Edizione N° 81 del 1 marzo 2006
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Edizione N° 81 del 1 marzo 2006
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22/02/2006 Per la prima volta fa la sua comparsa in Germania, il Modulo GSM/GPRS GE864 quadband più piccolo al mondo, dotato di tecnologia BGA. Grazie alle dimensioni ridotte e al peso limitato è indicato soprattutto per applicazioni di piccole dimensioni. Soltanto con moduli compatti di questo genere è possibile, per esempio, usufruire dei Location Based Services attraverso apparecchi di facile funzionamento, destinati al consumatore finale, che lo stesso può facilmente portare con sé nella tasca dei pantaloni.
Inoltre, gli utenti traggono vantaggio dalla semplice, sicura ed economica tecnologia di connessione BGA (Ball Grid Array). Questa tecnologia che è unica nel settore M2M, grazie a microsfere di stagno poste sulla parte inferiore del chip, permette il collegamento diretto con la scheda. Con il venir meno delle spine e dei cavi i costi possono essere ulteriormente ridotti.
Un altro punto-chiave è rappresentato dai Moduli GPS di nuova generazione, che sono soprattutto adatti alle applicazioni di tracking e tracing e per autovetture. Sono dotati di un ricevitore GPS single chip SirfStarIII a 20 canali, un ricevitore GPS di ultima generazione prodotto da Sirf.
23/02/2006 Teridian Semiconductor ha annunciato l’introduzione di AVPro 5303B, un circuito integrato per driver dello switch audio/video universale a tre ingressi, appositamente progettato per applicazioni audio/video per Tv e consumer, come decoder, lettori Dvd e sistemi Pvr (Personal Video Recorders).
L’AVPro 5303B supporta le interfacce audio Scart, YPbPr, SVHS, CVBS e R/L. Il dispositivo può anche essere configurato per applicazioni PIP (Picture-in-Picture) e a 4-6 canali di ingresso. La modalità power-down, i driver video integrati da 75 Ω, due driver audio Vrms, i guadagni audio e video programmabili, nonché la matrice di commutazione audio/video flessibile sono le altre funzioni chiave che caratterizzano questo prodotto. Tutte le impostazioni di commutazione e delle funzioni sono controllate mediante il protocollo I2C.
AVPro 5303B è già disponibile per la campionatura generica e la produzione in volume in un package QFN a 48 pin conforme alle normative.
24/02/2006 La soluzione RF è basata su una tecnologia process Freescale avanzata 90 nm RFCMOS e dotata di una funzionalità antenna to-bits in un single chip. Inoltre è in grado di soddisfare le richieste di Category 8 HSDPA HSUPA.
Freescale sfruttando la sua esperienza e le sue competenze è in grado di fornire inoltre, la radio digitale integrata. Questo permette alle aziende produttrici la possibilità di aggiungere altre caratteristiche quali lettori MP3, connettività Bluetooth, fotocamera digitale, DVB-H e GPS, garantendo una dimensione ridotta dei microtelefoni.
Secondo una ricerca fatta da Strategy Analystic, si prevede che entro il 2010 un milione di persone utilizzeranno i servizi 3G e nei prossimi cinque anni è previsto un tasso di crescita annuo pari al 71%.
24/02/2006 NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp hanno annunciato che svilupperanno insieme una piattaforma completa per telefonia mobile che unisce un single chip LSI per dispositivi portatili dual mode che supportano HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE, e software come sistema operativo. La nuova piattaforma permetterà di accelerare l’adozione completa di servizi W-CDMA, incluso Foma, e abbassare i costi di questi dispositivi. La società prevede di sviluppare la piattaforma tra luglio e settembre di quest’anno.
La piattaforma per telefonia mobile di prossima generazione è costruita sulla precedente tecnologia single chip LSI di NTT DoCoMo e Renesas, sviluppata nel luglio 2004, che combina un processore baseband e il processore per applicazioni SH Mobile per W-CDMA dual-mode e telefoni GSM/GPRS. La piattaforma aggiunge nuove funzionalità come il supporto per HSPDA e tecnologie Edge e il supporto per lo sviluppo di OS, middleware e drive.
La piattaforma può essere implementata direttamente come un sistema base per dispositivi portatili W-CDMA ed elimina la necessità per i produttori di apparecchi per telefonia mobile come Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp di sviluppare un sistema separato per le funzioni comuni dei dispositivi mobili, riducendo significativamente il tempo e il costo di sviluppo, consentendo, allo stesso tempo, di investire maggior tempo e risorse nello sviluppo dei dispositivi mobili.
La piattaforma sarà inizialmente disponibile per Foma e più tardi per Umts da Renesas. Quando la piattaforma sarà ampiamente diffusa e adottata, si prevede un’ulteriore riduzione dei costi.
25/02/2006 MB91F467D da 0,18 µm, che subentra al microcontroller (MCU) MB91F362G per applicazioni per cruscotti, offre velocità superiore, maggiore memoria e nuove funzionalità.
MB91F467D è il secondo dispositivo della serie MB91460 disponibile in campionature, succede all’MB91461, un dispositivo “ROMless” con funzioni di infotainment. FME continuerà a introdurre altre versioni delle MCU MB91460 con varie periferiche per offrire ai progettisti dispositivi per numerose applicazioni.
MB91F467D include 1.088 kb con tecnologia flash embedded di Fujitsu che offre funzioni di read-out protetto. La cache on-chip pre-fetch flessibile garantisce le migliori prestazioni possibili da questa memoria che è connessa sia all’I-bus che all’F-bus.
MB91F467D offre 64 kb di RAM embedded e l’interfaccia bus esterna (dati a 32 bit, indirizzi a 26 bit) può essere utilizzata per connettere la memoria esterna, ad esempio Sdram, flash con interfaccia burst-mode o un GDC Fujitsu per il controllo cluster della grafica.
Ognuna delle tre interfacce CAN possiede un set di 32 message buffer; 4 delle 5 LIN-UART sono dotate di FIFO di ricezione e trasmissione a 16 byte per accelerare la comunicazione. I tre moduli I2C completano il gruppo di interfacce di comunicazione seriale.
Rispetto a MB91F362G la gamma dei timer è stata ulteriormente ampliata. MB91F467D implementa 8 timer “free-running” come base temporale per 8 moduli ICU e 4 moduli OCU, 8 timer di reload, 3 contatori “up/down” e un modulo RTC (Real-Time Clock), in grado di operare sul cristallo principale da 4 MHz o sul sub-clock da 32 kHz.
Oltre ai 6 canali delle interfacce dei controller del motore passo passo con la strumentazione di bordo, la serie di moduli generatori di impulsi contiene 12 canali di PPG a 16 bit, un generatore di suoni e un modulo PFM. Il PLL on-chip raggiunge una frequenza operativa interna di 96 MHz; anche in questo caso il modulatore di clock Fujitsu provvede alla riduzione dell’EMI.
La versione MB91F467DA offre anche le seguenti funzioni analogiche: 24 canali di ADC a 10 bit e un ingresso comparatore di allarmi. Tra le altre novità citiamo drive di I/O di diversa potenza, 2 mA, 5 mA o driver SMC da 30 mA. Sono inoltre previsti vari livelli di input, ad esempio automotive, CMOS Hysteresis e TTL. Tutti gli ingressi sono dotati di resistori pull-up interni che consentono di lasciare aperti i pin inutilizzati. MB91F467DA è alloggiato in un package QFP lead-free (placcatura pin in puro stagno) a 208 pin.
La temperatura d’esercizio dei microcontroller è compresa tra -40 e +105 °C e la tensione di alimentazione tra 3 V e 5,5 V.
MB91F467D sarà supportato dall’MDE (Monitor Debug Environment) Accemic. Sono inoltre disponibili due starter kit, di cui uno dotato di MB91F467D e FlexRay Communication Controller IC MB88121 di Fujitsu.
01/03/2006 La scoperta di Ibm potrebbe ritardare la conversione, ad alto rischio per il settore dei semiconduttori, a un’alternativa estremamente costosa.
I ricercatori IBM hanno creato gli schemi di circuiti di alta qualità più piccoli mai realizzati finora utilizzando la litografia ottica con ultravioletti profondi (DUV 193 nanometri), tecnologia utilizzata attualmente per lo più per “stampare” i circuiti sui chip. Le tracce, ben definite e spaziate in modo uniforme, sono larghe appena 29,9 nanometri (un nanometro equivale a un miliardesimo di metro), ovvero meno di un terzo rispetto alle dimensioni delle attuali tecnologie in produzione di massa di 90 nanometri e meno dei 32 nanometri che il settore considerava il limite per le tecniche di litografia ottica.
“Il nostro obiettivo è spingere la litografia ottica il più lontano possibile, in modo da non dover ricorrere ad alternative costose finché non sarà assolutamente necessario”, ha dichiarato Robert D. Allen, responsabile dei materiali litografici presso il Centro di Ricerca Almaden di IBM. “Questo risultato dimostra chiaramente, come mai era stato fatto finora, che il settore avrà margine di manovra per almeno altri sette anni prima che si rendano necessari cambiamenti drastici nelle tecniche di produzione dei chip”.
Lo schema di dimensioni record di linee e spazi ben definiti e con spaziatura uniforme di 29,9 nm è stato creato con un apparato sperimentale per litografia ideato e realizzato dal centro di Ricerca IBM di Almaden, utilizzando nuovi materiali sviluppati dal partner JSR Micro (Sunnyvale, California).
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01-03-2006 Micron Technology ha reso noto di avere promosso un procedimento legale nei confronti di Rambus presso il tribunale di Milano, dove Micron e la sua sussidiaria italiana, Micron Technology Italia, hanno rivendicato oltre 30 milioni di dollari in danni e interessi relativi a una azione legale inerente la violazione preliminare di brevetto intentata da Rambus nel settembre 2000.
Nel reclamo avanzato da Micron si afferma che Rambus ha ottenuto iniquamente un permesso per impossessarsi di certi materiali da un impianto Micron situato ad Avezzano, mentre era a conoscenza che il tribunale di Monza non aveva giurisdizione su Micron stessa. Il reclamo asserisce ulteriormente che il tribunale di Monza ha concesso il permesso, quantomeno in parte, affidandosi alle false dichiarazioni di Rambus e che quest’ultima ha applicato l’ordine di confisca in mala fede, danneggiando così Micron.
Il giudice di Monza ha alla fine ritenuto che i meriti dei prodotti di memoria di Micron non violassero il brevetto Rambus. L’Ufficio europeo dei brevetti in seguito ha invalidato e revocato il brevetto Rambus in questione nel procedimento legale italiano e ha abrogato in via preliminare due ulteriori brevetti Rambus sulla base del fatto che quest’ultima abbia scorrettamente tentato di ampliare le rivendicazioni dei brevetti stessi. In separata sede, un tribunale di Londra ha respinto l’azione legale intrapresa da Rambus relativa alla violazione del suo brevetto dopo l’annullamento dello stesso da parte dell’Ufficio europeo dei brevetti e ha recentemente concesso a Micron il risarcimento dei relativi costi.
01-03-2006 Agilent Technologies ha annunciato di aver dimostrato con successo capacità di trasmissione dati a pacchetto di 3,6 Mbps con il suo set per prove “monoscatola” wireless.
Questo prodotto, denominato 8960, è la prima soluzione a fornire connessioni di dati a pacchetto in un tester “monoscatola” semplice da utilizzare. Il canale per la trasmissione di dati a pacchetto HSDPA del set per prove di comunicazioni wireless in questione consente agli sviluppatori di collaudare applicazioni, protocolli e hardware HSDPA nelle condizioni operative più stringenti e realistiche.
L’aggiunta di misurazioni di capacità alla connessione del canale per la trasmissione di dati a pacchetto permette agli sviluppatori e agli operatori di reti di assicurare capacità UE oltre le prestazioni previste in una rete reale, rendendo possibile lo spiegamento di UE di alta qualità in meno tempo.
Questo set per prove con capacità di trasmissioni dati IP end-to-end a 3,6 Mbps per UE HSDPA di Cat 6 avrà disponibili hardware e firmware di preversione nel secondo trimestre del 2006. Potenziamenti di capacità HSDPA a piena velocità (14 Mbps) sono in corso di sviluppo.
01-03-2006 La scheda madre embedded Mini-ITX di fascia alta 986LCD-M/mITX, presentata da Kontron, supporta i più recenti processori a bassa potenza a doppio nucleo, Intel Core Duo T2500 (2 GHz) / Intel Core Duo L2400 (1,6 GHz) o il processore Intel Core Solo T1300 (1,6 GHz), con il chipset embedded Intel 945GM + ICH7M. I processori mobili Intel Core Duo e l’acceleratore grafico multimediale Intel 950 su scheda forniscono prestazioni estreme per applicazioni embedded con bassi consumi di potenza.
Questa scheda è progettata per applicazioni grafiche e di elaborazione intensive, come giochi, tecnologia medicale, multimediale, punti informativi, punti-vendita, comunicazioni dati e clienti di fascia alta. Fornisce prestazioni grafiche superiori con il controllore grafico su scheda di prossima generazione di Intel: l’acceleratore multimediale grafico Intel 950, ed è inoltre dotata di svariate uscite video, quali LVDS su scheda, slot PCI-Express 16x, uscita S-Video e doppia unità LCD digitale, supportate tramite l’interfaccia SDVO mediante schede ADD2.
Le varie interfacce rese disponibili dalla scheda in questione soddisfano e oltrepassano le ultime offerte standard per schede madri embedded: slot PCI 1x, ATA 2x, SATA 2x, USB2.0 8x, RS232C 2x, IEEE1394 2x, GBE LAN 3x, zoccoli per connettori mini PCI 2x, uscita sonora 7,1 ch, uscita sonora stereo amplificata e GPIO.
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10/02/2006 Il volo speciale Hannover Express Kuoni parte giovedì 27 aprile da Milano Malpensa alle 7.30. Il volo diretto dura circa 90 minuti e all’arrivo pullman privati trasportano i visitatori direttamente in Fiera: l’accesso ai padiglioni è immediato grazie alla tessera di ingresso fornita precedentemente. Alle 18 circa nuovo trasferimento dalla fiera all’aeroporto e imbarco sul volo diretto per Milano, con arrivo previsto alle 21.30 circa.
Il costo del viaggio, comprensivo di tasse di imbarco, tessera di ingresso e trasferimenti ad Hannover è di 610 euro.
L’Hannover Express è ideale anche per espositori che desiderino invitare in fiera clienti, funzionari o rivenditori.
Kuoni organizza anche combinazioni di viaggio con voli di linea regolari e compagnie low-cost, in abbinamento a sistemazioni alberghiere in hotel di ogni categoria, tutti in Hannover. È anche possibile effettuare le sole prenotazioni alberghiere.
Per informazioni: tel. 02.66812490 – [email protected]
23/02/2006 L’iniziativa, condivisa e costruita con il supporto di un gruppo di aziende rappresentative del settore dei costruttori, (IMA, Marchesini, GD, Ficep, Goglio, Isolcell, PQE,CSV life science, Cosberg, Associazione Italiana di Assemblaggio, Festo), si pone l’obiettivo di rispondere al bisogno di selezionare e formare una figura divenuta strategica quale quella del Commissioning Engineer, un tecnico esperto nel governo delle fasi di Collaudo e Installazione di macchine e impianti automatizzati complessi.
Nell’ambito del master l’azienda può selezionare e sponsorizzare un giovane ingegnere, il quale realizzerà un project work proposto dall’azienda stessa durante gli otto mesi di stage.
23/02/2006 Al pari di tutti i processori CompactLogix, il nuovo 1768-L43 offre una combinazione unica tra funzionalità avanzate di controllo sequenziale, di processo, di movimentazione e delle informazioni, tale da rendere la piattaforma CompactLogix la scelta ideale per tutti gli ambiti di produzione di medie dimensioni.
I nuovi membri della famiglia di controllori CompactLogix sono dotati di un motore di motion control a elevate prestazioni e di un set integrato di istruzioni in grado di controllare fino a un massimo di 16 assi, con l’ausilio di un azionamento standard CA e di una tecnologia di motori a induzione per applicazioni semplici di motion control. Grazie alla nuova interfaccia sercos, CompactLogix 1768-L43 è anche in grado di controllare un massimo di quattro servoassi a elevate prestazioni, per applicazioni di confezionamento, movimentazione dei materiali e formatura del metallo che necessitano di velocità, sincronizzazione della movimentazione e funzionalità di condivisione delle informazioni, il tutto in una struttura modulare e con un ingombro ridotto.
Grazie alla combinazione di istruzioni di controllo di processo, ai linguaggi process.oriented Function Block Diagram, Structured Text e Sequential Function Chart, nonché al S88 PhaseManager integrato nel RSBizware Batch e alla connettività alla strumentazione Hart, Foundation Fieldbus e Profibus PA, i processori di processo e batch CompactLogix sono particolarmente affidabili ed efficienti in termini di costi per le applicazioni di piccole dimensioni.
CompactLogix 1768-L43 supporta fino a due schede di interfaccia EtherNet/IP e/o ControlNet, nonché schede di interfaccia DeviceNet multiple. I moduli di terzi consentono la comunicazione con Profibus DP, Asi e altre reti.
Il processore 1768-L43 supporta memoria flash per la memorizzazione dei programmi e schede di memoria CompactFlash rimovibili, che si possono utilizzare come programma aggiuntivo e area di memorizzazione firmware e consentono all’utente di archiviare e condividere dati con vari controllori. È inoltre possibile utilizzare la memoria CompactFlash per memorizzare i dati dei tag del controllore, quali batch, recipe e parametri di setup.
24/02/2006 I servoazionamenti della famiglia ARTDrive S, serie XVy di Siei, grazie a un DSP a banda passante e a un stadio di potenza affidabile, forniscono un’eccellente capacità di controllo per una vasta gamma di servomotori brushless.
Le sinergie di sviluppo del servoazionamento XVy, hanno dato origine a un pacchetto di funzioni utente completo e razionale, il quale nella fornitura standard è già in grado di soddisfare le classiche esigenze dei più moderni servosistemi industriali.
Xvy offre due modalità di programmazione che permettono un’intuitiva realizzazione, sia di semplici architetture, sia di sistemi di controllo complessi.
La modalità Basic, fornita come standard, implementa funzioni quali: controllo di coppia e/o velocità, controllo di posizione (64 registri configurabili), funzione albero elettrico (Electronic Line Shaft), Ingressi/Uscite digitali configurabili, bus interno “Fast Link” a 3,125 Mbit/s, ingresso CANopen (slave).
La modalità PLC è opzionale. Senza alcun hardware aggiuntivo si accede a un ambiente di programmazione evoluto compatibile con gli standard IEC1131-3, configurabile secondo le più diffuse modalità di linguaggi standard grazie al tool di sviluppo MDPLc.
25/02/2006 Basata sull’architettura software di ArchestrA, la nuova release – Enterprise Integration Application 2.0 – elimina la differenza fra il dominio real-time del livello produttivo e l’ambito gestionale, allineando così strategie e processi produttivi. Una simile caratteristica è resa possibile dalle funzionalità di workflow e tracciabilità delle trasformazioni, realizzata in un ambiente non programmatico, che consente di creare soluzioni riutilizzabili e in grado di evolvere in funzione delle esigenze.
In particolare, Wonderware Enterprise Integration Application 2.0 mette a disposizione un’ampia libreria di moduli precostituiti, facilitando così l’integrazione delle applicazioni business, e può essere considerata il punto di svolta per passare da un’integrazione customizzata a una facile interoperabilità B2M.
La soluzione mette a disposizione dei produttori un’architettura scalabile, in grado di adattarsi alle singole esigenze degli impianti e dei bilanci aziendali, pur supportando le iniziative di standardizzazione multiimpianto dei clienti. Il tutto anche grazie alla possibilità di riutilizzare parte delle applicazioni per lo sviluppo di soluzioni destinate a utenti differenti e implementate nell’intera azienda.
Questi vantaggi, rispetto ai precedenti approcci per lo sviluppo customizzato, eliminano la maggior parte dei rischi, pur garantendo la flessibilità necessaria per soddisfare le esigenze specifiche.
Inoltre, con la release 2.0 di Enterprise Integration Application, Wonderware ha promosso un’iniziativa strategica per ridurre la complessità dovuta alla presenza di un elevato numero di installazioni. Il tutto grazie ai propri “consulting services” e attraverso una stretta collaborazione con l’estesa rete di system integrator certificati ArchestrA. L’obiettivo è quello di creare un gruppo internazionale di system integrator qualificati e in grado di implementare con successo qualsiasi applicazione di Wonderware.
28/02/2006 “Apriamo una grande Ipack-Ima” ha dichiarato Giovanni Caffarelli, presidente di Ucima e presidente di Ipack-Ima 2006, in occasione della conferenza stampa di apertura della manifestazione milanese che si è svolta dal 14 al 18 febbraio, presso il nuovo quartiere fieristico di Rho-Pero. “È con particolare soddisfazione infatti che sottolineo l’ulteriore primato, raggiunto proprio nel 2005, dai costruttori italiani di macchine per il packaging: abbiamo ulteriormente migliorato il record di fatturato destinato ai mercati esteri, raggiungendo l’87%, un punto in più rispetto al 2004 e questo in un clima dove i momenti difficili vissuti lo scorso anno non sono ancora stati dimenticati”.
Dati così positivi relativi al fatturato estero giungono a consuntivo di un anno in cui, nonostante la perdurante forza della quotazione forte dell’euro rispetto al dollaro, le vendite negli USA, primo acquirente di macchine italiane e in Cina hanno fatto segnare incrementi importanti, rispettivamente del 14% e del 56%.”Va detto che questo dato, che pur ci rende orgogliosi, nasconde la preoccupante realtà che riguarda il nostro mercato interno”, ha commentato Caffarelli. “Non siamo pessimisti, tuttavia, sulle prospettive del mercato italiano. Segnali incoraggianti di ripresa della domanda interna hanno cominciato ad affacciarsi fin dallo scorso autunno e siamo sicuri che, come del resto è sempre accaduto in passato, tale rinnovata vivacità troverà una significativa accelerazione proprio grazie a Ipack-Ima”.
28/02/2006 La seconda edizione della mostra convegno, interamente dedicata al motion control, organizzata da VNU Business Publications Italia dalle riviste Progettare, Automazione Oggi, Rivista di Meccanica Oggi, si è tenuta lo scorso 23 febbraio nella struttura di Bologna Congressi.
Un’intera giornata dedicata al controllo del movimento con molte novità di prodotti presentati dalle 25 aziende espositrici (B&R Automazione Industriale, Beckhoff Automation, CMZ Sistemi Elettronici, Crouzet Componenti, D.I.M., Lust servosistemi, Metallux, Omron Electronics, Pamoco, Panasonic Electric Works Italia, Sick, Tex Computer, Donnini Tiziano, TDE Macno, Kuebler Italia, System, Servotecnica, Schneider Electric, Siemens, Siei, Weg Italia, Wago, Rittal, MSC Software e SMC Italia) e con momenti di approfondimento di nuove tecnologie grazie alla frenetica attività convegnistica. Un momento di arricchimento per i visitatori e di confronto tra fornitori concordi di appartenere a un settore quanto mai in fermento.
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01-03-2006 La nuova versione include quasi l’intera piattaforma software NI, permettendo al cliente di scegliere in modo più semplice i prodotti necessari per le applicazioni di design, test e controllo, consentendo anche un notevole risparmio.
Il pacchetto Developer Suite include i software più richiesti di National Instruments e consente un risparmio dal 20 al 60% rispetto al valore dei prodotti acquistati singolarmente. Il programma prevede l’invio automatico per un anno degli aggiornamenti trimestrali di tutto il software incluso nel pacchetto e l’accesso diretto al supporto tecnico telefonico o tramite posta elettronica. Inoltre, gli iscritti potranno usufruire di uno sconto del 10% sui corsi di formazione presso le sedi di National Instruments.
La nuova Developer Suite è un’offerta di prodotto modulare e consente di selezionare i componenti software in base alle esigenze applicative dell’utente.
Quando si crea un sistema NI Developer Suite, si acquista il pacchetto Developer Suite Core, che contiene tutti gli strumenti di programmazione generici necessari, come NI LabView, LabWindows/CVI e i relativi toolkit. Quindi, a seconda dell’applicazione, si seleziona una delle opzioni applicative o di target di distribuzione da aggiungere al pacchetto di base. Queste opzioni includono Misure e Test Automatizzati, Misura e Controllo Industriali, Prototipazione e Progettazione Embedded.
Grazie a questo approccio è possibile creare un sistema Developer Suite che risponda alle esigenze di applicazioni specifiche, anche se è necessario richiamare aree diversificate e funzionalità software miste.
01-03-2006 iFIX è la soluzione HMI/SCADA robusta e affidabile che consente l’acquisizione e la visualizzazione dei dati, la supervisione e il controllo in continuo dell’intero impianto.
Affidabilità, robustezza, semplicità d’uso, costante innovazione, architettura scalabile e distribuita, apertura e integrabilità, indipendenza tecnologica dall’hardware (PLC), continuità di supporto tecnico locale (ServiTecno) e presenza internazionale sono alcuni tra gli ingredienti che fanno di iFix un prodotto d’eccellenza.
Le funzionalità della versione 4.0 consentono di ottenere applicazioni in breve tempo e di sfruttare al meglio le nuove tecnologie di comunicazione e remotizzazione; inoltre permettono la massima sicurezza e affidabilità del sistema grazie a comunicazioni criptate e al disaster recovery.
Con l’impiego di iFIX è possibile pianificare e ottenere la riduzione degli sprechi, maggiore qualità di produzione, minore time-to-market per nuovi prodotti e, nel complesso, aumentare il ritorno sugli investimenti.
Grazie alla forte integrazione con l’hardware di campo e con gli storici, i database relazionali e i tool di pubblicazione su Web, oggi iFix è in grado di diminuire i tempi di sviluppo di un’applicazione. iFix 4.0 è dotato di un tool di Autodiscovery delle Tag, grazie al quale è possibile configurarle automaticamente accedendo al PLC.
I dati raccolti sono poi facilmente organizzabili e visionabili all’interno di database o di storicizzatori, nonché su Web grazie al Real-Time Information Portal di GE Fanuc Automation.
Oltre a queste caratteristiche, il prodotto si distingue anche per la sicurezza, intesa come l’insieme di strumenti integrati per garantire la sicurezza degli accessi, la tracciabilità, e la cybersecurity nei sistemi industriali in generale.
Grazie all’integrazione con tutti gli altri prodotti della suite Proficy, modulari e indipendenti, iFIX offre la possibilità di estendere il sistema in qualsiasi momento, con le nuove funzionalità richieste, mantenendo la stessa interfaccia di programmazione e senza adattamenti.
Tra le caratteristiche principali di iFix 4.0 troviamo: Discovery Tool per Siemens (sono annunciati anche quelli per Allen Bradley e GE); gestione delle versioni e disaster recovery; maggiore sicurezza con comunicazioni punto-punto criptate tra i nodi della rete; supporto biometria per riconoscimento e autenticazione degli operatori; supporto terminal server per FIX Desktop per client “leggeri”; possibilità di ospitare le funzionalità di visualizzazione via web di Real-Time Information Portal in una videata di iFix; nuovi e potenti tool grafici in “stile CAD” per ancora più facile e veloce sviluppo di videate; nuove funzionalità da menù contestuale; migliorata connettività con database relazionali con VisiconX (lettura e scrittura) per raccolta e gestione dati di produzione; tool per la traduzione dinamica dell’applicazione in ambienti multilingua; supporto OPC allarmi ed eventi secondo le specifiche più recenti; supporto di iFix iClient View per Windows XP Tablet per utilizzare anche gli ultimi dispositivi wireless.
iFix e gli altri prodotti della suite Proficy di GE Fanuc Automation sono distribuiti e supportati in Italia da ServiTecno.
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