Infineon rilascia i primi prodotti SiC su wafer da 200mm

Infineon Technologies ha annunciato che rilascerà i primi prodotti SiC basati sulla tecnologia avanzata da 200 mm ai clienti nel primo trimestre del 2025. L’azienda sottolinea che il rilascio ai clienti dei primi prodotti basati sulla tecnologia wafer da 200 millimetri segna un sostanziale passo avanti nella roadmap SiC di Infineon, con una forte attenzione alla fornitura ai clienti di un portafoglio completo di semiconduttori di potenza ad alte prestazioni.

I prodotti, realizzati a Villach, in Austria, possono essere utilizzati per applicazioni ad alta tensione, tra cui quelle relative a energie rinnovabili, treni e veicoli elettrici. Inoltre, la transizione del sito produttivo di Infineon a Kulim, in Malesia, dai wafer da 150 millimetri a quelli più grandi ed efficienti da 200 millimetri di diametro è pienamente in linea con la roadmap. Il Modulo 3 di nuova costruzione è pronto per iniziare la produzione ad alto volume in linea con la domanda del mercato.
“L’implementazione della nostra produzione di SiC sta procedendo come previsto e siamo orgogliosi dei primi prodotti rilasciati ai clienti”, ha affermato il dott. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer di Infineon. “Aumentando gradualmente la produzione di SiC a Villach e Kulim, stiamo migliorando l’efficienza dei costi e continuando a garantire la qualità del prodotto. Allo stesso tempo, ci stiamo assicurando che le nostre capacità produttive possano soddisfare la domanda di semiconduttori di potenza basati su SiC”.

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