Edizione N° 11 del 18 giugno 2013 - Elettronica Plus

Edizione N° 11 del 18 giugno 2013

Elettronica Plus Milano fiera
Newsletter  |  Edizione N° 11 del 18 giugno 2013
 
 
 
 
Just-in-time information
 
 
 
NI Aerospace & Defense Forum 2013: il rilancio passa per la creatvità
 
 

Si è tenuta a Roma il 13 giugno la 6° edizione di NI Aerospace & Defense Forum, l’evento organizzato da National Instruments che si pone l’obbiettivo di proporsi come porta d’accesso allo stato dell’arte sulle tecnologie nel campo dell’ingegnerizzazione dei sistemi di prossima generazione, delle applicazioni più importanti disponibili oggi e di rappresentare il punto […]

 
Conrad rafforza la sua presenza in Italia
 
 

Conrad ha potenziato notevolmente il suo impegno sul mercato italiano con l’apertura di una nuova sede vicino a Milano e con il lancio del sito web dedicato in italiano. Sono oltre 250.000 i prodotti disponibili tramite il sito Internet, che è affiancato da una forte e competente struttura dedicata al supporto tecnico. Conrad Italy si […]

 
IHS, pannelli touch-screen al raddoppio entro il 2016
 
 

Le consegne di pannelli touch-screen raddoppieranno nel periodo 2012-2016 raggiungendo quasi 3 miliardi di unità e, a cascata, una vasta gamma di prodotti, in particolare i notebook. Un totale di 2,8 miliardi di pannelli touch-screen sarà disponibile nel 2016, contro 1,3 miliardi nel 2012, secondo l’IHS Displaybank. Le consegne di quest’anno saranno del 34% per […]

 
La Generazione 10 di Altera
 
 

Altera ha presentato la sua Generazione 10 di FPGA e SoC e gli annunci riguardano, per ora, le famiglie Arria e Stratix. Il primo annuncio, quello che riguarda i nuovi FPGA e i SoC Stratix 10, è legato prevalentemente alla tecnologia, dato che i primi prodotti si vedranno nel 2014. Questi componenti utilizzano il processo […]

 
Xilinx e TSMC insieme per ottimizzare FinFET
 

Xilinx lavorerà con TSMC per ottimizzare il processo FinFET con l’architettura di Xilinx UltraScale. Il programma FinFET fornirà chip di test 16FinFET verso la fine del 2013 e i primi prodotti nel 2014. TSMC ha annunciato che sta accelerando il programma di produzione del 16FinFET. Xilinx ha lavorato con TSMC per supportare nel processo di sviluppo […]

 
 
 
EDS 2013, Digi-Key riceve 17 premi da 13 partner
 
 

Digi-Key ha ricevuto 17 premi durante EDS 2013. L’azienda è stata riconosciuta come top partner di distribuzione durante Electronics Distribution Show and Conference (EDS), tenutasi dal 6 al 9 maggio a Las Vegas. Tredici aziende che lavorano con Digi-Key hanno premiato la società per il modello di distribuzione che ha permesso alla stessa Digi-Key di […]

 
Mouser.com inaugura una nuova sezione per i progettisti
 
 

Nel sito mouser.com, i progettisti potranno saperne di più sulle diverse tecnologie di automazione e identificare i componenti ideali per particolari applicazioni in questo ambito. Nella Programmable Logic Technology, questa la sezione del nuovo sito di Mouser Electronics, i progettisti potranno trovare da semplici combinazioni di logica digitale integrato in un unico chip per Complex […]

 
FBDi, componenti elettronici al raddoppio nel Q1 2013
 
 

In Germania, il fatturato dei componenti elettronici è al raddoppio nel Q1 2013. L’indice relativo ai nuovi ordini fatturati è pari a 0,97 e ci si aspetta un incremento positivo per il 2013. Per quanto riguarda le società appartenenti all’FBDi, le entrate relative al primo trimestre dell’anno è stato pari a 731 milioni di euro, […]

 
Luso distribuisce gli armadi APW
 
 

Luso Electronics Distribution ha siglato una partnership con APW Electronics per offrire un servizio di progettazione e distribuzione di armadi per trasmissione e applicazioni personalizzate di networking industriale e informatica. All’inizio di quest’anno Luso ha annunciato un accordo di distribuzione per il Regno Unito e l’Irlanda con APW per la gamma di armadi da 19 […]

 
Samsung Electronics vende i microcontroller a 4 e 8 bit a Ixys
 
 

Samsung Electronics vende, per circa 50 milioni di dollari,  i microcontroller a 4 e 8 bit a Ixys. Secondo i termini del contratto, Ixys riceverà quasi 80 prodotti, la proprietà intellettuale e altre attività correlate ai 4 e 8 bit. L’acquisizione è soggetta alle diverse condizioni di chiusura del contratto e dovrebbe essere completata entro […]

 
 
 
Intel investe in R&D in Irlanda
 
 

Intel investe 1,5 milioni di dollari in ricerca e sviluppo (R&D) presso l’Istituto nazionale di Tyndall a Cork, in Irlanda. Si rinnova così per un altro triennio un accordo che già, tra il 2009 e il 2012, aveva visto la realizzazione dei transistor junctionless. Intel potrà anche mettere le mani sulla licenza commerciale che si […]

 
ProximusDA sceglie ST per lo sviluppo di software virtuali
 
 

ProximusDA, assieme a STMicroelectronics, svilupperà prototipi di software virtuali di prossima generazione. La collaborazione unisce l’esperienza di ProximusDA con la conoscenza di Transaction Level Modeling (TLM) di STMicroelectronics. ProximusDA ha sviluppato una tecnologia per consentire la distribuzione e l’esecuzione di applicazioni complesse su multi-core CPU e GPU. ProximusRealizer, un prodotto che ProximusDA ha annunciato lo […]

 
TowerJazz e TLi collaborano all’insegna del ‘mobile’
 
 

TowerJazz collabora  con TLi, società che progetta circuiti focalizzati sui controller di temporizzazione e circuiti integrati del driver sui moduli di pannelli TFT-LCD. TLi ha sviluppato un sensore di acceleratore di controllo e di prossimità basato sulla tecnologia di TowerJazz 0.18um CMOS, che consente a TLi di offrire soluzioni ad hoc a fornitori coreani di […]

 
IDTechEx: Oled e nuovi sistemi di stampa, il mercato in crescita
 
 

Oled delle meraviglie. Secondo il nuovo rapporto di IDTechEx intitolato “Printed, Organic & Flexible Electronics: Forecasts, Players & Opportunities 2013-2023″, il mercato analizzato nel rapporto crescerà da 16,04 miliardi dollari nel 2013 a 76,79 miliardi dollari nel 2023. Finora, ci sono stati tre successi in termini di vendita in miliardi di dollari, gli Oled, gli […]

 
CNH adotta Vesys e Capital di Mentor Graphics
 
 

Mentor Graphics ha annunciato che CNH, azienda del gruppo Fiat Industrial specializzata in macchine per l’agricoltura e le costruzioni, è passata alla piattaforma software VeSys a cui ha aggiunto anche una serie di tool compatibili della suite software Capital, sempre di Mentor. La piattaforma Vesys è una suite di tool ottimizzata per un rapido deployement […]

 
Advantest acquisisce W2BI
 

Advantest Corporation e la statunitense w2bi.com hanno raggiunto un accordo in linea di principio per l’acquisizione di W2BI, fornitore di software per l’automazione del System Level Test con focus nelle comunicazioni wireless, da parte di Advantest. Con sede in New Jersey, W2BI diventerà un’affiliata interamente controllata dalla consociata statunitense di Advantest, ossia Advantest America, Inc. […]

 
 
 
Prodotti
 
 
 
PNY Technologies: schede Flash
 
 

Con la gamma SDHC/XC/CF Elite Performance 100 MB/s, PNY Technologies ha progettato una soluzione ideale per i fotografi professionisti che, utilizzando lo scatto continuo, hanno bisogno delle più elevate velocità di trasferimento disponibili. Le schede offrono fino a 64 GB di capacità, con velocità che arrivano fino a 100 MB al secondo. I clienti che […]

 
Microchip: INIC MOST150
 
 

Microchip ha annunciato OS81118, il primo Intelligent Network Interface Controller (INIC) MOST150 con porta ad alta velocità USB 2.0 e transceiver coassiale integrato. La tecnologia MOST150 è stata implementata con successo nei primi modelli auto a partire dal 2012. Oggi, Microchip annuncia il nuovo membro della famiglia INIC MOST150, consolidando le basi per il successo […]

 
La nuova release dell’IDE PSoC Designer di Cypress
 
 

Cypress Semiconductor Corp. ha annunciato l’introduzione di PSoC Designer 5.4, una nuova versione del proprio ambiente di progettazione integrato (IDE – Integrated Design Environment) per i System-on-Chip Programmabili PSoC 1. Questa versione integra oltre 40 User Module, nuovi o migliorati: si tratta di “chip virtuali” rappresentati da un’icona che sono utilizzati per integrare più IC […]

 
L’optoaccoppiatore ad alta velocità con gate logico di Fairchild
 
 

Fairchild Semiconductor ha sviluppato l’optoaccoppiatore con gate logico FOD8160 ad elevata immunità dalle interferenze avvalendosi della tecnologia Optoplanar in un package SOP (Small Outline Package) wide body a 5 piedini. Il dispositivo FOD8160 offre la flessibilità necessaria per includere l’isolamento nella sezione del circuito ad alta tensione o per sostituire due optoaccoppiatori o isolatori digitali […]

 
Lo SMARC Starterkit di Kontron per i processori ARM embedded
 
 

Con l’introduzione del nuovo SMARC Starterkit, Kontron permette ai progettisti di accedere direttamente al mondo dei processor ARM embedded che, grazie alla disponibilità dei Computer-on-Module SMARC, ha acquisito un elevato grado di scalabilità. Questo kit SMARC è contenuto in una custodia molto resistente adatta per il trasporto, dispone di tutti i cavi già collegati ed […]

 
Melexis: nuovi ricetrasmettitori LIN
 
 

Melexis ha annunciato il nuovo modello MLX80030, terzo membro della famiglia di circuiti integrati di nuova generazione progettata per facilitare la realizzazione di sistemi che includono i nodi LIN di tipo slave. Grazie alla piedinatura compatibile con alcuni tra i più diffusi dispositivi LIN, questo circuito integrato combina lo strato fisico di un ricetrasmettitore LIN […]

 
 
 
RS: Discovery Kit M24LR di ST
 
 

RS Components ha annunciato la disponibilità del Discovery Kit M24LR di ST. Si tratta di una piattaforma di sviluppo per memorie contacless con capacità di Energy harvesting. Il Kit contiene tutto il necessario per iniziare a sviluppare un progetto in grado di scambiare dati con smartphone abilitati NFC compatibili ISO/IEC 15693 o con lettori-scrittori RFID, […]

 
Avago lancia un nuovo optoaccoppiatore
 
 

Avago ha annunciato un nuovo dispositivo optoaccoppiatore digitale bidirezionale a due canali da 25 MBd, l’ACSL-7210. Il dispositivo è un optoaccoppiatore digitale a due canali ad alta velocità per reti di comunicazione industriali bidirezionali. L’ACSL-7210 impiega IC e tecnologie di imballaggio brevettate per ottenere un isolamento del segnale di 3,750 VRMS in un pacchetto SO-8 […]

 
Linear Technology: controllore a ponte di diodi ideale
 

Il nuovo LT4320 di Linear Technology è un controller a ponte di diodi ideale che pilota i quattro Mosfet a canale N e supporta un raddrizzamento di tensione dalla DC a 600 Hz. Il controllo dello switch di LT4320 attiva i due MOSFET appropriati, mantenendo spenti gli altri due per impedire la circolazione delle correnti […]

 
Toshiba: via alle NAND flash di nuova generazione
 
 

Toshiba ha annunciato lo sviluppo di una tecnologia di processo da 19 nanometri di seconda generazione da impiegare nella produzione in grande serie di chip di memoria NAND da 64 gigabit con 2 bit per cella, iniziato a fine maggio. Toshiba ha utilizzato questa tecnologia di nuova generazione per sviluppare i più piccoli chip di […]

 
In arrivo i nuovi MCU low power di Renesas
 
 

Il distributore MSC (Microcomputer Systems Components) ha annunciato la disponibilità dei sample di MCU della serie RX100 di Renesas. Si tratta di microcontroller low power a 32 bit caratterizzati da un consumi di 110 µA/MHz in active mode e di 350 nA in standby mode. Il processo produttivo utilizzato per questi componenti è a 130 […]

 
Riedon: resitenze ad alta precisione
 
 

Le nuove resistenze di Riedon si basano sulla tecnologia Bullk Metal Foil e e sono disponibili in due serie., la prima, chiamata UHPL, offre componenti caratterizzati da una precisione dello ±0.005% in termini di tolleranza, un TCR di ±2ppm e una load life stability dello ±0.005%. La seconda serie, siglata UHPC, offre invece un TCR […]

 
 
 
Distrelec distribuisce i minicomputer di VIA
 

I minicomputer come l’”One Laptop Per Child” o il Raspberry Pi, con prezzi inferiori ai 100 dollari, originariamente erano stati progettati per gli studenti dei Paesi in via di sviluppo. Oggi, però, sono sempre più richiesti anche da studenti universitari e sviluppatori delle nazioni industrializzate. Il produttore taiwanese VIA Technologies ha sviluppato anche una serie […]

 
Audio sempre più integrato da TI
 
 

Texas Instruments ha rilasciato un processore audio PWM a 8 canali con un doppio ASRC (asynchronous sample rate converter) integrato. Siglato TAS5548, questo componente è destinato a semplificare la progettazione di device multicanale e permette, fra l’altro, di miscelare due fonti audio con un unico chip. Per le caratteristiche tecniche, il TAS5548 accetta sample rate […]

 
LSI consegna Syncro, soluzione di storage per PMI
 
 

LSI ha annunciato la disponibilità della soluzione Syncro CS per canali e OEM. Syncro CS è una soluzione di storage ad alta disponibilità robusta, a costo contenuto e facile da dispiegare per le piccole e medie imprese (PMI) e per filiali e sedi distaccate. Syncro CS, che funziona su Microsoft Windows Server 2012, apporta agli ambienti […]

 
Sony: moduli compatti per videocamere
 
 

La divisione Image Sensing Solutions di Sony Europe ha annunciato una nuova famiglia di moduli OEM per videocamere utilizzabili per applicazioni di sicurezza, videoconferenza o anche sportive. Si tratta di un dispositivo particolarmente compatto che misura 16×18 mm, basato su tecnologia CMOS e in grado di realizzare filmati full HD. La risoluzione dell’FCB-MA130 è infatti […]

EO News 564 – maggio 2013     Embedded 48 – maggio 2013     Elettronica Oggi 428 – giugno – 2013

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