Edizione N° 106 del 23 maggio 2007
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Edizione N° 106 del 23 maggio 2007
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12/05/2007 Sebbene è troppo presto per dire che queste società rimarranno in classifica per il resto del 2007, indicazioni anticipate mostrano che si prospettano poche inversioni di marcia.
Due delle ultime storie delle più grandi industrie di chip dell’anno, per esempio, sono state la grossa sorpresa nella vendita di memorie Dram, come lo sviluppo di Advanced Micro Devices e il conseguente crollo della rivale Intel. Già durante il primo trimestre dell’anno, entrambe le situazioni appaiono invertire la rotta. Secondo ricerche di mercato di IC Insights, le vendite di Amd sono aumentate del 44% l’ultimo anno, passando da 3,9 miliardi di euro a 5,6 miliardi. Le impressionanti prestazioni di questa azienda derivano dalla significativa presa di market-share, come l’acquisto di tecnologia Ati per la fabbricazione di chip grafici avvenuta a ottobre per 5,4 miliardi di dollari.
Le vendite di Intel nel 2006, nel frattempo, sono crollate per più di 3 miliardi di euro, un declino del 9% durante un anno nel quale complessivamente le vendite dell’industria di chip sono salito del 9%.
16/05/2007 Il fatturato è stato di 1,36 miliardi di dollari, contro 1,53 miliardi di dollari registrati nello stesso periodo nell’anno scorso. Secondo l’azienda questi risultati negativi sono riconducibili principalmente al calo di vendite della divisione Wireless e Mobile Solution. Perdite che Freescale non ha potuto rimarginare nonostante i soddisfacenti risultati della divisione Transportation and Networking.
Freescale registra una perdita anche per quanto riguarda l’utile d’esercizio (149 milioni di dollari contro 207 milioni nel primo trimestre del 2006) e l’EBITDA (300 milioni di dollari quest’anno contro 371 milioni dell’anno scorso).
In particolare il segmento Trasportation and Standard Products ha registrato un fatturato netto di 665 milioni di dollari con una crescita di 12 milioni riconducibile alla crescita di Freescale nel settore dei sensori e con l’espansione della propria presenza nel mercato automotive a livello internazionale. L’area Wireless e Mobile Solutions ha, invece, perso in termini di fatturato 142 milioni di dollari in un anno.
17/05/2007 L’accordo di acquisizione tra Siemens AG e Ugs Plm Software, annunciato il gennaio scorso è stato approvato il 27 aprile dalla Commissione Europea. L’acquisizione è avvenuta per 3,5 miliardi di dollari e ha previsto anche l’assunzione dei debiti dell’operatore Plm da parte del colosso tedesco.
L’attuale management di Ugs è stato quasi tutto riconfermato, ma vi sono state alcune aggiunte all’organico: Tilo Brandis, che precedentemente aveva ricoperto il ruolo di chief integration officer durante la fase dell’acquisizione, è stato nominato presidente; Peter Bichara ha, invece, accettato l’incarico di executive vice president chief financial officer (precedentemente ha ricoperto il ruolo di vicepresidente del Merger and Acquisitions per Siemens A&D). Entra nel organico anche Rose Marie Glazer come general counsel and secretar.
Secondo Tony Affuso, chairman e Ceo di Ugs Plm Software questo accordo segna l’apertura di una nuova era per Ugs Plm Software, ma anche una rivoluzione per il mercato Plm: per la prima volta le industrie e i clienti potranno, infatti, beneficiare dell’integrazione tra la leadership di Siemens nell’automazione e nella produzione di tecnologia e il mondo virtuale di Ugs.
22/05/2007 Secondo informazioni Istat, nel mese di marzo 2007, l’indice del fatturato dell’industria, è risultato pari a 135,7 segnando un incremento del 3% rispetto allo stesso mese dell’anno precedente. Il fatturato è aumentato dello 0,2% sul mercato interno e del 10,2% su quello estero.
Gli indici generali destagionalizzati del fatturato e degli ordinativi sono risultati pari, rispettivamente, a 122,3 e 118,9 presentando, nel confronto con il mese precedente, una variazione positiva del 3,3%, il primo, e del 4,6%, il secondo.
Nel confronto dei primi tre mesi del 2007 con lo stesso periodo dell’anno precedente, il fatturato dell’industria ha registrato un incremento del 5,9%, quale sintesi di una crescita del 3,7% sul mercato interno e dell’11,6% su quello estero. Nello stesso periodo si è registrato un aumento tendenziale degli ordinativi del 5,4%, derivante da una variazione positiva del 3% per gli ordinativi provenienti dal mercato interno e del 10,6% per quelli provenienti dall’estero.
Nel mese di marzo 2007 l’indice del fatturato è cresciuto, rispetto allo stesso mese del 2006, del 9,3% per i beni strumentali e del 5,2% per i beni intermedi; si sono invece registrate diminuzioni del 13,0% per l’energia e dello 0,4% per i beni di consumo (più 1,1% per quelli durevoli e meno 0,8% per quelli non durevoli).
Gli indici destagionalizzati del fatturato segnano, rispetto a febbraio, variazioni positive del 12,9% per l’energia, del 6,6% per i beni strumentali e del 2,2% per i beni intermedi; il valore dell’indice destagionalizzato dei beni di consumo è risultato invariato (più 3,2% per quelli durevoli e meno 0,7% per quelli non durevoli).
In marzo, nel confronto con lo stesso mese del 2006, l’indice del fatturato ha segnato gli aumenti più marcati nei settori della produzione di metallo e prodotti in metallo (più 17,3%), della produzione di mezzi di trasporto (più 14,9%) e dell’industria del legno e prodotti in legno (esclusi i mobili) (più 8,2%); le diminuzioni più significative hanno riguardato i settori dell’estrazione di minerali (meno 17,7%), dell’industria della carta, stampa ed editoria (meno 12,7%) e delle raffinerie di petrolio (meno 10,6%).
Nel medesimo periodo, l’indice degli ordinativi ha registrato gli incrementi più consistenti nelle industrie tessili e dell’abbigliamento (più 31,4%), nella produzione di mezzi di trasporto (più 22,7%) e nella produzione di apparecchi elettrici e di precisione (più 13,8%); la variazione negativa di maggior rilievo si è registrata nelle industrie delle pelli e delle calzature (meno 3,9%).
22/05/2007 Bosch Security Systems, società appartenente al gruppo tedesco Bosch e Hirschmann Automation and Control, recentemente confluita nel gruppo americano Belden, hanno concordato un intento informale di collaborazione nell’ambito delle tecnologie Video-over-IP per impieghi di sicurezza nei settori industriali e nelle infrastrutture di trasporto laddove sussistono condizioni di impiego gravose e sono richieste prestazioni di funzionamento particolarmente robuste.
La collaborazione, nell’ambito delle proprie autonomie, ha una valenza globale ma presenta le migliori potenzialità nel continente europeo, dove entrambe le società hanno la propria sede, le principali strutture di R&D e centri di eccellenza, oltre a un radicamento territoriale più forte. In Italia le due società sono presenti con proprie sedi e con strutture commerciali e tecniche in grado di prospettare una concreta capacità di raggiungere risultati comuni ambiziosi.
Nel corso della prima parte dell’anno sono stati effettuati complessi test su piattaforme integrate di grandi dimensioni e articolazione presso i rispettivi laboratori in Olanda e Germania, generando risultati particolarmente interessanti dal punto di vista delle prestazioni ottenibili in casi estremi e delle best-practice sistemistiche.
Dal punto di vista commerciale, le due società continueranno a operare indipendentemente, mantenendo un forte coordinamento a livello tecnico e sviluppando azioni sinergiche a beneficio dei rispettivi clienti.
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22/05/2007 Renesas Technology ha presentato il microcontrollore dedicato a smart card contactless AE41R per usi nei campi delle identificazioni e dei pagamenti. Questo dispositivo, che abilita l’implementazione di smart card a minor costo, è il primo microcontrollore dedicato a smart card contactless di Renesas Technology.
Membro della serie AE-4, che incorpora un core Cpu AE-4 orientato ai microcontrollori per smart card, comprende un’interfaccia conforme allo standard Iso 14443 del tipo B, che è ben affermato nei settori delle applicazioni di identificazione e finanziarie senza contatto. Ciò consente l’implementazione a basso costo di una smart card compatibile con sistemi contactless, che offre un elevato livello di praticità agli utenti e una semplice manutenzione agli operatori.
Le funzioni periferiche, la memoria e la Cpu del dispositivo in questione sono adatte per applicazioni concernenti smart card contactless. Lo stesso incorpora un core Cpu AE-4 a basso consumo di potenza e a elevata sicurezza con una larghezza di bus interno di 16 bit, permettendo l’uso delle risorse software degli attuali prodotti della serie AE-4. Comprende, inoltre, una Eeprom da 2 kb e una mask Rom da 36 kb, configurate per essere idonee a applicazioni riguardanti identificazioni e pagamenti senza contatto, e utilizza la Eeprom Monos di Renesas Technology stessa, che fornisce un alto grado di affidabilità.
È caratterizzato da un coprocessore che supporta lo standard di crittografia Des, che è ampiamente utilizzato nei settori delle identificazioni e dei pagamenti senza contatto. Il medesimo coprocessore viene fornito come una funzione di crittografia, consentendo operazioni di crittografia contactless a alta velocità. AE41R è il primo prodotto Renesas dotato di un’interfaccia senza contatto a utilizzare un processo da 0,18 µm. Ciò ha permesso di migliorare di circa il 25% la velocità di scrittura della Eeprom rispetto a prodotti Renesas attuali, contribuendo a abbreviare i tempi di elaborazione.
23/05/2007 Nel corso della recente edizione della National Association of Broadcasters 2007, che si è tenuta a Las Vegas, Cypress Semiconductor ha presentato il proprio portafoglio di soluzioni di interfaccia per apparecchiature video professionali.
Tra i prodotti di punta si possono annoverare i seguenti: driver per cavi operanti a 3 Gbps per la trasmissione di segnali video; una scheda dimostrativa che utilizza il Serdes HotLink II e un equalizzatore video che permette di realizzare una soluzione di trasmissione; il design di riferimento Video-over-IP di Altera che utilizza i driver per cavi e l’qualizzatore video di Cypress Semiconductor stessa. In quest’ambito, la famiglia di Serdes HotLink mette a disposizione interfacce di comunicazione seriali di tipo punto-punto o punto-multipunto per collegamenti ottici o in rame a alta velocità.
Tra le caratteristiche salienti di questi componenti si possono segnalare serializzazione e deserializzazione, codifica/decodifica 8B/10B opzionale e funzioni di framing. Grazie alla possibilità di variare la frequenza (nell’intervallo da 50 Mbps a 1,5 Gbps), i Serdes HotLink possono essere impiegati per la realizzazione sia di protocolli di comunicazione seriale proprietari sia dei protocolli tradizionali quali Fiber Channel, Dvb-Asi, Gigabit Ethernet, Escon, Smpte 259M e Smpte 292M.
Questi dispositivi richiedono una singola alimentazione per funzionare e integrano un oscillatore controllato in tensione e un anello ad aggancio di fase, in modo da semplificare la realizzazione dei progetti. Gli equalizzatori video a più velocità (HD/SD/Dvb-Asi), dal canto loro, sfruttano la tecnologia di equalizzazione proprietaria CleanLink per assicurare elevate prestazioni lungo i cavi utilizzati nei sistemi video professionali. Infine, per soddisfare in modo semplice le specifiche Dvb-Asi in applicazioni quali amplificatori per la distribuzione video, commutatori e router per la produzione, convertitori A/D e D/A e altre apparecchiature di broadcasting professionali, è possibile utilizzare i driver per cavi multi-rate per i segnali Dbd-Asi non invertenti senza aggiungere dispositivi esterni.
23/05/2007 Luminary Micro ha annunciato la disponibilità immediata del suo kit di valutazione LM3S811 Stellaris in abbinamento con una versione del software Sourcery G++ di CodeSourcery, che include un ambiente di sviluppo integrato, la Toolchain Gnu e il supporto per il debugging dell’hardware per gli Mcu Stellaris. In partnership con Arm, CodeSourcery sviluppa miglioramenti alla Toolchain Gnu per processori Arm e fornisce release regolari e validate della stessa.
L’attuale release del software Sourcery G++ di CodeSourcery comprende supporto integrale per il core del microcontrollore Arm Cortex-M3 e l’intera famiglia Stellaris. Con soli 3,5 x 1,5”, questo kit di valutazione è eccezionale per le sue doti di compattezza e versatilità, grazie al suo spettro di progettazione che va dalla valutazione alla prototipazione al design specifico per applicazione – funziona infatti sia come piattaforma di valutazione per il microcontrollore LM3S811 Stellaris che come interfaccia di debug seriale in-circuit per qualsiasi scheda target basata su microcontrollore Stellaris.
Il kit comprende: microcontrollore LM3S811 Stellaris basato su Arm Cortex-M3 da 50 MHz; display Oled da 96 x 16 pixel; pulsante e led programmabili; comodo pulsante di reset e indicatore led di potenza; input del potenziometro ai convertitori Adc on-chip; interfaccia di debug seriale in-circuit su Usb; Peripheral Driver Library Stellaris, che offre un metodo comodo e agevole per inizializzare, programmare e controllare le periferiche sui microcontrollori Stellaris; una versione di valutazione per 30 giorni pienamente funzionale del software Sourcery G++; porta e applicazione esemplificativa, che utilizza il sistema operativo real-time small footprint FreeRtos.org; CD Stellaris contenente schede tecniche, schemi, note applicative e esempi di programmazione.
23/05/2007 Erni Electronics, distribuita da Orvem, ha proposto un’innovativa serie di connettori MicroSpeed secondo un’ampia varietà di altezze differenti. Ideale per il trasferimento di dati ad alta velocità nelle applicazioni telecom e datacom, questo sistema modulare di connessione schermato da 1 mm per Smt prevede due righe di contatti e due lamine di schermatura esterne. Questi connettori sono stati progettati per il collegamento scheda-scheda e sono adatti per il trasporto di segnali sia differenziali che sbilanciati. Grazie alla disponibilità di versioni con altezze differenti, vale a dire maschio (1, 2, 9 e 10 mm) e femmina (4, 6, 8 e 10 mm), vi è possibile dare vita a 16 diverse configurazioni di sovrapposizione, da 5 a 20 mm. Questa flessibilità permette al progettista d’indirizzare qualsiasi esigenza di configurazione.
Un altro importante vantaggio è rappresentato dalla capacità di abbinare vari connettori, resa possibile dall’elevata tolleranza di accoppiamento. Ciò consente il collegamento contemporaneo di più coppie di connettori e offre un’elevata scalabilità in termini di numero di contatti. Le aree di applicazione comprendono i moderni sistemi di telecomunicazione e di trasmissione dati a velocità fino a 10 Gbit/s, nonché apparati legati al settore delle misure, della medicina e della difesa. La versione Smt offre inoltre la possibilità di assemblare i connettori utilizzando processi totalmente automatici a montaggio superficiale o con saldatura a riflusso. Ai fini dell’impedenza, il passo longitudinale dei connettori in questione è pari a 1 mm mentre il passo trasversale è pari a 1,5 mm: le coppie di segnali differenziali possono essere organizzate orizzontalmente e verticalmente.
L’ottimizzazione del comportamento in diafonia è ottenuto grazie all’organizzazione verticale (trasversale rispetto alla direzione longitudinale) delle coppie di segnali, dalla loro organizzazione e dalle coppie di contatti di schermatura. Mentre i contatti di segnale sono in Smt, per i terminali di schermatura è possibile scegliere tra due opzioni, in funzione dell’applicazione: Smt o Thr. I pin di schermatura assicurano anche una robusta ritenzione del connettore. La lunghezza dei moduli connettore è di 27 mm con 50 contatti di segnale e placche di schermatura: i moduli possono essere allineati facilmente e – virtualmente – senza alcuna perdita di spazio sulla scheda.
23/05/2007 Questa versione dispone di un editor semplificato delle sequenze che riduce il tempo di sviluppo e migliora ulteriormente la facilità d’uso del prodotto. Il nuovo editor consente di riconfigurare in modo semplice l’ambiente di sviluppo NI TestStand per soddisfare i requisiti di sistemi anche molto evoluti e facilitare l’utilizzo delle funzionalità di base del software ai nuovi utenti. Utilizzando i modelli con step preconfigurati, nel nuovo editor è possibile costruire rapidamente intere sequenze di test e risparmiare così molto tempo nella fase di sviluppo del sistema di collaudo.
Oltre al nuovo editor di sequenze, è possibile utilizzare NI TestStand 4.0 per migliorare la connettività e la reportistica a livello aziendale, integrandolo con strumenti di gestione delle specifiche, come Telelogic Doors e Ibm Rational RequisitePro oltre che con strumenti di generazione di report conformi agli standard di fatto del settore, come Atml (Automatic Test Markup Language). L’integrazione di NI TestStand con gli strumenti di gestione delle specifiche consente di verificare e validare in modo più semplice i sistemi di collaudo e di generare documentazione tracciabile delle specifiche.
NI TestStand 4.0 aumenta la produttività degli sviluppatori grazie al framework di traduzione dei file delle sequenze, che mette a disposizione uno strumento per tradurre rapidamente file di sequenze scritti in formato custom, in sequenze NI TestStand. Il nuovo formato binario per i file delle sequenze riduce la dimensione dei file e migliora del 75% il tempo di caricamento se confrontato con il precedente formato INI, mentre il nuovo formato XML per i file delle sequenze migliora la leggibilità dei file. Per aumentare la produttività di chi richiede solamente un sottoinsieme delle funzionalità dell’editor di sequenze di NI TestStand, la nuova versione NI TestStand 4.0 possiede degli strumenti che consentono di creare editor di sequenze “su misura”, in modo da facilitare la creazione di ambienti di sviluppo NI TestStand semplificati e personalizzati.
È possibile personalizzare NI TestStand in modo che soddisfi le esigenze di molti diversi settori industriali, ed è anche possibile fare in modo che esegua procedure di collaudo scritte in qualsiasi linguaggio, una funzionalità che lo rende ideale per la realizzazione di sistemi di collaudo e di validazione in produzione.
Le prime 10 aziende elettroniche e nove delle prime 10 aziende del settore Aerospazio e Difesa usano NI TestStand, e un numero sempre crescente di aziende in tutto il mondo sta adottando questo prodotto come standard in ambito produttivo.
NI TestStand 4.0 si integra senza problemi con una vasta gamma di ambienti software tra cui il software di gestione di sistemi di attuazione NI Switch Executive, l’ambiente grafico di sviluppo di National Instruments LabVIEW, NI LabWindows/CVI e il software di gestione delle specifiche NI Requirements Gateway. Si integra anche con hardware di misura NI, come strumenti modulari e switch, formando una piattaforma software e hardware completa per sistemi di collaudo automatizzati.
24/05/2007 Mentor Graphics Corporation ha presentato tre nuove piattaforme di nuova generazione per la verifica hardware-assisted. I prodotti Solo, Trio e Quattro, della serie Veloce, sono basati su una nuova architettura Emulation-on-Chip che consente velocità run-time di verifica nella classe dei megahertz, senza compromettere la produttività del debugging e l’accuratezza della modellizzazione, con progetti fino a 128 milioni di gate Asic. Questa nuova famiglia di prodotti per la verifica rappresenta la più performante implementazione disponibile sul mercato di funzionalità “target-less” e di emulazione in-circuit (ICE), e dunque agevola la validazione concorrente hardware-software e la verifica dei sistemi embedded per applicazioni in importanti segmenti verticali del mercato, come multimedia/grafica, informatica, networking e progetti wireless.
La piattaforma Veloce costituisce la quinta generazione delle soluzioni hardware-assisted di Mentor, consolidate partendo dalle tecnologie innovative delle sue piattaforme di emulazione Vstation e Celaro. La soluzione Veloce di Mentor rappresenta la convergenza di alcune tecnologie hardware e software affermate e dominanti Emulation-On-Chip, Virtual Wires con altre tecnologie software avanzate come Testbench Xpress basata sulla interfaccia Accellera Standard Co-Emulation Modeling Interface (SCE-MI).
Basata su un consolidato processo in silicio da 90-nanometri e sulla tecnologia brevettata VirtualWires di Mentor, la nuova architettura Emulation-on-Chip consente di sviluppare un incremento da tre a cinque volte delle prestazioni run-time, rispetto alle precedenti soluzioni hardware-assisted di Mentor. Questa architettura assicura anche velocità di compilazione molto elevate, fino a 15 milioni di gate RTL equivalenti all’ora. A differenza di altri strumenti hardware-assisted basati sulle tecnologie FPGA disponibili in commercio, il compilatore Veloce riduce drasticamente i tempi di build del modello.
La piattaforma Veloce consente inoltre una visibilità durante il debugging pari alla simulazione per ogni segnale presente nel progetto, senza compromettere la capacità né la velocità di esecuzione. I più rapidi tempi di turnaround consentono ai progettisti di eseguire test piùnumerosi e più estesi, per terminare la validazione RTL e system-level con un grado più elevato di confidenza al primo passaggio.
Veloce è già disponibile per la spedizione in grandi quantitativi in tutto il mondo e supporta le piattaforme Linux. Per gli attuali clienti Mentor sono disponibili programmi di upgrade per passare alle nuove famiglie di prodotto.
24/05/2007 Negli ultimi anni sono state impiegate risorse notevoli per raggiungere frequenze di clock sempre più elevate nei processori ARM, con conseguente necessità di trace port analyzer adeguati; qualche anno fa Lauterbach ha raccolto la sfida con la sua tecnologia Autofocus, e ora con Autofocus II si propone in una nuova gamma di frequenze.
Il campionamento di bus con segnali ad alta frequenza presenta problemi legati a effetti indesiderati come riflessioni causate da impedenze non controllate, tolleranza dei componenti, lunghezze delle tracce differenti tra i canali del bus, fenomeni di crosstalking e capacità parassite. Questi effetti indesiderati causano distorsioni delle forme d’onda (in particolare overshoot e undershoot), jitter e skew tra i segnali del bus; quest’ultimo effetto in particolare può raggiungere ordini di grandezza comparabili al periodo del clock, e perciò non c’è più un singolo istante in cui tutti i canali del bus presentano un dato valido. La situazione si complica ulteriormente in quegli ambiti (come la telefonia mobile) nei quali la frequenza di bus cambia di continuo.
I preprocessori ETM di classe Autofocus ed Autofocus II sono in grado di determinare automaticamente I valori di soglia e di terminazione di ciascuna linea, riconoscere il “data eye” ed impostare l’istante ottimale di campionamento per ogni singolo canale del bus. Il fattore di correzione varia tra -1.8ns e +4.9ns, tra 0 e 3.3 Volts.
Una delle feature più notevoli del probe Autofocus II è la risoluzione temporale di campionamento di 78 ps; inoltre il software è ora in grado di mostrare in 3D i data eyes, in aggiunta agli assi tempo e canale, anche la tensione di riferimento è visualizzata. Molti clienti hanno già utilizzato questa funzione per individuare errori nel loro target hardware, che molto probabilmente sarà risolvibile grazie alla notevole larghezza di banda di 16GB/s messa disposizione dalla porta Autofocus II; il nuovo probe ad ogni modo supporta tutte le modalità delle specifiche ETMv1.x ed ETMv3.x (normal, Mux DeMux) fino a 32bit.
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12/05/2007 Sebbene è troppo presto per dire che queste società rimarranno in classifica per il resto del 2007, indicazioni anticipate mostrano che si prospettano poche inversioni di marcia.
Due delle ultime storie delle più grandi industrie di chip dell’anno, per esempio, sono state la grossa sorpresa nella vendita di memorie Dram, come lo sviluppo di Advanced Micro Devices e il conseguente crollo della rivale Intel. Già durante il primo trimestre dell’anno, entrambe le situazioni appaiono invertire la rotta. Secondo ricerche di mercato di IC Insights, le vendite di Amd sono aumentate del 44% l’ultimo anno, passando da 3,9 miliardi di euro a 5,6 miliardi. Le impressionanti prestazioni di questa azienda derivano dalla significativa presa di market-share, come l’acquisto di tecnologia Ati per la fabbricazione di chip grafici avvenuta a ottobre per 5,4 miliardi di dollari.
Le vendite di Intel nel 2006, nel frattempo, sono crollate per più di 3 miliardi di euro, un declino del 9% durante un anno nel quale complessivamente le vendite dell’industria di chip sono salito del 9%.
16/05/2007 Il fatturato è stato di 1,36 miliardi di dollari, contro 1,53 miliardi di dollari registrati nello stesso periodo nell’anno scorso. Secondo l’azienda questi risultati negativi sono riconducibili principalmente al calo di vendite della divisione Wireless e Mobile Solution. Perdite che Freescale non ha potuto rimarginare nonostante i soddisfacenti risultati della divisione Transportation and Networking.
Freescale registra una perdita anche per quanto riguarda l’utile d’esercizio (149 milioni di dollari contro 207 milioni nel primo trimestre del 2006) e l’EBITDA (300 milioni di dollari quest’anno contro 371 milioni dell’anno scorso).
In particolare il segmento Trasportation and Standard Products ha registrato un fatturato netto di 665 milioni di dollari con una crescita di 12 milioni riconducibile alla crescita di Freescale nel settore dei sensori e con l’espansione della propria presenza nel mercato automotive a livello internazionale. L’area Wireless e Mobile Solutions ha, invece, perso in termini di fatturato 142 milioni di dollari in un anno.
17/05/2007 L’accordo di acquisizione tra Siemens AG e Ugs Plm Software, annunciato il gennaio scorso è stato approvato il 27 aprile dalla Commissione Europea. L’acquisizione è avvenuta per 3,5 miliardi di dollari e ha previsto anche l’assunzione dei debiti dell’operatore Plm da parte del colosso tedesco.
L’attuale management di Ugs è stato quasi tutto riconfermato, ma vi sono state alcune aggiunte all’organico: Tilo Brandis, che precedentemente aveva ricoperto il ruolo di chief integration officer durante la fase dell’acquisizione, è stato nominato presidente; Peter Bichara ha, invece, accettato l’incarico di executive vice president chief financial officer (precedentemente ha ricoperto il ruolo di vicepresidente del Merger and Acquisitions per Siemens A&D). Entra nel organico anche Rose Marie Glazer come general counsel and secretar.
Secondo Tony Affuso, chairman e Ceo di Ugs Plm Software questo accordo segna l’apertura di una nuova era per Ugs Plm Software, ma anche una rivoluzione per il mercato Plm: per la prima volta le industrie e i clienti potranno, infatti, beneficiare dell’integrazione tra la leadership di Siemens nell’automazione e nella produzione di tecnologia e il mondo virtuale di Ugs.
22/05/2007 Secondo informazioni Istat, nel mese di marzo 2007, l’indice del fatturato dell’industria, è risultato pari a 135,7 segnando un incremento del 3% rispetto allo stesso mese dell’anno precedente. Il fatturato è aumentato dello 0,2% sul mercato interno e del 10,2% su quello estero.
Gli indici generali destagionalizzati del fatturato e degli ordinativi sono risultati pari, rispettivamente, a 122,3 e 118,9 presentando, nel confronto con il mese precedente, una variazione positiva del 3,3%, il primo, e del 4,6%, il secondo.
Nel confronto dei primi tre mesi del 2007 con lo stesso periodo dell’anno precedente, il fatturato dell’industria ha registrato un incremento del 5,9%, quale sintesi di una crescita del 3,7% sul mercato interno e dell’11,6% su quello estero. Nello stesso periodo si è registrato un aumento tendenziale degli ordinativi del 5,4%, derivante da una variazione positiva del 3% per gli ordinativi provenienti dal mercato interno e del 10,6% per quelli provenienti dall’estero.
Nel mese di marzo 2007 l’indice del fatturato è cresciuto, rispetto allo stesso mese del 2006, del 9,3% per i beni strumentali e del 5,2% per i beni intermedi; si sono invece registrate diminuzioni del 13,0% per l’energia e dello 0,4% per i beni di consumo (più 1,1% per quelli durevoli e meno 0,8% per quelli non durevoli).
Gli indici destagionalizzati del fatturato segnano, rispetto a febbraio, variazioni positive del 12,9% per l’energia, del 6,6% per i beni strumentali e del 2,2% per i beni intermedi; il valore dell’indice destagionalizzato dei beni di consumo è risultato invariato (più 3,2% per quelli durevoli e meno 0,7% per quelli non durevoli).
In marzo, nel confronto con lo stesso mese del 2006, l’indice del fatturato ha segnato gli aumenti più marcati nei settori della produzione di metallo e prodotti in metallo (più 17,3%), della produzione di mezzi di trasporto (più 14,9%) e dell’industria del legno e prodotti in legno (esclusi i mobili) (più 8,2%); le diminuzioni più significative hanno riguardato i settori dell’estrazione di minerali (meno 17,7%), dell’industria della carta, stampa ed editoria (meno 12,7%) e delle raffinerie di petrolio (meno 10,6%).
Nel medesimo periodo, l’indice degli ordinativi ha registrato gli incrementi più consistenti nelle industrie tessili e dell’abbigliamento (più 31,4%), nella produzione di mezzi di trasporto (più 22,7%) e nella produzione di apparecchi elettrici e di precisione (più 13,8%); la variazione negativa di maggior rilievo si è registrata nelle industrie delle pelli e delle calzature (meno 3,9%).
22/05/2007 Bosch Security Systems, società appartenente al gruppo tedesco Bosch e Hirschmann Automation and Control, recentemente confluita nel gruppo americano Belden, hanno concordato un intento informale di collaborazione nell’ambito delle tecnologie Video-over-IP per impieghi di sicurezza nei settori industriali e nelle infrastrutture di trasporto laddove sussistono condizioni di impiego gravose e sono richieste prestazioni di funzionamento particolarmente robuste.
La collaborazione, nell’ambito delle proprie autonomie, ha una valenza globale ma presenta le migliori potenzialità nel continente europeo, dove entrambe le società hanno la propria sede, le principali strutture di R&D e centri di eccellenza, oltre a un radicamento territoriale più forte. In Italia le due società sono presenti con proprie sedi e con strutture commerciali e tecniche in grado di prospettare una concreta capacità di raggiungere risultati comuni ambiziosi.
Nel corso della prima parte dell’anno sono stati effettuati complessi test su piattaforme integrate di grandi dimensioni e articolazione presso i rispettivi laboratori in Olanda e Germania, generando risultati particolarmente interessanti dal punto di vista delle prestazioni ottenibili in casi estremi e delle best-practice sistemistiche.
Dal punto di vista commerciale, le due società continueranno a operare indipendentemente, mantenendo un forte coordinamento a livello tecnico e sviluppando azioni sinergiche a beneficio dei rispettivi clienti.
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24/05/2007 Baldor ha adottato una nuova strategia produttiva aggiungendo i modelli in dimensioni IEC alla sua gamma di motori AC completamente in acciaio inossidabile previsti per il funzionamento i luoghi bagnati. Scelta che le consente di offrire prodotti con un eccezionale rendimento energetico e, grazie ad accorgimenti costruttivi speciali, con una maggiore durata ed affidabilità.
I neaonati motori, parte della famiglia SSE, sono stati progettati per la massima resistenza alla corrosione, sono, quindi, particolarmente adatti per le lavorazioni alimentari e lattiero-casearie, per le industrie farmaceutiche e per quelle delle bevande, che impiegano frequentemente soluzioni caustiche e getti ad alta pressione per la pulizia. Sono indicati anche per l’impiego nell’industria chimica, negli impianti di produzione e nelle applicazioni all’aperto; in particolare in tutti quegli ambienti ostili soggetti ad agenti corrosivi.
I motori in acciaio inossidabile SSE di Baldor funzionano con l’alimentazione standard trifase a 50 Hz e sono disponibili, al momento, nelle taglie IEC D80, 90, 100 e 112, che coprono una gamma di potenze da 0,37 a 4 kW; seguiranno poi le versioni per potenze più elevate. I motori di potenza fino a 0,75 kW impiegano una carcassa TENV (completamente chiusa, non ventilata), mentre i modelli di potenza più elevata usano una carcassa TEFC (completamente chiusa, raffreddata con ventola).
Su tutta la gamma di motori SSE sono stati impiegati materiali elettrici di prima qualità, per assicurare elevatissime efficienze operative: tutti i dispositivi superano, infatti, i livelli di efficienza ‘EFF1’ raggiungendo il notevole rendimento dell’89.9% .
I motori possono essere forniti anche completi di riduttore a ingranaggi inossidabile e in versioni personalizzate per adattarsi ad applicazioni specifiche.
24/05/2007 La società del gruppo GE Fanuc, specializzata nella fornitura di soluzioni embedded computing per una vasta gamma di applicazioni e settori, ha recentemente presentato tre modelli che configurano un innovativo standard di prestazione-per-watt e allo stesso tempo offrono un’opzione rugged.
CT11, CP11 e CR11 6U CompactPCI CPU sono dotati di tecnologia Dual Core di Intel e sono disponibili versioni con processore Core 2 Duo, Core Duo e Celeron M.
La famiglia supporta un’architettura di processore sia a 32 sia a 64 bit ed è pensata per soddisfare le esigenze di organizzazioni industriali, militari/aerospaziali e operanti nel settore delle telecomunicazioni.
I tre modelli sono stati progettati per operare a temperature comprese tra i 40° e i 75°C, secondo le opzioni di configurazione, rispettano lo standard Picmg 2.1 e permettono l’hot-swap. La soluzione CR11 è anche disponibile nella versione rugged con barre di rinforzo e blocchi a cuneo o nella forma con raffreddamento a conduzione.
CT11 supporta l’interfaccia Ipmi (Intelligent Platform Management) di Intel, mentre CP11 è una versione dual slot che consente ai due slot PMC e all’hard disk/Compact Flash di lavorare in parallelo, insieme con tutte le possibili funzioni I/O.
Grazie alla tecnologia dual core utilizzata, la dispersione di calore è ridotta. In questo modo i tre prodotti sono la soluzione ideale per quelle applicazioni che non solo richiedono alte prestazioni ma anche la capacità di essere utilizzate in spazi ristretti o in ambienti difficili.
I clienti possono personalizzare il prodotto scelto sulla base delle proprie esigenze, utilizzando la vasta gamma di opzioni disponibile.
24/05/2007 Basati sulla tecnologia MotionChip, i moduli Intelligent Servo Control ISCM4805/ISCM8005 di Technosoft’s combinano un controller, drive e funzionalità PLC in una singola unità. Sono soluzioni flessibili, particolarmente adatte per la distribuzione e il controllo coordinato di DC, motori lineari e non fino a 240W e 80V.
La configurazione base prevede due sistemi di montaggio: i moduli ISCM4805/ISCM8005 plug sono predisposti per un’applicazione diretta al circuito stampato (PCB) mentre l’ISCM4805 DIN che si basa sull’utilizzo dello standard DIN.
Il fomato ‘carta di credito’ del plugin ISCM – che misura solo 80x50x17 mm – rende questi dispositivi la soluzione per applicazioni di piccole dimensioni. L’utilizzo di connettori slot, invece, potrà essere un prezioso strumento per l’ottimizzazione dei tempi per la progettazione di un PCB adatto a tutti i componenti e per liberarsi da tutti i fastidiosi cavi.
Grazie al motion controller embedded, l’ISCM può facilmente essere programmato per eseguire complesse funzioni TML su una piattaforma EasyMotion Studio sia con una configurazione stand-alone sia multi-asse. Ciò consente di ridurre drasticamente il carico sul master, che può così richiamare le funzioni di motion e poi attendere per la conferma dell’esecuzione. La programmazione, può però essere gestita anche via PC host utilizzando librerie motion (C. VB, Delphi e Labview) o PLC attraverso librerie compatibili.
L’ottimizzazione dei costi di progettazione e la possibilità di networking (tramite un adattatore esterno per RS-232, CAN, CANopen o Ethernet) rende i moduli ISCM la soluzione drive universale ideale per esempio, per sistemi di controllo, dispositivi per l’imballaggio, la stampa, l’automotive o automazione.
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22-05-2007 Il prezzo offerto da Siemens, di 5 euro per azione per un totale di 35 milioni di euro per l’intero capitale sociale, costituisce una maggiorazione del 54% rispetto al valore di mercato del titolo IBS al momento dell’OPA.
I maggiori azionisti di Ibs hanno già comunicato la loro adesione vincolante all’offerta di Siemens, che si è assicurata il 43% circa del capitale azionario del fornitore di software.
Sia il Consiglio d’Amministrazione sia il Consiglio di Sorveglianza di Ibs, informati da Siemens dell’intenzione di lanciare un’Opa, hanno affermato di considerare la multinazionale tedesca il partner strategico adatto e di voler supportare l’offerta, dopo un’accurata verifica dei documenti.
Anton S. Huber, membro del Board della divisione A&D ha dichiarato: “Non solo gli azionisti di Ibs godranno di una cospicua maggiorazione del valore delle loro azioni, ma soprattutto i nostri clienti trarranno notevoli benefici dalle soluzioni integrate e da solidi partner. Il portafoglio prodotti di Ibs amplierà l’offerta Siemens in ambito Mes, già particolarmente forte nell’industria di processo nei settori alimentare, farmaceutico e chimico. Ibs vanta collaborazioni consolidate con clienti nel segmento dell’industria discreta, in particolare con i principali produttori di automobili e con i loro fornitori”.
Nell’esercizio 2006 Ibs ha registrato un fatturato di 19,7 milioni di euro, ovvero 2 milioni in più rispetto al precedente anno fiscale. L’azienda, con sede a Hoehr-Grenzhausen (Coblenza), impiega 170 lavoratori.
L’offerta, resa pubblica entro la metà di giugno, sarà dipendente dal rispetto di una serie di termini e condizioni usuali, tra cui l’acquisizione di almeno il 75% del capitale e l’approvazione delle autorità tedesche in materia di Antitrust.
22-05-2007 L’accordo prevede l’acquisto delle azioni da parte di Invensys per un valore di 2,43 dollari per azione, l’integrazione di Cimnet nelle transazioni della multinazionale britannica e l’assorbimento dei suoi debiti.La fusione delle due società è però ancora soggetta all’approvazione del consiglio direttivo e degli azionisti di Cimnet; dovranno, inoltre, essere verificate alcune condizioni.Al momento, secondo quando affermato dalle due multinazionali, il 51% degli azionisti di Cimnet (che include anche diverse figure manageriali) si è dichiarato favorevole all’affare. Stando agli annunci ufficiali rilasciati dalle parti in causa, l’accordo finale e la conclusione della transazione è prevista per quest’estate.John Richardson, Ceo e fondatore di Cimnet ha commentato favorevolmente la fusione tra le due società: “L’unione del software Factelligence di Ciment con i dispositivi Invensys e l’integrazione con il network di distribuzione della multinazionale inglese, porterà a vantaggi estremamente positivi per i clienti di entrambe società.”
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