricevitori GPS / GNSS e Bluetooth, Traffic Message Channel (TMC) e Automatic Dependent Surveillance Broadcast (ADS – B) di Global Navigation Systems (GNS). GNS sviluppa e produce moduli GPS / GNSS sulla base di diversi produttori di chip. Fornisce inoltre soluzioni […]

Emerson cede la maggioranza della divisione Embedded Computing & Power Business a Platinum Equity. Emerson riceverà circa 300 milioni di dollari in contanti e manterrà il 49% nel business, operando come società indipendente. La società ha deciso di uscire da questo business in modo da “massimizzare il valore per i nostri azionisti”, ha spiegato David […]

Agilent Technologies e l’Università del Michigan stanno collaborando per mettere a punto una tecnologia specifica per automobili basata sull’energia solare. Agilent fornirà 200 oscilloscopi touch-screen MHz, nonché un oscilloscopio palmare e un alimentatore a tripla uscita per sostenere il programma di ingegneria solare per auto. Sono 47 le squadre provenienti da 26 paesi che si […]

Una delle prime società ad arrivare sul mercato con una radio che ha la capacità di supportare una vasta gamma di protocolli wireless su un unico chip, Lime Microsystems fornisce uno dei disegni radio più flessibili disponibili per i clienti che desiderano integrare in DSP, a piccole cellule, e le applicazioni M2M in una gamma […]

Dall’inizio del 2014 Murata sposterà la sede europea a Hoofddorp alla periferia di Amsterdam. Situato a 15 km dal centro di Amsterdam, nel nuovo edificio ci saranno anche gli uffici vendite di Murata Paesi Bassi. La nuova sede è vicina alla stazione ferroviaria di Hoofddorp, che dista una sola fermata dall’aeroporto di Schiphol. “Questi nuovi uffici […]

Markus Kirschner assume il ruolo di vice president procurement & commodity marketing di EBV Elektronik, società del gruppo Avnet. A Kirschner competono il planning strategico, le operations e la divisione marketing relativa alla gestione delle materie prime e sarà membro del Comitato esecutivo EBV e continuerà a riferire a Christian Meier, presidente e Coo di […]

ams ha annunciato di aver investito oltre 25 milioni di € per dotarsi della capacità produttiva in-house di circuiti integrati in tecnologia 3D presso lo stabilimento per la produzione di wafer situato vicino Graz, in Austria. L’investimento prevede l’installazione di una nuova linea di produzione per circuiti integrati in tecnologia 3D nello spazio libero disponibile all’interno […]

Zuken ha annunciato i propri piani di espansione in Polonia con un nuovo ufficio a Cracovia. Questa operazione prevede l’assunzione di 10 persone che saranno responsabili dei servizi locali di vendita, sviluppo software e assistenza. In una prima fase, i nuovi account manager, Zygmunt Durda e Arkadiusz Bury, amplieranno il team europeo di Zuken per […]

Multicore Association annuncia che Renesas Electronics Corporation ha aderito al consorzio ed è membro del comitato esecutivo. Il consorzio è un’organizzazione non-profit globale focalizzata sullo sviluppo di standard che consentono tempi di commercializzazione per i prodotti che comportano implementazioni multicore. La Multicore Association sta lavorando per consentire l’adozione diffusa di implementazioni multicore. Renesas aiuterà il […]

Il più grande progetto in Europa per la ricerca e lo sviluppo di soluzioni di system–in-package altamente integrato è stato completato con successo. ESIP (Efficient Silicon Multi – Chip System Integration-in-Package), partner del progetto, ha elaborato soluzioni system- in-package, che sono compatte e affidabili  e sono stati sviluppati metodi per semplificare le analisi e le […]

Maxim Integrated acquista Volterra Semiconductor per 605 milioni di dollari, che può tradursi anche in 450 milioni di dollari al netto della posizione di cassa di Volterra. Quest’ultima sviluppa soluzioni integrate per l’impresa, il cloud computing, le comunicazioni e il networking. Il portfolio di Volterra, costituito da prodotti altamente integrati, consente una migliore performance, fattori […]

Le tecnologie UltraVision di Rigol si basano sull’interazione tra hardware specializzato e software intelligente. I dati sottoposti a conversione analogico-digitale vengono gestiti da un controller di campionamento hardware. La memoria è collegata direttamente al controller, così i dati sono salvati senza caricare la CPU. Ogni azione da elaborare tramite la CPU estende il cosiddetto “tempo […]

Il firmware è spesso programmato in dispositivi di memoria flash prima della produzione della PCB per ottenere un’alta produttività ed evitare il rallentamento della cadenza di produzione. Comunque ci sono vantaggi quando si programma la memoria flash dopo che è stata saldata sulla PCB. Il test sul circuito (in-circuit test, ICT), l’interfaccia JTAG (Joint Test […]

Il test dei sistemi elettronici su scheda si sta inesorabilmente complicando a causa delle accresciute problematiche elettromagnetiche dovute alla presenza ravvicinata dei segnali a frequenza sempre più elevata. Di pari passo aumenta continuamente anche la domanda di produttività delle industrie che cercano in tutti i modi di migliorare l’efficienza degli impianti per poter assicurare competitività […]

Il design degli auricolari con jack audio da 3,5mm per smartphone sta prestando sempre più attenzione all’aspetto dell’esperienza utente relativa agli auricolari stessi. Il presente articolo analizza cinque sfide che coinvolgono le attuali soluzioni usate per rilevare la presenza degli auricolari: forti perdite di tensione, blocco del pulsante Send/End, pressione dei pulsanti in ambienti ventosi […]

ON Semiconductor, ha presentato un nuovo ricetrasmettitore slave integrato per facilitare la realizzazione di dispositivi di tipo slave e ripetitori per il bus di comunicazione a due fili M-BUS (Meter Bus). Il ricetrasmettitore (transceiver) NCN5150 è dotato di tutte le funzionalità necessarie per soddisfare i requisiti delle norme EN 13757-2 a EN 1434-3, che definiscono […]

AVX ha annunciato il suo nuovo diplexer 0603 di profilo sottile. Basato sulla tecnologia d’interconnessione multistrato organica ad alta densità, il nuovo diplexer 0603 MLO impiega materiali con un’alta costante dielettrica e bassa perdita per realizzare elementi passivi stampati con alto livello di Q, come induttori e condensatori in sovrapposizione multistrato. In grado di supportare […]

Harwin ha incrementato la flessibilità del suo gruppo di connettori hi-rel Datamate con passo di 2 mm, riconosciuti nel settore, con due nuove versioni. Infatti, l’azienda propone ora, in configurazione verticale, la versione single-in-line per montaggio superficiale, mentre il modello con diametro extra-piccolo, di recente annunciato, è ora disponibile con vite a jack per una […]

Toshiba ha presentato SD Wireless LAN FlashAir, la nuova generazione di memorie che offrono maggiore capacità e funzionalità di comunicazioni wireless più avanzate. La più recente memoria FlashAir da 16GBraddoppia la capacità della scheda, permette un’agevole e versatile condivisione delle immagini fotografiche e funziona a una velocità tale da ridurre i tempi di trasmissione del […]

Grazie a una larghezza di banda fino a 500 MHz su quattro canali e una memoria buffer da 2 G di campioni fra le migliori sul mercato, il nuovo PicoScope serie 6000 di Pico Technology offre le prestazioni e le funzionalità di analisi avanzate necessarie per velocizzare il debug delle complesse progettazioni odierne. PicoScope serie […]

Polymicro Technologies, una consociata di Molex ha ampliato la sua offerta di fibre ottiche speciali con l’introduzione delle fibre ottiche FBPI e delle guide d’onda cave in fibre di silicio. Ottimizzata per l’attenuazione nel “near-infrared” (NIR) e la resistenza alla luce solare UV per migliorare la trasmissione in uno spettro molto più ampio, la fibra ottica […]

Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione del kit di valutazione iCEstick, una scheda di sviluppo di agevole uso – il fattore di forma è quello di una chiavetta USB – che consente a ingegneri e architetti di sistemi di valutare e sviluppare rapidamente soluzioni mobili basate sulla famiglia iCE40 mobileFPGA dell’azienda, i primi e soli FPGA […]

Cadence Design Systems lancia la Palladium XP II Verification Computing Platform, come parte della System Development Suite, per la verifica hardware e software. La piattaforma Palladium XP II raddoppia la produttività di verifica, accelerando anche di quattro mesi il time to market e ampliando la capacità  fino a 2,3 miliardi di gate. Riducendo i consumi […]

Melexis Technologies ha presentato il suo più recente e sofisticato circuito integrato dedicato al controllo dei motori in corrente continua (DC) e dei motori brushless in corrente continua (BLDC) a singola e doppia fase che si utilizzano nei moderni veicoli automobilistici. Progettato per l’utilizzo in ambienti caratterizzati dalla presenza di temperature elevate, il circuito integrato […]

FTDI Chip ha annunciato la disponibilità della famiglia di moduli di sviluppo in formato carta di credito (85,6 mm x 54,1 mm) VM800C, e della corrispondente famiglia VM800B, che è composta da moduli analoghi ma inseriti in una cornice di materiale plastico. La gamma completa comprende in tutto 11 modelli diversi, tutti basati sulla piattaforma […]

Honeywell annuncia TheraPro HR90,  il nuovo termostato elettronico da radiatore facile da usare e con un design all’avanguardia; dall’ampio display regolabile, infatti, è possibile accedere senza limiti a tutte le impostazioni. I dettagli visualizzati dal display sono di facile lettura grazie alla retroilluminazione e alle ampie dimensioni. Con il termostato HR90 è possibile programmare le […]

Le applicazioni destinate al mercato automobilistico che utilizzano MOSFET di potenza necessitano di gate driver con picchi elevati di corrente e bassa impedenza di uscita. Le serie di gate driver low-side ad alta velocità FAN31xx_F085* e FAN32xx_F085 di Fairchild Semiconductor qualificate per il settore automotive offrono flessibilità per alimentatori e altre applicazioni di commutazione MOSFET […]

Anritsu presenta MT8220T la nuova versione del BTS Master, un dispositivo di test resistente, portatile e multifunzione, dotato di tutte le potenzialità necessarie agli operatori di telefonia mobile, i subappaltatori, gli installatori e gli enti normativi durante le operazioni di misurazione delle stazioni radio base. Terza generazione della consolidata famiglia BTS Master di Anritsu, MT8220T […]

Advanced Power Electronics ha lanciato un MOSFET di potenza ad arricchimento a doppio canale N asimmetrico pensato per il progetto di convertitori CC/CC in discesa sincroni. Realizzato in un compatto contenitore PMPAK3x3 quadrato da 3 mm, l’AP6950GYT consiste di un MOSFET di controllo “high-side” (CH-1) e di un MOSFET sincrono “low-side” (CH-2), offrendo una soluzione […]

International Rectifier ha annunciato l’introduzione dei dispositivi IRFH4251D e  IRFH4253D, i primi di una nuova famiglia di blocchi funzionali di potenza Power Block dedicati ai sistemi di conversione DC-DC con topologia buck sincrono, che vengono tipicamente utilizzati in apparecchiature per reti di telecomunicazioni, server, schede grafiche, computer, desktop, Ultrabook e notebook. I nuovi dispositivi da […]

Toshiba Electronics Europe ha presentato un circuito integrato compatto ed efficiente per il pilotaggio di motori brushless DC trifase utilizzati nei ventilatori elettrici. Il circuito TB6585AFTG risponde alle esigenze tipiche del settore degli elettrodomestici che richiedono un funzionamento silenzioso e bassi consumi di elettricità. La produzione di massa del nuovo circuiti integrato è stata avviato […]

AVX ha rilasciato una versione aggiornata del software di simulazione del condensatore SpiTanIII al tantalio e ossido di niobio. Con una libreria ampliata di oltre 3000 numeri di parte e una nuova funzione di confronto di due condensatori, lo SpiTanIII V2.0 consente agli ingegneri di accedere a tutte le caratteristiche e parametri basici dei condensatori […]

Becrypt ha annunciato una nuova partnership tecnologica con Getac per fornire il primo tablet Android sicuro per il settore governativo, militare, della difesa e per il più ampio settore pubblico; la soluzione è basata sui dispositivi rugged di Getac. La piattaforma, basata su Android 4.1, viene fornita su di un tablet Getac fully rugged con […]