SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm - Elettronica Plus

SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm

Pubblicato il 7 marzo 2025
SECO

SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di questa collaborazione saranno presentati a embedded world 2025.

In particolare, SECO sta ampliando il suo portfolio di prodotti basati sui processori Dragonwing, offrendo una gamma di soluzioni embedded ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico, pensate per applicazioni industriali.

Nel form factor SMARC, SECO offre System-on-Modules (SoM) SMARC basati sui processori Dragonwing QCS5430 e Dragonwing QCS6490: il SOM-SMARC-QCS6490 e il SOM-SMARC-QCS5430. Questi SoM forniscono soluzioni scalabili e ad alte prestazioni, utilizzabili per applicazioni HMI industriali, dispositivi industriali portatili, machine vision e applicazioni basate su intelligenza artificiale.

SECO, inoltre, è impegnata nello sviluppo di SBC basati sul processore Dragonwing IQ-615, che abilita soluzioni embedded per HMI industriali, controller per la robotica, smart vision e applicazioni edge intelligenti. È inoltre in fase di valutazione una variante SoM basata su Dragonwing IQ-615, per rispondere alle esigenze in continua evoluzione dei clienti industriali.

Per le soluzioni COM Express, SECO sta sviluppando un Computer-On-Module (COM) COM Express basato sulle piattaforme Snapdragon X Series, caratterizzato da un’elevata potenza di calcolo, accelerazione AI e una capacità di elaborazione ad alta efficienza con supporto per Windows. La soluzione sarà disponibile su tutte le piattaforme Snapdragon X Elite, Snapdragon X Plus e Snapdragon X.

Per le soluzioni AI di nuova generazione, SECO sta valutando piattaforme ottimizzate per l’intelligenza artificiale, basate sui processori Dragonwing IQ8 e IQ9 Series, per applicazioni AI di Clea.

“SECO è impegnata a offrire soluzioni industriali all’avanguardia e la nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci permette di portare l’elaborazione ad alte prestazioni abilitata dall’AI direttamente all’edge,” ha dichiarato Davide Catani, Chief Technology Officer di SECO. “Grazie al nostro portafoglio in continua espansione di soluzioni basate sulle piattaforme Qualcomm e Snapdragon, offriamo ai clienti industriali gli strumenti per sfruttare appieno il potenziale dell’AI, dell’IoT e dell’edge computing.”

“I progressi nell’intelligenza artificiale stanno aumentando la domanda di soluzioni edge più efficienti e potenti. Siamo lieti di ampliare la nostra collaborazione tecnologica con SECO, mentre sviluppano nuovi prodotti embedded che sfruttano le capacità avanzate di calcolo e di AI dei nostri processori Dragonwing e Snapdragon, accelerando così l’innovazione nei mercati industriali,” ha dichiarato Enrico Salvatori, SVP e Presidente di Qualcomm Europe.ù

SECO:Padiglione 1, Stand 320



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