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STMicroelectronics: primi microfoni MEMS con package di plastica

Pubblicato il 2 agosto 2012

STMicroelectronics è la prima società al mondo a produrre, in grandi volumi, microfoni MEMS con package di plastica.

Si tratta di una innovazione tecnologica di grande rilevanza perché permette di risparmiare spazio e aumenta la vita delle applicazioni professionali e di prodotti di elettronica di consumo che utilizzano la voce: dai telefoni cellulari e tablet ai rilevatori di rumorosità ambientale o alle cuffie acustiche con funzioni di cancellazione del rumore.

Mentre altri produttori di microfoni MEMS utilizzano ancora package di metallo, ST è all’avanguardia con il proprio package di plastica brevettato: il processo di assemblaggio dei microfoni assicura eccellenti prestazioni acustiche ed elettriche, robustezza meccanica e uno spessore più ridotto. Inoltre consente di ridurre le dimensioni del chip del microfono a soli 2×2 mm.

I microfoni MEMS di ST sono adatti all’assemblaggio su schede a circuito stampato a cavo piatto. La tecnologia di package permette di collocare il foro da cui passa il suono sia sulla parte superiore sia su quella inferiore del package, in modo da permettere di ridurre al massimo lo spessore del sistema completo e di garantire che il suono proveniente dall’esterno raggiunga il microfono percorrendo il percorso più breve possibile.

I microfoni con il foro sulla parte superiore (top-port) hanno dimensioni e una configurazione acustica che si adatta particolarmente ai computer portatili e tablet, mentre i microfoni con il foro sulla parte inferiore (bottom-port) sono usati principalmente nei telefoni cellulari.

Lo sviluppo tecnologico dei package in plastica apre infine la strada all’introduzione di microfoni incorporati all’interno di cavità del silicio, come ulteriore passo avanti nella miniaturizzazione dei dispositivi.

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