Ibm riceve un riconoscimento per le innovazioni apportate nel settore dei semiconduttori
01-12-2005 Il premio sottolinea i progressi compiuti da Ibm nel miglioramento delle prestazioni e della versatilità dei moderni microprocessori, in particolare lo sviluppo dell’integrazione dei processori multicore, le memorie Dram (Dynamic Random Access Memory), l’impiego di connessioni on-chip di rame, la tecnologia SOI (Silicon on Insulator) e i chip in silicio-germanio ad alta velocità.

La National Medal of Technology è il massimo riconoscimento attribuito dal Presidente degli Stati Uniti ai maggiori innovatori americani: aziende e individui che hanno fornito contributi duraturi all’America in termini di competitività, standard e qualità di vita attraverso l’innovazione tecnologica e sostanziali apporti al rafforzamento della forza lavoro tecnologica della nazione. Creata nel 1980 con una legge del Congresso, la Medal of Technology è stata assegnata per la prima volta nel 1985. Sottolineando l’importanza dell’innovazione tecnologica ai fini nazionali, questo riconoscimento intende anche ispirare le future generazioni di americani a intraprendere carriere tecniche per mantenere gli Stati Uniti all’avanguardia della leadership tecnologica ed economica globale. IBM aveva ricevuto la Medal of Technology nel 2000 per le innovazioni relative agli hard disk e ai prodotti per l’archiviazione delle informazioni.

Le innovazioni Ibm nella microelettronica e il rivoluzionario design System-on-a-Chip hanno trasformato il mondo dei semiconduttori. Tra le principali tecnologie sviluppate da IBM vi sono:

• Conduttori in rame – Il rame conduce l’elettricità con il 40% di efficienza in più rispetto all’alluminio. I ricercatori Ibm sono stati i primi a studiare l’uso del tungsteno per creare chip in rame capaci di raggiungere velocità significativamente superiori rispetto a quelle consentite dalla tecnologia basata sull’alluminio.
• Silicio-germanio (SiGe) – Utilizzato nei chip bipolari al posto del più costoso processo basato sull’arseniuro di gallio, il SiGe consente importanti miglioramenti in termini di frequenza operativa, tensione, rumore e alimentazione, in particolare nei moderni dispositivi portatili wireless.
• Silicon on insulator (SOI) – L’apposizione di un sottile strato isolante tra la superficie del silicio e i transistor protegge questi ultimi da effetti elettrici e implica migliori prestazioni e a minori consumi di alimentazione.
• Strained silicon – Questa tecnica “stira” il silicio velocizzando il flusso degli elettroni all’interno del chip aumentandone le prestazioni e riducendone i consumi elettrici senza bisogno di alcuna miniaturizzazione. Ulteriori miglioramenti in questi due ambiti derivano dalla combinazione tra strained silicon e tecnologia SOI.
• Fotoresist chimicamente amplificati – Un’innovazione che utilizza componenti chimici sensibili alla luce per realizzare circuiti ancora più piccoli trasferibili su wafer di silicio per una produzione in serie affidabile.

Micron e Intel creano una nuova società per la produzione di memorie flash NAND
01-12-2005 Tramite la nuova società saranno realizzati esclusivamente prodotti di Micron Technology e Intel Corporation. La formazione della società è soggetta alle abituali condizioni di chiusura e si prevede che sarà finalizzata verso la fine dell’anno.

In aggiunta e subordinatamente alla finalizzazione dell’operazione, Intel e Micron hanno stipulato separatamente accordi a lungo termine per fornire ad Apple una parte significativa delle rispettive quote di produzione di memorie flash Nand di IM Flash Technologies. Nell’ambito di questi accordi, Apple sarebbe disposta ad anticipare a Intel e Micron 250 milioni di dollari ciascuna.

Intel e Micron hanno concordato lo stanziamento iniziale in IM Flash Technologies di un contributo di circa 1,2 miliardi di dollari ciascuna in contanti, obbligazioni e risorse aziendali. In base a determinate condizioni, le parti contribuiranno con altri 1,4 miliardi di dollari circa ciascuna nei prossimi tre anni e intendono effettuare ulteriori investimenti in base alle necessità future per supportare la crescita delle operazioni. La società sarà di proprietà del 51% di Micron e del 49% di Intel. La produzione sarà inizialmente avviata nelle strutture di Boise, Idaho, Manassas, Virginia e Lehi, Utah. Per la nuova società saranno sfruttate le competenze di Micron e Intel nelle tecnologie di processo per passare alle tecnologie più evolute a 72 nm e 50 nm. L’avvio della produzione è previsto per l’inizio del 2006.

Il team di management sarà guidato da Dave Baglee di Intel, che in precedenza ricopriva la carica di manager della Fab 11 di Intel in New Mexico, e da Rod Morgan di Micron, ex manager dello stabilimento di produzione Micron di Manassas.

Arcom pubblica la propria politica e una guida pratica per l’ottemperanza alla direttiva RoHS
01-12-2005 La Direttiva RoHS, in vigore il 1° luglio 2006, fissa delle restrizioni all’utilizzo di sei sostanze nella produzione di alcune apparecchiature elettroniche. Il materiale più importante è il piombo, sostanza usata nella lega latta/piombo e nel rivestimento dei piedini presenti nei componenti elettronici e nelle schede di circuito da circa 60 anni. La Direttiva WEEE (Smaltimento di apparecchi elettrici ed elettronici) è stata approvata nell’ambito della politica ambientale e mira a ridurre il volume di rifiuti conferiti in discarica, rendendo responsabili i produttori di un design migliore e, in ultima analisi, del riciclaggio e dello smaltimento degli apparecchi. La Direttiva WEEE è diventata legge UE il 13 agosto 2005, ma molti Stati membri europei non hanno un sistema pratico per l’applicazione della Direttiva.

Arcom riconosce che un numero significativo di clienti usa sottogruppi elettronici per controllare i prodotti OEM e per gli utenti finali, quali macchine industriali, strumenti medicali, apparecchi di test e misurazione e sistemi di telemetria, tutti esterni all’ambito della Direttiva RoHS. Vi sono anche alcuni prodotti, quali gli apparecchi di infrastruttura per le telecomunicazioni, che possono continuare a usare leghe del piombo, un aspetto importante per qualsiasi apparecchio che ha una funzione critica in una rete di comunicazione ad alta affidabilità. Arcom continuerà ad assistere questi clienti mantenendo la produzione di prodotti a base di piombo, per quanto i componenti sono ancora disponibili. I clienti che necessitano di controller incorporati che rispettano la RoHS possono rapidamente verificare lo status e la disponibilità di prodotti chiave sulla tabella di selezione prodotto presente sul sito Arcom. Considerato che i costruttori di componenti stanno passando alla produzione senza piombo, qualsiasi nuova scheda e prodotto level system introdotto a partire da ottobre 2005 comprenderà opzioni conformi alla RoHS.

Oggi, uno dei maggiori problemi dei produttori di apparecchi elettrici ed elettronici è comprendere le direttive e stabilire se il proprio prodotto ricade nell’ambito delle stesse e, quindi, decidere come agire. Arcom ha realizzato diverse pagine web che intendono costituire una guida pratica per i produttori di apparecchi. Le pagine in rete comprendono un riassunto delle direttive, una guida per comprenderne l’ambito, un elenco di importanti fonti di informazioni terze e ancora esempi di “alberi decisionali”, essenziali per aiutarvi a pianificare la propria strategia del prodotto.

Le informazioni aggiornate sulle opzioni di prodotto che rispettano la RoHS sono reperibili sul sito web di Arcom. Link alla pagina informativa principale sulle direttive RoHS / WEEE. Ulteriori informazioni possono essere richieste a Sistemi Avanzati Elettronici.

Microprocessori per interfacce uomo-macchina industriali
01-12-2005 Le famiglie di processori ColdFire MCF532x e MCF537x di Freescale Semiconductor, che offrono capacità multiple su un chip singolo, si indirizzano alla crescente richiesta di interfacce uomo-macchina con flessibili opzioni di connettività per applicazioni industriali. Queste famiglie, che rendono disponibili ai clienti soluzioni di sicurezza, connettività e controllo più elevato, sono perfettamente adatte per impieghi in applicazioni embedded, quali automazione di fabbrica, monitoraggio sanitario e scanner per punti-vendita.

Sono le prime, all’interno di un portafoglio ColdFire in espansione, a presentare un modulo host USB ed un modulo USB sempre in attività, che consente a due dispositivi USB di comunicare reciprocamente senza la necessità di un’interfaccia host a questo scopo. Si basano entrambe sul nucleo ColdFire V3, che fornisce prestazioni fino a 211 MIPS a 240 MHz, collocandole fra i dispositivi a più alto rendimento nella loro classe. MCF532x, inoltre, è caratterizzato da un controllore LCD su chip che migliora le performance di sistema e ne riduce i costi nel caso di applicazioni che richiedano LCD da utilizzare per interfacce uomo-macchina.

Controllore a doppio fronte per la gestione della potenza
01-12-2005 Il controllore a modulazione della larghezza degli impulsi a doppio fronte asincrono NCP5381 di ON Semiconductor è perfetto per usi in applicazioni quali schede madri di processori Pentium IV, moduli VRM e schede grafiche, dove sono fondamentali rapide risposte ai transitori e caratteristiche di gestione della potenza all’avanguardia.

Progettato per consentire ai sottosistemi di power management di rispondere all’attivazione da parte di utenti di funzioni di elaborazione ad alte prestazioni, fornisce risposte significativamente più rapide ai transitori di carico rispetto ai prodotti temporizzati, bloccati, a fronte singolo, o a quelli a modulazione sincrona presenti in ambito industriale. Ciò consente ai sottosistemi di funzionare a frequenze inferiori, impiegando un minor numero di condensatori di mantenimento e più piccoli in confronto con i metodi di modulazione in uso.

Il risultato è una soluzione fisicamente più compatta che richiede meno componenti esterni per funzionare e che è, a sua volta, maggiormente vantaggiosa dal punto di vista dei costi delle soluzioni esistenti.

Nuovo arrivo nella famiglia di dispositivi SoC configurabili SPEAr
01-12-2005 STMicroelectronics ha comunicato la disponibilità di SPEAr Head, un nuovo componente della famiglia di dispositivi SoC configurabili SPEAr destinati a diverse applicazioni, come digital engine per stampanti, scanner e altre applicazioni di controllo embedded.

Siglato SPEAr-09-H020, integra un sofisticato core ARM926EJ-S a 266 MHz, una ricca serie di blocchi di proprietà intellettuale e un blocco di logica configurabile che garantisce una flessibilità ineguagliata nella implementazione di sistemi ad alta complessità. Permette di personalizzare molto velocemente le funzioni critiche, in tempi e con costi decisamente inferiori rispetto a un approccio “full custom”.

Il componente comprende: un ARM926EJ-S a 266 MHz con 32 kbyte di cache per le istruzioni, 16 kbyte di cache per i dati, 8 kbyte di memoria TCM per i dati e 8 kbyte di memoria TCM per le istruzioni; tre porte Usb 2.0 (due host e una device in grado di funzionare ad alta velocità); un MAC Ethernet 10/100; un convertitore A/D a 8 bit e 16 canali; un’interfaccia I2C; tre UART; interfacce per Sdram a 133 MHz che supportano DDR e SDR; un’interfaccia SPI che supporta Rom/Flash seriali; un PLL completamente dedicato alle interfacce Usb e un PLL dithered di sistema; l’equivalente di 200 kgate Asic di logica configurabile, collegata a 4 banchi di 4 kbyte di Sram ciascuno. Include, infine, un clock in tempo reale, un watchdog e quattro timer generici. Supporta diversi sistemi operativi, tra cui Linux, Nucleus, ultron e CxWorks.

Da Teridian il circuito integrato 73S8024RN in package di dimensioni estremamente ridotte
01-12-2005 La nuova soluzione, approvata da NDS per l’utilizzo con il proprio sistema di accesso condizionale Videoguard, è il più piccolo circuito integrato (IC) di questo genere disponibile sul mercato ed è indicato per l’uso con prodotti elettronici audio-video di largo consumo quali decoder, Tv digitali, sistemi PVR (Personal Video Recorder), nonché per i lettori di carte di credito e schede Sim (Subscriber Identification Module).

La realizzazione del package 20QFN è stata resa possibile dall’architettura LDO (low-drop-out) del regolatore del chip, che assicura una dissipazione di energia inferiore rispetto ad altre soluzioni. La tensione della smart card è generata da un regolatore LDO installato sul chip anziché dal tradizionale convertitore CC-CC a pompa di carica utilizzato da altri circuiti equiparabili. Di conseguenza, il circuito integrato 73S8024RN risparmia oltre mezzo watt rispetto ad altri prodotti al massimo delle condizioni attuali delle carte di credito NDS o EMV (Europay, MasterCard, Visa).

Il package 73S8024RN 20QFN Teridian è idoneo anche per applicazioni di pagamento e smart card generiche. Il chip è pienamente conforme agli standard internazionali ISO7816 ed EMV 4.0. La nuova opzione 20QFN rende il circuito integrato 73S8024RN ancora più adatto per le applicazioni in cui lo spazio sulla scheda a circuiti stampati e i costi rappresentano un fattore critico.

L’73S8024RN è già disponibile per la campionatura generale e per la produzione in volume nel package 20QFN. Il prodotto è disponibile anche nei package 28SO e 32QFN. Oltre ad alcune note relative alle implementazioni NDS e EMV, è disponibile anche una scheda demo di valutazione basata sul package 20QFN.

Omron presenta la nuova famiglia di relè compatti
01-12-2005 Il G9YA ha un contatto in scambio ed è disponibile nella versione monostabile, bistabile e bistabile con comandi TTL; tutti i modelli hanno consumi ridotti: 700 mW per la versione monostabile e 500 mW per la versione bistabile.

Il relè è in grado di commutare un segnale di 120 W a 3 GHz e grazie alle dimensioni ridotte (34 x 13,2 x 37,8 mm), è la soluzione ideale per applicazioni ad alta densità di montaggio, come apparecchiature wireless, tv digitale e applicazioni CATV a 1,5 GHz. Questo nuovo relè presenta un isolamento elevato, 55 dB a 26,5 GHz, e basse perdite d’inserzione, inferiori a 0,8 dB a 26,5 GHz, con VSWR inferiore a 1,7; a 1 GHz l’isolamento è di 85 dB e le perdite di inserzione solo 0,2 dB.

Grazie alle sue caratteristiche il G9YA, oltre che per applicazioni quali trasmettitori, ricevitori e amplificatori di potenza, è adatto per l’utilizzo in filtri passabanda, apparati in radiofrequenza e STB.

Caricabatterie a celle a ioni di litio autonomo ad alta precisione
01-12-2005 Linear Technology ha presentato LTC4065L, un caricabatterie lineare autonomo totalmente integrato che ricarica batterie a ioni di litio a cella singola fino a 250 mA senza surriscaldare sé stesso o i componenti circostanti. Si tratta di un IC dalle caratteristiche complete, che offre una precisa tensione fluttuante di 4,2 V ±0,5%, accuratezza della corrente di carica, terminazione timer e rilevazione C/10 e che è ospitato in un package DFN da 2 x 2 mm miniaturizzato.

Una soluzione completa richiede soltanto due componenti discreti (condensatore di ingresso e resistore del programma della corrente di carica) per funzionare ed è alloggiata in un fattore di forma di 2,5 x 2,7 x 0,75 mm. Le sue minuscole dimensioni e la sua capacità di regolare basse correnti di carica lo rendono adatto per applicazioni in dispositivi portatili alimentati a batterie al litio ricaricabili, quali lettori MP3, auricolari wireless e dispositivi abilitati all’uso di tecnologia Bluetooth. Funziona nell’intervallo delle temperature da -40 a +85 ^°C.

A gennaio si parlerà di packaging
01-12-2005 Automazione Oggi a gennaio parlerà di packaging e lo farà con una guida monotematica realizzata in esclusiva con Rockwell Automation. La multinazionale, fornitrice di componenti di automazione in Italia e nel mondo, si racconta proponendo sfide e successi nel campo del packaging e lo fa citando storie di successi di aziende dai nomi altisonanti: successi concreti raggiunti grazie alle capacità dei singoli,ma anche successi raggiunti grazie a scelte tecnologiche specifiche.

“Nel campo dell’automazione – sostiene Adriano Zampirolo, Oem commercial manager di Rockwell Automation Italia – le richieste dei clienti sono molto specifiche. E lo devono essere anche le soluzioni. Noi, prima ascoltiamo le esigenze, poi utilizziamo le risorse a nostra disposizione per fornire una soluzione efficace ed economicamente vantaggiosa. Qualunque sia l’esigenza, che si tratti di un singolo componente, di una soluzione per le informazioni o di gestione degli asset, oppure ancora di un sistema integrato per tutta l’azienda, siamo certi che con noi i clienti possono trovare quello che cercano. Ciò che facciamo meglio è aiutare le aziende a crescere e ad avere successo. Che si abbia bisogno di un singolo componente industriale o di un sistema integrato per tutta l’azienda, la nostra tecnologia è in grado di fornire prodotti e servizi per raggiungere prima il mercato e ridurre i costi operativi”.

In poche parole, grazie ai marchi Allen-Bradley, Reliance Electric, Breter, Guardmaster e Rockwell Software, la multinazionale è in grado di supportare le aziende nei campi in cui l’automazione spazia. E per presentare meglio questo concetto Automazione Oggi e Rockwell Automation hanno deciso di realizzare una monografia focalizzata sul settore dell’imballaggio, settore quanto mai importante in Italia. Tale monografia verrà fornita ai lettori insieme ad Automazione Oggi di gennaio e distribuita durante la fiera Ipack Ima (Milano, 14-18 febbraio). A tutti gli effetti sarà una vera e propria rivista che sviscererà i meandri del packaging partendo dal mercato, passando per le soluzioni tecnologiche più all’avanguardia, fino a raggiungere il singolo prodotto. Ampio sarà lo spazio che sarà dato alle case history proprio perché gli esempi servono a capire meglio l’utilizzo specifico della tecnologia.

Il 2006 sarà l’anno della svolta per la tecnologia RFiD?
01-12-2005 Gli esperti Unisys Global Visible Commerce affermano che, entro la fine del 2006, la tecnologia Radio Frequency Identification (RFiD) raggiungerà un importante punto di svolta. Secondo le valutazioni di Unisys, infatti, si chiuderà la fase dei progetti pilota e le aziende implementeranno infrastrutture RFiD destinate a imporsi, nel corso dell’anno, quale elemento fondamentale del business.In particolare, gli esperti di Unisys, sostengono che l’industria aeronautica farà registrare la crescita più significativa: nel 2006 la diffusione dell’RFiD in questo settore aumenterà di oltre il 100% grazie alle recenti normative che consentono di impiegare tag RFiD passive sulle merci trasportate in aereo e sugli stessi componenti aeronautici. Anche il settore internazionale dei trasporti compirà importanti passi avanti sfruttando le esperienze fatte da quei comparti – beni di largo consumo, industria automobilistica, sanità, biofarmaceutica e difesa – che per primi hanno collaudato sul campo la tecnologia RFiD.Già nel corso del 2005 si sono registrati notevoli progressi nell’adozione della tecnologia RFiD, ma la diffusione di componenti base come il completamento dello standard RFiD passivo Gen 2, che consente di utilizzare in tutto il mondo un’unica tag garantendo quindi alti livelli di sicurezza, favoriranno la penetrazione delle nuove tecnologie in diversi settori di mercato.Le aziende hanno implementato soluzioni RFiD per rispettare i vincoli imposti dai principali retailer loro clienti fin dal 2003. Gli esperti Unisys prevedono una crescita significativa anche in ambito outsourcing: nel 2006 il supporto delle infrastrutture RFiD fornito in outsourcing aumenterà di oltre il 400%. Inoltre, secondo Unisys le aziende inizieranno a considerare queste infrastrutture come una parte essenziale del loro business, a conferma della crescente maturità della tecnologia, e avranno bisogno del supporto di partner esperti per l’adeguamento delle proprie infrastrutture.

Wonderware è il partner industriale principale di Microsoft SQL Server 2005
01-12-2005 La collaborazione fra Microsoft e Invensys è stata siglata nel 2003, con l’obiettivo di integrare l’esperienza di Invensys nei processi produttivi e nei singoli settori industriali con la piattaforma, la tecnologia e i prodotti industriali di Microsoft. L’accordo favorisce inoltre lo sviluppo di una nuova generazione di soluzioni, firmate da Invensys, destinate a fornire al settore manifatturiero la visibilità in tempo reale sull’impianto e l’intera supply chain.

Wonderware sfrutterà i vantaggi messi a disposizione dalle nuove funzionalità presenti in SQL Server 2005, fra cui l’elevata scalabilità e i servizi di analisi come il supporto online nei processi analitici, il data mining e l’incremento di produttività reso possibile da CLR (Common Language Routine). Proprio quest’ultima caratteristica consente di creare un ricco ambiente di programmazione, che permette agli sviluppatori di utilizzare C#, VisualBasic.NET o altri linguaggi e strumenti di programmazione per creare applicazioni personalizzate.

Wonderware IndustrialSQL Server, così come altre soluzioni e applicazioni della multinazionale americana destinate alla gestione delle performance, è basato su un’architettura modulare e scalabile, con il vantaggio, per gli utilizzatori, di sfruttare un approccio graduale e in funzione delle effettive necessità. Gli innovativi prodotti di Wonderware, che utilizzano la tecnologia ArchestrA e i più moderni tool di produttività firmati da Microsoft, permettono di gestire al meglio le operazioni sugli impianti. Simili strumenti, infatti, garantiscono a tecnici e manager la possibilità di analizzare al meglio i dati raccolti dal campo, aumentando così la produttività. Le informazioni fondamentali, infatti, vengono gestite, analizzate e presentate in modo chiaro e facilmente leggibile. Il tutto anche attraverso analisi dei dati statistici che aumentano l’efficienza di un impianto agendo in tempo reale.

Con i propri IndustrialSQL Server, Industrial Application Server e altri prodotti server-based, Wonderware vanta oggi una base installata di oltre 20.000 SQL server all’interno di impianti produttivi e può essere considerato il principale partner, in ambito industriale, di SQL Server 2005.

I prodotti di Wonderware supporteranno SQL Server 2005 entro 90 giorni, e “continueranno a supportare l’evoluzione della tecnologia Microsoft SQL Server” conferma Rashesh Mody, chief technology officer di Wonderware.

In particolare Wonderware è stato “Silver Sponsor” della presentazione ufficiale di Microsoft SQL Server 2005, avvenuta lo scorso 7 novembre a San Francisco. Un appuntamento che ha permesso a sviluppatori e amministratori dei database di accrescere il proprio bagaglio tecnico, oltre ad offrire la possibilità di confrontarsi con esperti dei differenti settori industriali.

Sick festeggia dieci anni di attività
01-12-2005 Nel corso di questo decennio la struttura è cresciuta sino agli attuali 60 dipendenti e alle due sedi di Vimodrone (MI) e Collegno (TO), arrivando a occupare un posto di primo piano nel mercato dei componenti per l’automazione industriale.

Grazie alla gamma di prodotti sempre più ricca, non da ultimo l’inserimento nel settore delle tecnologie relative alla visione artificiale, e a un servizio pre e post vendita curato da una struttura tecnica costantemente aggiornata, Sick è oggi in grado di supportare le più diversificate applicazioni. Nell’ambito dei sensori e dei sistemi di bordo macchina come nell’analisi di componenti e di flussi all’interno delle problematiche di automazione di processo. Sempre con professionalità e innovazione. Anche per i prossimi dieci anni.

Beijer Electronics stringe un nuovo accordo strategico con ABB
01-12-2005 La piattaforma è stata lanciata sul mercato nell’autunno 2004 e distribuita per la prima volta con il marchio Exter, di proprietà Beijer Electronics, all’inizio del 2005.

ABB venderà i nuovi terminali operatore attraverso l’organizzazione mondiale della società. I terminali saranno introdotti e venduti con marchio proprietario di ABB.

L’accordo riguarda l’intera gamma di nuovi prodotti che Beijer Electronics ha presentato finora, ovvero cinque terminali nel segmento grande, tre con touch screen e due key panl. Beijer Electronics ora adatterà i terminali alle necessità di ABB. Questo significa integrazione con il sistema di controllo di ABB attraverso un adattamento hardware e software. Si stima che le prime distribuzioni per ABB abbiano inizio nei primi mesi del 2006.

Ricerca sulle macchine per packaging
01-12-2005 Dove parte l’innovazione del packaging nelle multinazionali, chi la promuove, chi la gestisce, come migliorare la relazione tra fornitore di tecnologie e utilizzatore? A queste e ad altre domande cercherà di rispondere una ricerca di Prometeia, commissionata da Ucima, l’associazione che raggruppa i costruttori italiani di macchine per il packaging, i cui risultati saranno presentati a Milano, il 13 febbraio 2006, in occasione della prima edizione del “Global Packaging Executive Manager Forum”.

Importante partner di questo progetto l’Istituto per il Commercio Estero (ICE). L’evento inaugura la grande kermesse di Ipack-Ima 2006, uno dei principali appuntamenti fieristici internazionali dedicato alle tecnologie di processo e confezionamento, che si svolgerà nel nuovo quartiere fieristico di Rho-Pero, dal 14 al 18 febbraio 2006.

Aiutare le imprese a “passare da una cultura della macchina a una cultura del cliente” è la motivazione che ha spinto Ucima a individuare nel Progetto “Global Packaging Executive Manager” uno strumento di riflessione per lo sviluppo del settore. Solo strutturando la relazione tra fornitori di tecnologie e clienti si pongono infatti le basi per un reale sviluppo dell’innovazione nel processo di confezionamento. Da queste premesse è nata l’idea di realizzare una ricerca con un duplice obiettivo: da una parte migliorare il dialogo tra costruttori italiani di macchine per il packaging e grandi utilizzatori a livello mondiale; dall’altra gettare le basi per approfondire le conoscenze e creare momenti di aggregazione dove confrontarsi sui grandi temi dell’innovazione e dello sviluppo.

Protagonisti di questo progetto circa 250 Packaging Executive Manager delle più importanti multinazionali in USA, Europa, Italia per i settori Food, Beverage, Pharmaceutical, Healthcare, Homecare che, oltre a essere intervistati ai fini della ricerca, saranno invitati al Global Packaging Executive Manager Forum e, naturalmente, a visitare a Ipack-Ima 2006.

Il “Global Packaging Executive Manager Forum”sarà strutturato in due sessioni: nella prima parte Prometeia presenterà i risultati della ricerca, nella seconda parte si svolgerà una tavola rotonda dove si confronteranno costruttori italiani e Global Packaging Executive Managers. La platea sarà composta da aziende associate Ucima, Packaging Executive Manager, giornalisti internazionali, espositori e visitatori di Ipack-Ima 2006.

NI amplia la gamma di schede di acquisizione video PCI Express
01-12-2005 Utilizzando la tecnologia PCI Express, la scheda NI PCIe-1430 può acquisire immagini provenienti da due telecamere Camera Link con una velocità fino a 255 MB/s con una frequenza di campionamento fino a 85 MHz, il massimo possibile per una Camera Link.

“Con la nuova scheda di acquisizione video NI PCIe-1430 di National Instruments, i nostri clienti possono acquisire immagini contemporaneamente da due telecamere Sony Camera Link ad alta risoluzione”, afferma Ilias Levis, Product Manager della divisione Visual Imaging Products di Sony Electronics’ Broadcast and Business Solutions. “La larghezza di banda disponibile con PCI Express permette il trasferimento dei dati raccolti da entrambe le telecamere alla massima definizione e alla massima frequenza.”

Generalmente, i tecnici e gli scienziati che effettuano ispezioni attraverso più telecamere che usano un bus PCI, con una banda di più di 100 MB/s, devono acquistare più computer e più campionatori Camera Link. Con l’introduzione della tecnologia PCI Express e della scheda NI PCIe-1430, questi stessi scienziati e ingegneri, possono ora acquisire dati ad alta velocità da due fonti indipendenti attraverso un bus PC. Contrariamente ad altre schede di acquisizione video a due canali, la scheda NI PCIe-1430 può ottenere dati da telecamere Camera Link di diverso formato, risoluzione, velocità e bit di profondità. Inoltre, varie schede NI PCIe-1430 possono essere utilizzate assieme in un singolo PC per acquisire gigabyte di immagini per secondo.

La scheda NI PCIe-1430 è ideale per molte applicazioni di visione artificiale nell’industria e nell’ambito scientifico. Per esempio, è possibile sfruttare le due telecamere per riprendere da diverse angolazioni uno stesso oggetto. Gli scienziati possono inoltre ridurre i costi delle acquisizioni di immagini ad alta risoluzione utilizzando la scheda con due telecamere a bassa risoluzione anziché una ad alta risoluzione e costo più elevato.

Ciascuna scheda NI PCIe-1430 include due connettori Camera Link indipendenti e una linea di triggering che può essere estesa con la scheda NI Camera Link I/O Extension per fornire alimentazione alle telecamere e integrare tringger addizionali, I/O isolati ed encoder di quadratura. La scheda NI PCIe-1430 è compatibile con ogni telecamera basata su Camera Link e con più di 150 supportate. La lista è disponibile all’indirizzo www.ni.com/camera. Gli ingegneri e gli scienziati possono configurare le loro applicazioni di imaging con NI Vision Builder for Automated Inspection o programmare utilizzando NI Vision Development Module con l’ambiente di sviluppo grafico NI LabVIEW, C/C++, Microsoft Visual Basic o Microsoft Visual Studio .NET.

Registratori videografici Eurotherm ancora più semplici da usare
01-12-2005 La serie, costituita per il momento da due registratori videografici (senza carta) è destinata a sostituire la precedente e diffusissima serie Eurotherm 5000, garantendo naturalmente la piena compatibilità e intercambiabilità dal punto di vista software.

I touch screen, chiari e personalizzabili, sono una delle principali caratteristiche dei nuovi strumenti. Ciascuna unità si può trasformare in un ambiente wysiwyg semplicemente “aggiungendo” alcuni dei componenti Java della ricca biblioteca offerta in dotazione. In più si possono creare aree interattive con immagini in formato GIF, grafica di processo o pulsanti. Il modello 6100A, il più piccolo dei due strumenti, ha un display digitale a colori da ¼ VGA, mentre il 6180A ha un ampio display XGA (1024 x 768 pixel).

Per le applicazioni dove il touch screen non risulta particolarmente pratico – ad esempio in ambienti particolarmente sporchi – è possibile collegare un mouse alla porta USB sul frontale del registratore. Le periferiche USB di tipo plug & play comprendono una semplice pen drive per archiviare dati e uno scanner USB per codici a barre per registrare questo tipo di informazioni. Ogni modello della serie dispone di una porta USB e ne può montare opzionalmente altre due.

Gli strumenti possono essere ordinati con diversi livelli di memoria flash on board con una capacità totale di ben 96 Mbyte. I supporti rimovibili compatibili con la serie 6000 comprendono schede Compact Flash (CF), Secure Digital (SD) e memory stick USB.

Il software Bridge di Eurotherm consente all’utente di interagire a distanza con tutte le funzioni dello strumento connettendosi da qualsiasi punto di accesso di una rete locale o remota con visualizzazione in “tempo reale”, mentre lo strumento continua automaticamente ad aggiornare lo schermo e a registrare i dati. Il software del registratore si può configurare e aggiornare da un singolo punto di amministrazione con il software ftp client/server integrato. È anche disponibile un server Security Manager centralizzato per definire le politiche di sicurezza e limitare l’accesso ai dati sensibili.

La configurazione Ethernet è automatica, utilizzando BootP, DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol), o in alternativa specificando un IP statico. Il protocollo SNTP (Simple Network Time Protocol) serve per la sincronizzazione di base. Tra gli altri protocolli di comunicazione, gli strumenti della serie 6000 offrono Modbus TCP e RTU master e slave, oltre a due porte seriali.

La serie 6000 offre inoltre il vantaggio di poter provare l’ampio ventaglio di opzioni software disponibili prima di procedere all’acquisto. Tutte le funzioni sono utilizzabili in prova per un periodo di tempo limitato di 30 giorni, sufficienti per effettuare una scelta oculata in funzione delle proprie esigenze.

La serie 6000 si distingue per alcuni punti di forza specifici, tra cui la possibilità di aggiungere commenti con firma digitale dell’operatore, audit trail integrati e controlli relativi alla configurazione delle password. Configurazione e azioni condotte dall’operatore si possono registrare grazie a una funzione integrata di audit trail che rende gli strumenti conformi alla norma CFR 21 Parte 11 e dunque ideali per molte applicazioni, dagli impianti farmaceutici omologati, al trattamento termico dei metalli.

Alleanza per l’Ethernet real time tra Hyperstone, Softing e iAd
01-12-2005 La roadmap tecnologica include il supporto di protocolli real time Ethernet Powerlink, EthernetIP, Profinet ed EtherCAT.

Hyperstone fornirà la propria esperienza di produttore di processori hardware con la famiglia di processori hyNet, progettati specificatamente per supportare diversi standard RTE. IAd fornirà hub e switch progettati con supporto sincronizzato real time IEEE1588 come servizi di porting per protocolli Ethernet e sistemi operativi, come Linux, Nucleus e altri. Softing AG fornirà competenze Ethernet e Profinet real time.