Edizione N° 121 del 19 marzo 2008

Cambio al vertice per Bosch Rexroth
05/03/2008 Hieronimus, dopo aver compiuto studi in matematica, inizia la sua carriera lavorativa come ricercatore all’Università di Colonia per poi entrare in Mannesmann AG nel 1979, dove ricopre ruoli di crescente responsabilità. Nel 1993 viene nominato membro del consiglio di amministrazione di Bosch Rexroth AG. In seguito alla fusione di Mannesmann Rexroth AG con la divisione Bosch Automation Technology, avvenuta nel 2001, Hieronimus si occupa delle Risorse Umane, del settore IT e dell’integrazione fra le due aziende. Nel 2003 diviene presidente dia Motor Industries Company Limited (Mico), principale filiale del gruppo Bosch in India.

Allo stesso tempo, Karl Tragl, responsabile del settore controlli e azionamenti elettrici, entra a far parte del consiglio di amministrazione di Bosch Rexroth, come responsabile delle Vendite. Tragl, 45 anni, laurea in fisica, è entrato a far parte di Mannesmann Rexroth nel 2000, dopo diverse esperienze nel German Aerospace Research Center e in Siemens.

Avnet Memec e Nec Electronics Europe festeggiano le nozze d’argento
07/03/2008 Avnet Memec e Nec Electronics Europe celebrano il loro 25^° anniversario. Attraverso questa lunga collaborazione coronata da successo, ottenuta soprattutto nel settore degli Asic e Mcu specifici ai clienti e ai suoi contatti qualificati e competenti, Avnet Memec è riuscita a stabilire con i propri clienti rapporti di fiducia a lungo termine.

Oltre 600 versioni di maschere Mcu differenti e più di 200 Asic sviluppati e clienti soddisfatti sottolineano questa efficace connessione tra le due aziende, minimizzando nei confronti dei clienti la necessità di un’estesa riprogettazione permanente delle applicazioni grazie all’elevato standard qualitativo, alla lunga disponibilità garantita dei prodotti e alla competente procedura di completamento.

Alcuni elementi salienti che caratterizzano i 25 anni di successo sono i seguenti: i gate array sono consegnati già dal 1986 – oggigiorno sono esclusivamente esenti da piombo; realizzazione di gate array in nuove tecnologie a costi minori con le stesse funzioni; disponibilità di componenti discontinuati in silicio per altri 10 anni con compatibilità funzionale; 2,5 milioni di controller sottoposti annualmente senza ricevere reclami.

“Siamo orgogliosi di questa lunga partnership di successo”, ha affermato Frank Stephan, vicepresidente regionale Europa Centrale Avnet Memec, proseguendo: “Per noi i prodotti Nec Electronics riguardano una famiglia molto importante e affermata e non vediamo l’ora di continuare questo rapporto”.

“Nel corso degli anni Avnet Memec ha dimostrato la sua dedizione verso i nostri prodotti, consolidandone il successo nel mercato. Siamo lieti di averla a bordo”, ha aggiunto Rainer Bechem, direttore vendite della divisione commerciale distributiva e industriale, Nec Electronics Europe.

Advantech si appresta a celebrare 25 anni di successi
08/03/2008 Advantech nacque a Taipei, Taiwan, nel 1983 dall’idea di tre ingegneri provenienti da Hewlett-Packard. Uno dei suoi fondatori, KC Liu, è oggi l’amministratore delegato e Ceo di Advantech.

Tra il 1989 e il 1994 prese la strada di un’azienda internazionale orientata verso l’export di soluzioni e di prodotti. Nel 1995 Advantech ha iniziato la trasformazione in una multinazionale con business in Europa, Stati Uniti e Asia.

Advantech, come tutte le aziende moderne che vogliono mantenersi competitive sui mercati verticali, sta affrontando i nuovi trend di globalizzazione e integrazione, e nel corso del 2008 è obiettivo primario la trasformazione in una GIE (Globally Integrated Enterprise), in modo da poter affrontare le nuove sfide e cogliere le opportunità dell’era del Web 2.0. È programma di Advantech adottare una struttura che integri completamente tutte le funzioni dalla casa madre a quelle dei singoli uffici regionali basandosi su concetti come la decentralizzazione e la comunicazione. Le forze vendita regionali si focalizzeranno sul proprio specifico mercato verticale e sui servizi customizzati, detti Design-To-Order Services (DTOS), per poter fornire ai propri clienti prodotti e servizi tagliati su misura per le loro esigenze.

NIDays ha festeggiato con successo i suoi primi 15 anni
11/03/2008 Si è svolta il 27 febbraio 2008 a Roma la quindicesima edizione italiana di NIDays e, anche quest’anno, la forte adesione all’annuale conferenza mondiale dedicata alla Strumentazione Virtuale e al Graphical System Design, ha confermato l’interesse degli addetti ai lavori e del mondo accademico nei confronti di questo evento. Sono stati infatti oltre 450 i visitatori tra ingegneri, tecnici, sviluppatori e professori, desiderosi di scoprire gli ultimi sviluppi nei settori del controllo, del design, dell’automazione, della misura e dell’acquisizione dati, che hanno partecipato alle conferenze e alle sessioni tecniche organizzate nel corso della giornata e hanno visitato l’area espositiva di 1.000 mq e le 30 postazioni dimostrative. Quindici anni rappresentano una conferma dell’impegno costante di National Instruments nella condivisione e diffusione di esperienze e conoscenze che in questo suo percorso si avvale di una rete di contatti che vede coinvolti partner, aziende clienti e le principali testate giornalistiche di settore.

Durante la mattinata si è svolta l’ormai tradizionale premiazione del Premio Nicola Chiari per la Migliore Applicazione di Misura e Automazione 2008, consegnato da Nadia Albarello, marketing communications manager di NI Italy, insieme a Valerio Alessandroni, direttore tecnico di Automazione Oggi e di LabView World, in rappresentanza dello sponsor Edizioni Fiera Milano, e rispettivamente da Eric Starkloff, Francis Griffiths e Tim Dehne per NI Corporation.

Primo classificato: Università di Trento, Dipartimento di Ingegneria – R. Fedrizzi –
“Il Campo Eolico Sperimentale di Trento – Sistema di acquisizione Dati da Sensori Distribuiti su Turbine Eoliche”. Secondo classificato: Bimal Automazioni – A. Damiani – “Sviluppo di un Sistema di Test per le Pompe Motorizzate ed i Serbatoi dell’Airbus A380 Ebh”. Terzo classificato: Sitem, Ansaldo Energia – A. Lugli, P. Bruzzone, G. Cresta, M. Manarini, A. Oldrati, M. Valgimigli – “DIAGEN, Sistema di Diagnostica Remota per Generatori Elettrici di Grande Potenza”

La sessione plenaria, apertasi con la keynote di Tim Dehne, senior vice president Ricerca e Sviluppo di NI con una panoramica sullo stato dell’arte e sulle più recenti evoluzioni del Graphical System Design – ha offerto un’ampia visione delle tecnologie concorrenti, partendo dal superamento della legge di Moore, attraverso i processori multicore, fino ad arrivare alle piattaforme risultanti dall’integrazione di queste tecnologie. Messaggio chiave del suo intervento: la combinazione delle nuove tecnologie concorrenti e la progettazione grafica di sistemi consente di realizzare sistemi di test a elevate prestazioni in grado di soddisfare le crescenti richieste di prodotti di alta qualità. In altre parole, il futuro dipende dalla possibilità di trarre vantaggio dai benefici del parallelismo.

A seguire, Alessandro Masi del Cern di Ginevra ha illustrato il sistema di controllo in tempo reale dei collimatori Large Hadron Collider, il nuovo acceleratore di particelle gestito mediante la strumentazione modulare PXI di National Instruments.

Nel pomeriggio è stato dato spazio all’aspetto pratico: quattro moduli composti da quattro sessioni tecniche ciascuno si sono svolte in parallelo per dare la possibilità ai partecipanti di condividere esperienze e confrontarsi su problematiche comuni sulla base delle proprie esigenze di aggiornamento e formazione. Tra le novità di quest’anno, oltre alle 16 sessioni tecniche, due nuove aree pratiche: la “LabView Zone”, che ha consentito di utilizzare direttamente LabView 8.5 e tutte le novità della nuova release in abbinamento al sistema di acquisizione dati Usb CompactDAQ, e l’area “Prove Pratiche di Automazione”, dove toccare con mano le potenzialità del Programmable Automation Controller CompactRIO.

Le sessioni tecniche si sono articolate in quattro macro aree d’interesse:
– Tecnologie Software: focus della sessione le nuove versioni di LabV 8.5 e di LabWindows/CVI 8.5, con la possibilità di sfruttare le tecnologie di ultima generazione tra cui la programmazione orientata agli oggetti.
– Progettazione, prototipazione e controllo: gli argomenti di questa sessione hanno illustrato alcune tra le novità più attese del settore machine vision, tra cui l’implementazione di LabView sulla nuova Smart Camera per la creazione di un sistema di visione industriale a elevate prestazioni. Ampio spazio è stato riservato anche alle prerogative dell’approccio meccatronico nella progettazione di macchine. Ha concluso la sessione una presentazione delle tecnologie offerte da National Instruments per la progettazione e la simulazione basate su modelli.
– Collaudo e acquisizione dati: argomento centrale della sessione sono state le più recenti tecnologie di acquisizione dati e collaudo: PXI Express, multicore, elaborazione FPGA e acquisizione dati “intelligente”, che offrono la possibilità di effettuare test basati su software, in altre parole, la strumentazione virtuale che si pone come punto di riferimento per le operazioni di test e misura.
– Soluzioni e applicazioni: questa sessione tecnica ha offerto una panoramica di case study sviluppate dagli Alliance Partner di National Instruments e da utenti finali, quali Robotronix, Wintek, Geas, Pragma Engineering, Università Politecnica delle Marche ed Enel Produzione.

Oltre 150 espositori giapponesi presenteranno nuovi prodotti alla Fiera di Hannover 2008
11/03/2008 La sua massa terrestre abitabile è relativamente piccola: dei suoi 377.835 chilometri quadrati, il 73% è coperto da catene montuose e solo un sesto delle terre è coltivabile. Quando si parla di tecnologie industriali di punta, tuttavia, quali umanoidi, microrobot e robot industriali su ampia scala e i più recenti sistemi di navigazione, tecnologie medicali, ambientali ed energetiche, il Giappone – il Paese partner ufficiale presente alla manifestazione Hannover Messe 2008 (la Fiera di Hannover) – è un vero gigante: e come una delle più importanti nazioni industriali, è un passo avanti rispetto al resto del mondo in numerosi settori – compreso quello della tecnologia robotica. A dire il vero, il Giappone è il massimo esportatore di robot. Il Paese vantava l’impressionante numero di 365.000 robot industriali in azione già alla fine del 2004, rispetto a un modesto 122.000 presente negli Stati Uniti. Il suo prodotto industriale lordo (Pil) di 4.463 miliardi di dollari Usa (circa 3.049 miliardi di euro) lo poneva al secondo posto, subito dopo gli Stati Uniti, mentre è il primo al mondo per quanto concerne gli investimenti nel campo della ricerca e dello sviluppo.

I più importanti espositori presenteranno robot che semplificano la vita, come anche piastre in fibra ottica, cinghie in acciaio e batterie solari.

Assumendo quale motto la “Cooperazione attraverso l’innovazione”, il Giappone metterà in mostra dal 21 al 25 aprile fino a 150 società su uno spazio espositivo di 3.500 metri quadrati. Lo stand giapponese centrale, occupante 1.700 metri quadrati, sarà situato nella mostra “Research & Technology” di bandiera collocata nella Hall 2. Lo stesso fornirà una piattaforma dalla quale tutta una moltitudine di aziende giapponesi potrà presentare i suoi prodotti. Kankyo Kaihatsu Kogyo di Hokkaido dimostrerà un metodo carbionioneutrale per il riciclaggio di filtri di olio usato. Il Consorzio Hamamatsu, con società provenienti da Shizuoka e Osaka, si concentrerà su prodotti quali piastre in fibra ottica, Dymco di Kanagawa presenterà cinghie in acciaio, mentre l’Istituto Nazionale delle Tecnologie e Scienze Avanzate illustrerà 30 prodotti all’avanguardia, fra cui “robot di comodità”, progettati per semplificare la vita, come anche batterie solari e guarnizioni a base di argilla rispettose dell’ambiente.

Kontron AG finalizza l’acquisizione della francese Thales Computers SA
12/03/2008 Come già comunicato dalle rispettive società, l’acquisizione ha ora ricevuto le approvazioni necessarie sia dai rappresentanti delle maestranze, sia dal ministero francese dell’economia e della finanza. Ciò significa che Kontron Modular Computers GmbH, una controllata al 100% da Kontron situata a Kaufbeuren, possiede adesso tutte le azioni rimanenti in Thales Computers SA.

Thales Computers SA genererà vendite annuali pari approssimativamente a 20 milioni di euro, con una forza lavoro costituita all’incirca da 100 dipendenti. Vanta particolari punti di forza nelle aree applicative di fascia alta presenti nei settori dei trasporti, aerospaziale e governativo. Secondo dichiarazioni rilasciate da Ulrich Gehrmann, Ceo di Kontron AG, l’acquisizione rappresenta per Kontron un acquisto strategico poiché compensa i suoi disinvestimenti dalla sua attività riguardante i computer embedded rugged, mobili negli Stati Uniti. Questa divisione è stata venduta a Crane Co, Stamford, Connecticut, nell’agosto 2007.

Rockwell Automation acquista la business area Safety and Automation di Cedes
13/03/2008 Rockwell Automation ha annunciato di aver raggiunto un accordo definitivo nel processo di acquisizione della business area Safety and Automation di Cedes, fornitore di barriere fotoelettriche di sicurezza e di misurazione, oltre ad altri dispositivi optoelettronici di sicurezza e non, di unità di controllo e dei relativi accessori per applicazioni industriali. Non sono stati resi noti i termini della transazione.

La sede principale dell’area di business Safety and Automation di Cedes si trova a Landquart, in Svizzera, mentre gli uffici vendita sono ubicati in tutta Europa. “Essendo la business unit Safety and Automation di Cedes operatore globale nel mercato dei processi e dei macchinari di sicurezza, l’acquisizione da parte di Rockwell Automation contribuirà al miglioramento di un segmento strategico all’interno del nostro portfolio di prodotti”, ha affermato Steve Eisenbrown, senior vice president di Rockwell Automation. “I sensori di sicurezza optoelettronici, fra i quali figurano le barriere fotoelettriche, fanno parte di uno dei segmenti di prodotto più ampi all’interno del mercato dei macchinari di sicurezza. Questa acquisizione amplierà la nostra già ampia gamma di prodotti per la sicurezza, così da aumentare l’offerta a tutta la nostra clientela internazionale”.

Beat De Coi, presidente e fondatore di Cedes, ha affermato: “Per 20 anni ci siamo specializzati nello sviluppo delle tecnologie più innovative che stanno alla base dei sensori ottici per una vasta gamma di applicazioni, fra cui rientrano i mercati per la sicurezza industriale e per l’automazione. L’unione di queste competenze con la leadership globale che Rockwell Automation vanta nel settore dei sistemi di controllo e di automazione industriale consentirà a un sempre maggior numero di aziende manifatturiere dislocate in tutto il mondo di proteggere i dipendenti da incidenti causati da macchinari e infrastrutture”.

Essendo soggetta alle condizioni di adesione di chiusura dell’operazione, Rockwell Automation ritiene di poter completare la transazione all’inizio del Q2 del 2008. Una volta finalizzata l’acquisizione, i clienti potranno proseguire nell’acquisto dei prodotti tramite il network di distribuzione attuale della business area Safety and Automation di Cedes. Non appena i prodotti saranno disponibili con il marchio Allen-Bradley, i clienti potranno acquistarli attraverso il network di distribuzione di Rockwell Automation.

La business area di Safety and Automation Cedes sarà inclusa nel segmento operativo Architecture e Software.

Comau implementa la tecnologia di controllo B&R
14/03/2008 I robot antropomorfi Comau si avvarranno dell’innovativo sistema di servoazionamenti modulare ACOPOSmulti, la famiglia che ha definito nuovi standard nel mondo dell’elettronica di potenza in termini di prestazioni, compattezza, raffreddamento, semplicità di cablaggio e di installazione. Non ultimo, la tecnologia safety integrata nei suddetti dispositivi, rappresenterà per Comau un vero valore aggiunto verso la semplificazione delle linee di automazione e la cooperazione uomo-macchina. Nella parte di controllo, Comau Robotics utilizzerà l’ultima generazione di Pc industriali B&R, APC810 con processore in tecnologia Core 2 Duo, in grado di ottenere elevate prestazioni con il minimo consumo energetico e il sistema compatto di I/O X20, dalle caratteristiche uniche in quanto a qualità, modularità, alta densità ed elevata granularità dei segnali gestiti.

Infine, la semplice integrazione dei componenti hardware nella comprovata logica software di sistema Comau sarà garantita da una comunicazione standard ad alte prestazioni Ethernet Powerlink.

“Implementando le soluzioni integrate di automazione B&R, abbiamo posto le basi per una partnership tecnologica che produrrà enormi vantaggi competitivi sia a breve sia a lungo termine”, afferma Filoni, general manager di Comau Robotics.

Uno dei principali fattori decisionali che ha convinto Comau Robotics a siglare questo importante accordo, oltre naturalmente all’innovazione tecnologica dei prodotti B&R, è stata una serie di benefici derivanti dall’utilizzo di Ethernet Powerlink, l’ormai noto protocollo standard e aperto puramente software, atto a garantire in una unica rete deterministica e in tempo reale il transito delle informazioni classiche di controllo e quelle di sicurezza integrata.

Questo risultato positivo raggiunto da B&R è stato ottenuto dopo un’ampia e approfondita valutazione delle soluzioni e dei prodotti disponibili sul mercato da parte degli esperti Comau Robotics.

Rutronik e Zmd firmano un contratto esclusivo per l’Europa
19/03/2008 In base a questo contratto, Rutronik venderà i prodotti Zmd in qualità di distributore esclusivo di Zmd in Europa. Così facendo, la collaborazione va decisamente oltre rispetto a un’associazione di rappresentanza tradizionale: a parte una strategia di vendita congiunta, entrambi i partner lavoreranno infatti in stretta collaborazione allorché si tratti di definire i prodotti, il che è unico in una partnership di distribuzione, consentendo a Zmd di trovarsi nella posizione di offrire prodotti fatti su misura specialmente secondo i requisiti dei clienti operanti nel settore della distribuzione.

I primi componenti analogici sviluppati da questa collaborazione saranno lanciati da Zmd contemporaneamente alla pubblicazione della partnership in corso, mentre i prodotti sono disponibili da Rutronik con effetto immediato. Essi riguardano la nuova serie Adc di Zmd denominata Sarah. Prodotti aggiuntivi sono già nella fase di sviluppo e si prevede che saranno presentati prima della fine del 2008. L’intenzione sia di Zmd sia di Rutronik è di contraddistinguersi nel mercato altamente competitivo tramite stretta collaborazione, prodotti orientati ai clienti e alle soluzioni, altissime precisione e affidabilità dei prodotti, l’etichetta “Progettato e costruito in Germania”, completo supporto ai clienti e la modularizzazione della serie Adc Sarah. Dalla stretta collaborazione tra fabbricante e distributore, fatto, questo, insolito nell’industria dei semiconduttori, è stato specificamente messo insieme un team congiunto di esperti. Oltre ai segmenti medicale e automotive, i partner si rivolgeranno principalmente al mercato industriale europeo, dove Rutronik già possiede un’ampia base clienti e può offrire ai prodotti Zmd accesso ottimale al mercato. In aggiunta, attraverso questa partnership, Rutronik ha potenziato il suo portafoglio con l’importante componente Adc.

Wind River: Android, piattaforma per i processori Nomadik
19/03/2008 Wind River Systems ha annunciato la collaborazione con STMicroelectronics per la dimostrazione in anteprima della piattaforma Android della Open Handset Alliance. All’interno del Mobile World Congress di Barcellona, le due aziende hanno effettuato una demo di Android integrato sui chip della famiglia di processori Nomadik di STMicroelectronics per applicazioni multimediali. STMicroelectronics ha scelto Wind River per l’adattamento, l’integrazione, la verifica e l’ottimizzazione di Android sui Nomadik in virtù del ruolo di Wind River come Linux Commercialization Partner per la Open Handset Alliance e della sua esperienza nel porting della piattaforma su nuove architetture.

I processori Nomadik sono progettati in modo specifico per i dispositivi mobili, integrando un’architettura distribuita multiprocessore su un unico chip. Questa caratteristica permette di avere una qualità audio, video e di imaging imbattibile, accompagnata da consumi energetici estremamente contenuti (che si traducono in un’autonomia estremamente elevata). Lo sviluppo semplificato del software porta ad abbreviare i tempi di rilascio sul mercato di prodotti come smartphone, telefoni con funzioni multimediali, Pda (Personal Digital Assistant), terminali Internet e sistemi di intrattenimento per auto, tutti caratterizzati dalla scalabilità necessaria per l’impiego in diversi segmenti di mercato e in applicazioni multimediali future.

I produttori della Open Alliance Handset e gli altri Oem possono operare con Wind River per portare Android sulle proprie piattaforme hardware e ottimizzarle in funzione delle loro specifiche esigenze, per fornire il più elevato livello di prestazioni consentito dal chip, inclusa ogni eventuale regolazione del kernel Linux necessaria. Wind River fornisce il supporto su Linux agli Oem e agli Isv per il completamento rapido ed efficiente delle loro integrazioni, grazie alla semplificazione estrema dello sviluppo e alla distribuzione delle applicazioni mobile. Il risultato complessivo è la produzione di telefonini e dispositivi basati su Linux che raggiungono il mercato più rapidamente e con una lista di componenti impiegati meno costosa.

Freescale, S60 e Symbian: 3G Mobile eXtreme Convergence reference design
19/03/2008 Facendo leva su un importante investimento congiunto, questa collaborazione offre un reference design nel contempo maturo e innovativo, capace di ridurre costi e tempi di lancio sul mercato.
Sempre utilizzando Mxc, Freescale, Nokia e Symbian hanno dato vita al primo reference design di un telefono cellulare Hdspa. Il reference design di partenza è sfociato in una soluzione matura che si rivolge ai segmenti medio e basso del mercato dei 3G. Tale soluzione, compatibile con S60 3d Edition (Feature Pack 1 e 2) su OS Symbian, ha la particolarità di ridurre anche del 50% i tempi di sviluppo del dispositivo.

L’architettura Mxc di Freescale integra un application processor nel circuito integrato di baseband mantenendo allo stesso tempo una netta separazione dal modem. In questo modo viene meno la necessità di avere un processore esterno e di memoria secondaria, con ovvi vantaggi in termini di riduzione dei costi di design.

Ma Freescale non intende fermarsi al pur sempre crescente successo del reference design 3G Mxc, peraltro sempre più sviluppato: innovazione e abbattimento dei costi saranno disponibili anche grazie al nuovo RFCmos 90 nm, un radio reference design presentato di recente. Proseguendo la loro collaborazione in questi design, Nokia e Symbian prevedono di utilizzare i prodotti Freescale per il Pack 2 della 3rd Edition di S60 sull’attuale versione di Symbian e sulle sue prossime.

Fairchild Semiconductor: Fpp06R001, modulo Power-Spm
04/03/2008 Si tratta di Power-Spm Fpp06R001, un modulo altamente integrato per il raddrizzamento sincrono che aumenta l’efficienza elettrica, la robustezza del sistema e i risparmi di spazio all’interno degli alimentatori. Dotato di due Mosfet PowerTrench e un gate driver ad alta tensione all’interno di un package compatto realizzato con tecnologia transfer mold, semplifica la progettazione dei circuiti eliminando fino a 10 componenti discreti e riducendo del 20% le dimensioni della scheda. Rispetto alle soluzioni discrete vanta il 10% di on-resistance e il 16% di induttanze parassite in meno, portando di conseguenza a una inferiore dissipazione di calore e a un minor stress elettrico.

Un’efficienza così elevata è essenziale per realizzare alimentatori in grado di rispettare i requisiti Energy Star, che prevedono un rendimento di almeno l’85% in condizioni di carico normali.
I suoi principali vantaggi sono: integrazione di due Mosfet Power Trench e di un gate driver a alta tensione, permettendo di sostituire fino a 10 componenti discreti; package compatto Epm15, risolvendo le esigenze di basso profilo dei circuiti Smps high-end ultrasottili; 10% di on-resistance in meno rispetto alle soluzioni discrete comparabili; 16% di induttanze parassite in meno per ridurre i picchi di alta tensione indesiderati, aumentando le tolleranze e riducendo le emissioni Emi; eccellenti capacità di pilotaggio a alta tensione grazie a un IC buffer interno.

Amphenol Aerospace: Viper, sistema di interconnessione scheda-scheda
19/03/2008 Risposta ideale alle esigenze di trasmissione dati ad alta velocità per i sistemi aerospaziali e C4Isr del futuro, introduce nel settore numerose innovazioni tecniche assicurando un’eccellente resistenza agli ambienti severi e fornendo una capacità di trasmissione dati da record. Possiede contatti femmina a forcella che forniscono quattro punti di connessione tra i contatti maschio e quelli femmina, limitando l’incidenza di disallineamento a valori massimi di ±0,02”. Questo aspetto innovativo è accompagnato da un design anti-urto che assicura il posizionamento dei contatti femmina nei sistemi scanalati, favorendo il corretto posizionamento del contatto maschio e garantendo un contatto sicuro. Il montaggio su scheda in tecnologia press-fit è utilizzato sia sul backplane sia sulla scheda-figlia. Viper fornisce una densità elettrica eccezionale, che supera le 55 coppie differenziali per ogni pollice lineare di scheda.

Posiziona anche il contatto principale di fronte ai contatti di segnale, fornendo una protezione altamente efficace contro le scariche elettrostatiche. I contatti sono realizzati in Olin C7025 TM03, placcati in nichel (150 µm) e oro (50 µm). Vanta un’ottima resistenza agli urti e alle vibrazioni (>0,2 G 2/Hz, 16,9 G rms) e prevede anche applicazioni di protezione addizionale del backplane (resine epossidiche o altri materiali), di solito utilizzate nelle attrezzature militari.
Ottimizzato per architetture a coppie differenziali su grid da 1,8 x 1,35 mm, può essere configurato anche per coppie asimmetriche mantenendo un passo dello slot per chassis compreso tra 0,8 e 1”. I moduli backplane a 8-16 file sono disponibili con un’incrementabilità di 1,8 x 1,8 mm. Costruito secondo i principi indicati dagli standard Vita 41, 46 e 48, in configurazioni 3 e 6U, è concepito per rispondere anche ai futuri standard internazionali.

Erni Electronics: connettori MicroStac Smt
20/03/2008 I componenti MicroStac sono realizzati sulla base di uno schema ermafrodita brevettato. Il connettore e il contro-connettore sono identici e questo permette di evitare la classica distinzione tra maschio e femmina dei connettori multi punto. La combinazione tra la realizzazione subminiaturizzata e il particolare design consente di utilizzare questi connettori in applicazioni compatte. Questo range d’applicazioni è estremamente ampio e include in sé le tecnologie di rilevamento, la strumentazione, le comunicazioni mobili, l’elettronica automotive, l’ingegneria dell’automazione, le tecnologie di misura, gli apparati di test e la building automation.

Il particolare progetto e la realizzazione Smt rendono possibile un assemblaggio economico e automatizzato. La stabilità dei componenti miniaturizzati è garantita dal particolare concetto di contatto a prova di ribaltamento, con posizionamento a doppia faccia del contatto stesso sul Pcb. A questo si aggiungono il peso minimo (soli 0,8 g per la versione a 6 pin), l’elevata complanarità (<0,1 mm) e l’area di aspirazione per le pipette dei robot di pick-and-place integrata nel corpo isolante: tali caratteristiche permettono di eseguire l’assemblaggio anche attraverso linee automatiche a elevata velocità. A dispetto della costruzione estremamente compatta, i prodotti MicroStac possono raggiungere un’elevata capacità di trasporto della corrente mentre il particolare contatto consente la punzonatura di pannelli d’elevato spessore senza ricorrere alla piegatura. Come risultato, è possibile ottenere elevate sezioni trasversali (bassa resistenza ohmmica) ed elevate superfici radianti, due aspetti che permettono di ridurre l’autoriscaldamento rispetto a quanto possibile con i prodotti concorrenti. Con una temperatura ambientale di 20 °C e con tutti i contatti percorsi da corrente, è possibile gestire in modo sicuro ed affidabile fino a 1,6 A (versione a 50 pin, in accordo alla norma Iec 60152, test 5b).
Nell’ambito della famiglia MicroStac sono disponibili versioni a 6, 9, 12, 14 (a riga singola) e 50 pin (due righe). I prodotti sono progettati per raggiungere spaziature scheda-scheda da 3,0 a 5 mm.

AbacusEcc: connettori schermati Samtec
20/03/2008 Le radiazioni elettromagnetiche sono spesso la causa di malfunzionamenti anche in quelle applicazioni a volte vitali come i sistemi medicali, i pacemaker o i sistemi di controllo a bordo di aerei o treni. È la discontinuità delle protezioni e degli schermi che permette una sorta di apertura ai campi elettromagnetici e quindi a queste interferenze denominate EMI (Electro Magnetic Interferences).

Samtec ha effettuato alcune prove specifiche allo scopo di definire e valutare queste perdite: partendo, per esempio, da un cavo coassiale lungo un metro intestato con connettori e praticando un foro nel rivestimento, ha misurato le perdite in funzione della frequenza del segnale. In questo modo sono stati testati vari cavi e connettori (Ntype, SMT ecc.).

In maniera analoga si è proceduto all’analisi della possibile acquisizione di segnali parassiti valutando diversi connettori da pannello e da circuito stampato con schermature differenti o parziali. Gli esperimenti sono stati effettuati tenendo conto della trasmissione differenziale in caso di conduttori multipli.

A conclusione dei test, Samtec ha registrato che la progettazione accurata di cablaggi e connettori limita in modo significativo le emissioni e la possibilità di diffusione di disturbi EMI negli apparati. La progettazione deve essere mirata sostanzialmente allo studio degli elementi schermanti, delle loro forme e delle loro reciproche posizioni.

AbacusEcc offre ai propri clienti, in collaborazione con Samtec, un servizio completo di assistenza nelle fasi di scelta, progettazione, simulazione e testing per ogni progetto e applicazione di cablaggi e connettori nell’ambito dei segnali ad alta velocità. La gamma Samtec denominata Signal Integrity riassume tutte le esperienze che la società americana ha effettuato nel settore.

Lauterbach: debugger/trace per X-Gold 102-PMB7890
20/03/2008 Trace32 CombiProbe è il nuovo hardware che combina un cavo di debug speciale secondo lo standard MIPI e una memoria di trace da 128 Mb. Per la famiglia X-Gold 102 ciò significa avere a disposizione: un Ocds debugger per il core C166S V2; il flusso real-time trace di programma del C166S V2 (MCDS); un debugger JTAG per il core TeakLite.

Introducendo questo nuovo supporto, ora si ha a disposizione un a soluzione matura e affidabile per lo sviluppo sugli X-Gold 102 di Infineon; Nel software Trace32 PowerView sono inclusi un debugger a basso (ASM) e alto livello (C/C++) efficiente e user-friendly, un set di strumenti per l’analisi del real-time trace e delle statistiche delle prestazioni del sistema (performance analyzer), programmazione Flash, visualizzazione della periferia del core. Trace32 CombiProbe può essere utilizzato con uno qualsiasi dei moduli universali di debug Lauterbach (Usb 2.0 o Etherenet) e gira su piattaforma Windows, Linux e workstation.