A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek - Elettronica Plus

A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek

Pubblicato il 20 febbraio 2026
Mediatek

SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P.

L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della partnership consente di abilitare funzionalità avanzate di Edge AI in molteplici settori verticali grazie alla combinazione delle rispettive tecnologie.

I processori MediaTek Genio 360/360P sono dispositivi di fascia value per applicazioni IoT realizzati con un processo produttivo a 6 nm. Integrano una NPU  in grado di abilitare funzionalità di AI on-device e AI generativa direttamente al livello edge.

A Embedded World 2026, SECO presenterà SOM-Trizeps-X-Genio360/360P, ampliando la famiglia Trizeps in formato SODIMM con un modulo di nuova generazione basato sulle piattaforme IoT MediaTek Genio 360 e Genio 360P, quest’ultima compatibile pin-to-pin.

SOM-Trizeps-X-Genio360/360P si rivolge ad applicazioni come per esempio HMI avanzati, dispositivi mobili e portatili, smart appliance e sistemi edge abilitati all’AI.

“Il lancio del nostro nuovo SOM basato su Genio 360 riflette la solidità della collaborazione con MediaTek, consentendo a SECO di offrire piattaforme edge efficienti in termini di costi e consumi, in grado di accelerare il time-to-market per l’AI on-device,” ha dichiarato Davide Catani, Chief Technology & Innovation Officer di SECO.

“Proseguendo la nostra storica collaborazione, stiamo lavorando a stretto contatto con SECO per valorizzare MediaTek Genio 360 e 360P nelle loro prossime piattaforme SOM,” ha affermato CK Wang, Vice President e General Manager della IoT Business Unit di MediaTek. “I nostri chip offrono una combinazione di vantaggi, tra cui prestazioni AI di alto livello, connettività avanzata ed efficienza energetica senza pari, consentendo ai clienti di sviluppare un’ampia gamma di prodotti in grado di fare la differenza nel mercato Industrial IoT.”

A embedded world 2026, sarà presentato anche Modular Vision basato su processore Genio 700 attraverso un’esperienza live dedicata sia presso lo stand SECO sia presso lo stand MediaTek.

Le soluzioni SECO basate su MediaTek sono supportate da uno stack software unificato che accelera l’adozione dell’Edge AI, combinando applicazioni AI e IoT pronte all’uso disponibili tramite l’Application Hub SECO con risorse di sviluppo centralizzate fornite dal Developer Center.

SECO: Padiglione 1, Stand 320



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