VIA Technologies: moduli COM Express integrati
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VIA Technologies ha introdotto tre nuovi moduli integrati, basati su architettura x86, che andranno a completare il portafoglio di soluzioni modulari VIA embedded. Caratterizzati da un design modulare, VIA COMe-8×90, VIA COMe-8×91 e VIA COMe-8×92, consentono la personalizzazione di soluzioni in funzione dell’applicazione specifica, la semplificazione dello sviluppo, e la disponibilità di cicli ad alta stabilità e di lunga durata per un rapido sviluppo e commercializzazione di nuovi dispositivi.
I tre moduli VIA sono indirizzati principalmente al settore dei PC industriali e a grandi OEM, per applicazioni in ambito medico, videogiochi, automazione industriale, settore militare e digital signage.
Il COMe-8X90 con pin-out Type 6 è disponibile nella versione COM Express Basic da 95 x 125 mm e presenta un processore dual core VIA Nano X2 E-Series da 1,2 GHz e un MSP VIA VX900H provvisto di video engine VIA CHromotionHD 2.0, in grado di supportare l’accelerazione hardware dei formati video principali.
COMe-8X91 è invece un modulo COM Express con pin-out Type 10 disponibile in formato Mini da 84 x 55 mm: condivide un processore dual core VIA Eden X2 da 800 MHz e un MSP VIA VX900 per una piattaforma ad alte prestazioni e dal basso consumo energetico.
COMe-8X92 è infine un modulo COM Express con pin-out Type 6 in versione Compact da 95 x 95 mm: ospita anch’esso un processore dual core VIA Nano X2 E-Series da 1,2 GHz con MSP VIA VX900H provvisto di video engine VIA CHromotionHD 2.0.
A corredo dei tre moduli VIA Technologies mette a disposizione uno start-up kit completo, compreso un design di riferimento su schede multi-carrier I/O, pacchetti BSP di supporto alle schede, display, strumenti di monitoraggio del sistema/SDK e guida alla progettazione per permettere a OEM e utilizzatori del settore dei PC industriali di personalizzare rapidamente le proprie soluzioni.
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