I nuovi moduli di potenza DualPack 3 di Microchip

Microchip Technology  ha annunciato una nuova famiglia di moduli di potenza DualPack 3 (DP3) con tecnologia avanzata IGBT7 e disponibile con sei varianti a 1200 V e 1700 V. Questi moduli supportano una elevata corrente, compresa nell’intervallo 300-900A, e sono progettati per soddisfare le esigenze di convertitori di potenza compatti, economici e semplificati.

La più recente tecnologia IGBT7, utilizzata da questa nuova famiglia di moduli, è stata progettata per ridurre le perdite di potenza fino al 15-20% rispetto ai dispositivi IGBT4 e funziona in modo affidabile a temperature che possono arrivare fino a 175 °C durante il sovraccarico.

I moduli DP3 migliorano la protezione e il controllo durante la commutazione ad alta tensione, il che li rende particolarmente interessanti per ottimizzare la densità di potenza, l’affidabilità e la facilità d’uso in azionamenti industriali, soluzioni per energie rinnovabili, trazione, accumulo di energia e veicoli agricoli.

I moduli sono disponibili in una configurazione phase-leg e hanno un ingombro di circa 152x62x20 mm. Il tipo di packaging utilizzato elimina la necessità di mettere in parallelo più moduli e aiuta a ridurre la complessità del sistema e i costi.

Microchip sottolinea che la nuova famiglia di moduli può ridurre la complessità della progettazione e abbassare i costi del sistema mantenendo elevate prestazioni.

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