Tyco vuole dividersi in tre società quotate in borsa
21/01/2006 La suddivisione riguarda Tyco Healthcare, una delle più importanti società diversificate mondiali di prodotti ospedalieri e specialistici; Tyco Electronics, il più grande produttore mondiale di componenti elettronici passivi, e la combinazione di Tyco Fire & Security e Engineered Products & Services (TFS/TEPS), un’azienda mondiale con posizioni di leadership nei settori dei sistemi di sicurezza residenziali e commerciali, protezione antincendio, e prodotti e servizi industriali.

La società intende eseguire la separazione mediante la concessione di dividendi azionari esenti da imposte agli azionisti Tyco, che diverranno proprietari al 100% del capitale delle tre società quotate in borsa. Ogni società avrà un proprio distinto Consiglio di Amministrazione e specifici standard di governance societaria. Tyco prevede di completare le operazioni nel primo trimestre dell’anno 2007.

Secondo Ed Breen, Presidente e Amministratore Delegato della Tyco, “negli ultimi anni, Tyco ha fatto molta strada. Il nostro stato patrimoniale e i nostri flussi di cassa sono solidi, e molte delle vecchie questioni legali e finanziarie sono state risolte. Siamo fortunati ad avere un grande mix di unità aziendali con ottime posizioni di mercato. Dopo un’attenta analisi delle opzioni strategiche con il nostro Consiglio di Amministrazione, abbiamo deciso che la separazione in tre società indipendenti è la soluzione migliore per permettere a queste unità di esprimersi al meglio del proprio potenziale. Healthcare, Electronics e TFS/TEPS saranno in grado di muoversi più velocemente e in maniera più aggressiva, creando un maggior valore per i nostri azionisti, perseguendo le proprie strategie di sviluppo come società indipendenti”.

Il Consiglio di Amministrazione e i dirigenti superiori della Tyco hanno valutato un’ampia gamma di alternative strategiche, compresa la continuazione dell’attuale strategia operativa Tyco, la vendita di selezionate unità aziendali e la separazione di solo una delle unità aziendali. La società e il Consiglio sono arrivati alla conclusione che la separazione in tre unità aziendali sia il modo migliore per mettere queste società in una posizione che permetta loro uno sviluppo sostenuto e la creazione di valore.

NEC Display Solutions adotta la nuova tecnologia tattile di 3M
31/01/2006 Il Public Display MultiSync LCD4010 da 40” di NEC è il primo prodotto dotato dell’innovativa tecnologia tattile MicroTouch DST di 3M. Il monitor tattile basato su NEC è prodotto da Richardson Electronics, un’azienda che ha avuto un ruolo fondamentale nell’integrazione della tecnologia DST nei Public Display NEC, attività svolta presso la sua divisione ACT Kern in Germania.

Il touchscreen MicroTouch DST da 40” è il primo prodotto di una gamma di schermi tattili di grandi dimensioni (oltre 30”). Le applicazioni principali di questi display sono: sale per conferenze, aule, banche, segnaletica e informazioni pubblicitarie nei punti vendita, trasporto e tutti gli altri ambienti quali casinò, fiere e mostre, club e ristoranti.

La tecnologia DST rappresenta un approccio completamente diverso al tocco. A differenza di altre soluzioni che riconoscono il punto di contatto attraverso l’interruzione di un campo elettrico, onde acustiche o luce all’infrarosso, questa nuova tecnologia interpreta le onde create nel substrato attraverso l’impatto del tocco. Questo approccio contribuisce a eliminare i problemi dovuti alle contaminazioni dello schermo o ai graffi superficiali, offrendo elevati livelli di reiezione del palmo. Tutte queste caratteristiche offrono vantaggi fondamentali nei segmenti delle applicazioni target.

Per la distribuzione di questi prodotti saranno utilizzati sia i canali 3M sia la rete di NEC Display Solutions.

Accordo di distribuzione tra Schaffner Italia e Silverstar-Celdis
01/02/2006 Schaffner, multinazionale svizzera con headquarter a Luterbach (CH), è da quarant’anni fornitore mondiale di filtri EMC per le apparecchiature elettriche ed elettroniche. Schaffner lavora con le aziende di elettronica della Comunità Europea per assicurare la compatibilità elettromagnetica di ogni nuovo prodotto che esse sviluppano, contribuendo in tal modo al loro successo.

Schaffner è presente in tutti i principali segmenti di mercato quali building Automation, Consumer, Drives&Controls, EDP & Office, Elevators, Machinery, Medical, Military, Power Generation e Telecom, ai quali offre la più ampia gamma di prodotti EMC: filtri di rete, filtri feedthrough con attenuazione fino a 1 GHz, filtri per l’attenuazione delle armoniche (3 Ph fino a 2.300 A), filtri dv/dt (3 Ph fino a 2.300 A), filtri sinusoidali (3 Ph fino a 610 A).

La documentazione tecnica dei prodotti Schaffner descrive sia i parametri elettrici (tensione, corrente, temperatura) sia quelli specifici EMC, corredati da grafici di attenuazione eseguiti in ottemperanza alla normativa CISPR 17. I valori di MTBF sono misurati secondo le norme Mil-HB-217F. La sicurezza elettrica è sempre certificata (approvazioni ENEC, CSA, UL) e tutti i prodotti sono testati prima di essere spediti.

Accordo Elesia–Nallatech per il mercato italiano
02/02/2006 L’accordo rappresenta un riconoscimento importante per Elesia che consolida la sua posizione nel mercato italiano per le tecnologie che stanno alla base di molti strumenti altamente sofisticati impiegati in settori particolarmente delicati come quello spaziale e della difesa, ma anche di uso quotidiano, come il bancomat e l’abs.

Le tecnologie embedded permettono la fondamentale sinergia tra il software e l’hardware in grado di elaborare contemporaneamente più informazioni e fornire all’istante la risposta esatta.

Nallatech, fondata nel 1993, progetta e produce prodotti embedded con alte prestazioni, di dimensioni ridotte, peso limitato e dal basso consumo. Con quartier generale a Glasgow in Scozia, Nallatech ha sei sedi mondiali operative e uffici rappresentativi di vendita in otto nazioni.

NI DIAdem 10.0 migliora l’estrazione dei dati e la gestione dei test
01-02-2006 La nuova versione include il rivoluzionario DIAdem DataFinder, che offre agli ingegneri e ai ricercatori la potenza di eseguire ricerche, alla maniera di Internet, sui propri file di dati, indipendentemente dal formato.

DIAdem DataFinder fornisce una funzionalità sofisticata di gestione e di estrazione dei dati a una frazione del costo e senza le sfide di manutenzione che si trovano nelle tradizionali soluzioni supportate dall’IT per la gestione di dati. Il DIAdem DataFinder, infatti, usa il modello di gestione di dati tecnici (TDM)NI come sua struttura interna. I file TDM, scritti originariamente usando i VI LabView di immagazzinamento dei dati o le funzioni di immagazzinamento di NILabWindows/CVI, forniscono tre livelli gerarchici di strutturazione dei dati di test: a livello file, gruppi e canali. Un ricco set di attributi incrementa la gamma di possibili condizioni di ricerca. Sebbene ottimizzato per il lavoro con i file TDM, il DIAdem DataFinder è in grado di eseguire ricerche su tutti i file di dati per i quali esiste un DataPlugin associato.

La tecnologia DIAdem DataPlugin adatta i formati delle file rendendoli riconoscibili alla sua tecnica di ricerca. Gli ingegneri, inoltre, possono eseguire ricerche semplici o avanzate basate su informazioni di chiavi descrittive, per esempio per cercare tutti i test relativi a uno specifico numero seriale, stato e tipo di test. Dopo aver individuato il set di dati di interesse, gli ingegneri possono usare NI DIAdem per eseguire ulteriori analisi e fornirne una presentazione. Infine, DIAdem DataFinder offre anche agli ingegneri e ai manager l’abilità di provare e scoprire anomalie o andamenti che precedentemente non erano notificati. Questa caratteristica è specificamente utile per i tecnici professionisti, cui si richiede di analizzare e fornire presentazioni delle attività di misura e simulazione dei dati, indicazioni basate sui risultati e condividere i propri risultati con i colleghi.

Guida alla selezione rapida per connettori DIN 41612
01-02-2006 FCI, produttore di connettori e sistemi di interconnessione, ha lanciato la nuova Guida alla scelta DIN 41612 per connettori PCB. Per semplificare la scelta dei connettori DIN per applicazioni saldate con segnale PCB ed applicazioni a raccordo rapido con segnale PCB, FCI ha riunito tutta la sua gamma di prodotti standard in una guida sintetica di 16 pagine.

Questa Guida alla scelta, che comprende le versioni DIN ad angolo retto e diritte, riassume le più popolari serie di prodotti FCI ed è disponibile in formato versione completa e dimezzata.

Una tabella di rapida consultazione e disegni dimensionali illustrano tutte le specifiche tecniche e i codici dei vari tipi di connettori standard. La gamma principale di connettori è chiaramente indicata ed eventuali campioni possono essere spediti in 24 ore. La gamma DIN nella versione RoHS compatibile non contiene materiali pericolosi in conformità alla direttiva EU 2002/95/EC ed è in grado di sopportare le alte temperature della saldatura a onda senza piombo. Sulla guida è anche indicato il link diretto per accedere alla pagina principale all’interno del catalogo interattivo di FCI stessa, dove i clienti possono ottenere ulteriori informazioni sul pezzo di loro interesse ed esaurienti schede dati e disegni.

Opzioni di transistor di potenza RF per stazioni base WiMAX
01-02-2006 Con la sua tecnologia LdmoS RF ad alta tensione di settima generazione, Freescale Semiconductor ha ottenuto le prestazioni relative ad amplificatori di potenza RF richieste per usi in stazioni base WiMAX operanti nella banda 3,5 GHz. Si tratta della prima volta che tecnologia Ldmos RF di qualsiasi fabbricante supera queste sfide. Freescale, che già rende disponibile una gamma di prodotti Phemt GaAs da 12 V, ha in programma di continuare lo sviluppo di tecnologia Phemt GaAs ad alta tensione, consentendo dispositivi GaAs a potenza più elevata per usi in progetti di sistemi WiMAX, come anche in altre applicazioni comprese tra 2 e 6 GHz. Offrendo transistor di potenza in tecnologia Phemt GaAs e Ldmos RF, le soluzioni RF di Freescale supportano virtualmente qualsiasi applicazione in infrastrutture wireless – con prestazioni Ldmos fino a 3,8 GHz e Phemt GaAs fino a 6 GHz.

Starter kit ottimizzante la potenza di dispositivi DSP
01-02-2006 Offrendo ancora una volta nuovi livelli di strumenti di progettazione innovativi agli sviluppatori di applicazioni portatili e a bassa potenza, Texas Instruments ha annunciato la disponibilità dello starter kit DSP a ottimizzazione della potenza TMS320C55x per la valutazione di dispositivi DSP C55x.

Con un set di strumenti di misura e stima della potenza totalmente integrati, fra cui prodotti hardware di misura National Instruments basati su USB incorporati per il monitoraggio della potenza, il kit in questione consente agli sviluppatori di pianificare, analizzare, gestire e ottimizzare il consumo di potenza in tempo reale, consentendo agli stessi di progettare veramente prodotti efficienti in termini di potenza e di commercializzarli rapidamente offrendo ai medesimi un vantaggio competitivo rispetto ai progetti meno efficienti.

Varistori a capacità super elevata miniaturizzati: la serie SR6
01-02-2006 Epcos ha ampliato la sua gamma di varistori a capacità super elevata ed è ora il primo fabbricante a offrire la serie SR6 in dimensioni di custodie 1206. Si tratta di componenti provvisti di conduttori che combinano un varistore multistrato con un condensatore ceramico multistrato per la protezione dalle sovratensioni e la soppressione delle interferenze radio.

La serie SR6 è stata specificamente sviluppata per sopprimere le interferenze in motori c.c. e in applicazioni industriali e automobilistiche. Epcos soddisfa così i requisiti in fatto di proprietà tecniche migliorate, come capacità costante con ceramiche X7R, intervallo di temperature estese da –55 a +125 °C, miniaturizzazione significativa di componenti EMC standard e riduzione dei costi. I varistori SR6 sono attualmente disponibili con classificazioni di 220 nF/14 V e 470 nF/35 V come anche di 1 µF/20 V e 1 µF/35 V.

Unilever Italia utilizza L’RFiD di Siemens Informatica
27/01/2006 Il sistema è stato implementato nella divisione ICFF -Ice Cream & Frozen Food- che rappresenta il 52% della produzione totale dell’azienda.

Basato sull’innovativa tecnologia, il sistema permette di monitorare in modo puntuale il processo logistico della produzione dei semilavorati tra i reparti di produzione e i depositi di stoccaggio e viceversa. Il sistema di tracciatura tiene conto di scrivere e leggere le informazioni sui tag dei pallet ed è interfacciato con il sistema informativo SAP, preposto alla gestione degli ordini di produzione e trasferimento. In questo modo è sempre garantita la continuità del processo anche in caso di caduta di SAP. Inoltre, in ogni fase del percorso logistico il sistema è in grado di inviare messaggi e segnali visivi sullo stato dei pallet.

Tra i vantaggi apportati dal sistema di identificazione a radiofrequenza, vi sono la disponibilità di dati e informazioni sul processo e il miglioramento del controllo di qualità dei prodotti grazie all’analisi dei tempi di attraversamento dei pallet, che consentono di verificare la permanenza del prodotto oltre una certa soglia temperatura in aree non idonee alla conservazione.

PC industriali Asem per linee di assemblaggio Askoll
28/01/2006 Portare la tecnologia sincrona in tutti i settori. È questa la mission di Askoll, un Gruppo costituito da varie realtà produttive che utilizzano il motore sincrono con applicazione in diversi mercati.
La holding, che in totale impiega attualmente circa 600 persone, è costituita da diverse unità attive in differenti settori: tra queste Askoll Quattro è la divisione di automazione che si rivolge alle varie aziende produttive del Gruppo e a clienti esterni.

“Askoll Quattro si posiziona all’interno del gruppo come azienda che produce esclusivamente automazione” – spiega Loris Longo, progettista e coordinatore dell’area elettrica e software all’interno di Askoll Quattro -. “Realizziamo principalmente automazione per assemblaggio, con varie tipologie di impianti, che vanno dai banchi di collaudo semi-automatici a linee di trasporto automatiche a pallet. Laddove le tempistiche di produzione siano più esigenti gli impianti sono realizzati a tavola rotante con l’ausilio di sistemi di carico robotizzati (sistemi antropomorfi e scara) piuttosto che pneumatici”.

Askoll Quattro ha scelto Asem come fornitore dei sistemi di interfaccia uomo-macchina da installare sui propri impianti, in particolare quando si presentano esigenze più complesse di quelle risolvibili col classico pannello operatore a riga di comando. La soluzione utilizzata è la workstation industriale WS410.

Nasce Vision for Manufacturing: prima mostra convegno dedicata alla visione artificiale
01/02/2006 Si tratta di “Vision for Manufacturing”, 1^a mostra convegno dedicata alla tecnologia della visione artificiale che si svolgerà il prossimo 8 giugno 2006 presso il centro congressi del Quark Hotel di Milano. Organizzata con il contributo delle riviste SdA-Soluzioni di Assemblaggio, Automazione Oggi e Automazione e Strumentazione, l’evento si rivolge a progettisti, system integrator, responsabili e tecnici della produzione che necessitano di risolvere problematiche in ambito manifatturiero legate a: ispezione e controllo della qualità, guida robot, rilevamento presenza, posizione e orientamento, controllo dimensionale, identificazione e OCR ecc.

Vision for Manufacturing nasce in collaborazione con AIdA-Associazione Italiana di Assemblaggio e vede il contributo tecnico-scientifico di Siri-Associazione Italiana di Robotica e Automazione, e del Polo della Robotica di Genova.

Per maggiori informazioni rivolgersi a:
Daniela Asti tel. +39 02 66034.378 mail [email protected]
Le riviste SdA-Soluzioni di Assemblaggio, Automazione Oggi e Automazione e Strumentazione sono visibili all’indirizzo www.ilb2b.it

Siemens Italia rinnova i vertici dell’area automazione
02/02/2006 Siemens Italia rinnova i vertici dell’area Automation and Control (automazione) nominando i nuovi direttori delle divisioni Automation and Drives (A&D) e Industrial Solutions and Services (I&S): si tratta rispettivamente di Giuliano Busetto e Gimmi Trombetta. La terza divisione dell’area Automation and Control – denominata Building Technologies – continua a essere guidata da Armando Trevisi.

Le nuove nomine sono operative dal 1° gennaio scorso.

48 anni, laurea in Ingegneria Elettrotecnica, Giuliano Busetto sostituisce Luigi Sacchi, che lascia Siemens dopo oltre 20 anni per nuove esperienze professionali.

Nel nuovo ruolo Busetto è chiamato a gestire una divisione leader nei mercati degli azionamenti e dei prodotti e sistemi d’automazione in ambito industriale e residenziale, con un fatturato 2005 di 693 milioni di euro e un organico di oltre 700 collaboratori in Italia.

Prima di assumere questo incarico, Busetto aveva guidato per tre anni la divisione Industrial Solutions and Services (I&S) di Siemens, dove era approdato dopo aver maturato significative esperienze con ruoli di crescente responsabilità in aziende quali Hartmann&Braun, Elsag Bailey e ABB, dove è stato vice presidente con responsabilità di marketing sales per le divisioni Utilities e Power Technology Products.

45 anni, laurea in Informatica, Gimmi Trombetta subentra a Busetto nel ruolo di direttore della divisione Industrial Solutions and Services, specializzata nella fornitura di soluzioni per impianti e infrastrutture industriali con un fatturato 2005 di 68 milioni di euro e 230 collaboratori nel nostro Paese.

Anche Trombetta proviene da un importante incarico in Siemens, essendo stato dal 2003 il responsabile della unit Industrial Automation Systems della divisione Automation and Drives.

Precedentemente Gimmi Trombetta aveva sviluppato una notevole esperienza all’interno del Gruppo, ricoprendo ruoli di sempre maggiore rilevanza in Italia e all’estero, fino ad assumere nel 2000 nell’headquarter tedesco della divisione Automation and Drives la guida di un nuovo reparto per lo sviluppo dell’automazione basata su PC industriali e la gestione di quattro centri di competenza internazionali per il supporto tecnico e tecnologico delle applicazioni.

Ricavi di vendita in crescita per Datalogic
01-02-2006 Nel quarto trimestre 2005 Datalogic ha registrato ricavi di vendita consolidati per 71,7 milioni di euro, in crescita del 64% rispetto ai 43,6 milioni di euro registrati nel quarto trimestre 2004. Nel corso dell’intero esercizio 2005 i ricavi hanno raggiunto quota 204,7 milioni di euro, con un incremento del 40% rispetto ai 146,3 milioni dell’anno precedente.

Sono questi i dati di preconsuntivo relativi ai ricavi di Datalogic, società quotata presso il segmento Star, attiva nella progettazione, produzione e distribuzione di sistemi per la lettura di codici a barre e RFiD (sistemi di identificazione tramite radiofrequenza).

Il perimetro di consolidamento del Gruppo è variato rispetto al 2004, poiché i ricavi del 2005 includono anche il fatturato della società americana Informatics, acquisita e consolidata a partire dal mese di marzo 2005. Inoltre la neo-acquisita società americana PSC, il cui contratto di acquisto definitivo è stato firmato lo scorso 30 novembre, sarà inclusa nel perimetro di consolidamento del Gruppo per il mese di dicembre, periodo in cui la società ha registrato un fatturato di oltre 18 milioni di euro.

Al netto di PSC i ricavi del quarto trimestre 2005 di Datalogic sono pari a 53,5 milioni di euro (+23% rispetto al corrispondente periodo del 2004), mentre nel corso dei dodici mesi hanno raggiunto i 186,5 milioni (+27%).

Relativamente alle singole aree di business, la divisione Data Capture ha realizzato ricavi per 126,8 milioni di euro nel corso del 2005 (+3% rispetto al 2004), mentre la divisione Business Development ha raggiunto 59,7 milioni (+163% rispetto ai 22,7 milioni del 2004). Particolarmente positive la performance della controllata Laservall (+15%) e della linea Shopevolution (+34%).

Con riferimento alle aree geografiche, risulta particolarmente evidente la crescita del fatturato in Italia (+15% rispetto all’esercizio precedente), in Nord America (+13%) e in Australia (+8%).

Il Consiglio di Amministrazione per l’approvazione del progetto di bilancio al 31 dicembre 2005 è stato stabilito al 27 febbraio 2006.

Lancio II Edizione Master Executive in Gestione della Manutenzione Industriale
01-02-2006 L’obiettivo che il Master si propone è di formare manager di manutenzione che, oltre a possedere adeguate competenze tecniche, siano in grado di gestire i processi di manutenzione in termini organizzativi e gestionali, governando l’impatto che la manutenzione ha sul resto dell’organizzazione, sui suoi obiettivi di business, di qualità, sicurezza ed efficienza.

Il Corso Master, di durata biennale, permette di conseguire, al termine del primo anno, il Diploma Executive di Gestore della Manutenzione Industriale e, al termine dell’intero percorso formativo, il titolo di Master Universitario di primo livello in Gestione della Manutenzione Industriale, riconosciuto da entrambe le Università istitutrici.

Il Master, attualmente in svolgimento nella sua prima edizione, vede la presenza di primarie aziende operanti in diversi settori industriali, sia in termini di persone partecipanti al corso, sia di esperti aziendali coinvolti nell’attività di docenza.

Per garantire una piena compatibilità tra attività lavorativa e frequenza alle lezioni, il corso è erogato in modalità part-time. Esso prevede per ogni anno, 25 giornate (una per settimana) di sei ore di lezione, quattro settimane “intensive” di lezione, tre seminari tematici e lo svolgimento di un project work aziendale.

Le domande di ammissione vanno presentate entro il 30 Marzo 2006. Le lezioni del corso avranno inizio il 22 maggio 2006.

Collaborazione Fujitsu, Intel e Lucent Technologies
01-02-2006 Fujitsu, Intel e Lucent Technologies hanno collaborato con AimCom, una società che progetta Asic, per creare un dispositivo che supporta il mapping trasparente di un client LAN-PHY Ethernet a 10 Gbit/s (10 GBASE-R) in un canale ottico OTU2, come indicato nella ITU-T Recommendation G.709. Questo è un approccio importante in quanto combina i vari schemi di mapping con altre estensioni, conformi sia allo standard IEEE (802.3ae-2002) sia alla normativa ITU-T (G.709). Gli utilizzatori possono beneficiare di questa iniziativa che apre la via a una soluzione di mapping per segnali client 10 GE LAN tecnologicamente avanzata ed economicamente vantaggiosa.

L’iniziativa è stata accolta favorevolmente in Europa dai maggiori produttori e operatori telecom. Matthias Berger, responsabile della progettazione di circuiti hardware presso Lucent Technologies a Norimberga, ha dichiarato: “Siamo molto interessati a valutare la possibilità di utilizzare questa tecnologia per i nostri dispositivi di trasporto ottico di nuova generazione”.

SmartSlice: l’intelligenza punto per punto
01-02-2006 SmartSlice I/O possono essere connessi a ogni sistema di controllo attraverso i bus di campo standard DeviceNet e Profibus DP, permettendo di sfruttare le peculiarità di entrambi. La finestra di configurazione è identica sia per la rete DeviceNet sia per la rete Profibus grazie a tool di configurazione basati sulla tecnologia FDT/DTM che permette a ogni dispositivo di avere un’unica interfaccia utente specifica, indipendentemente dal dispositivo host e dal suo protocollo di comunicazione. Inoltre, sono in progetto connessioni con le reti di comunicazione standard per aumentare la flessibilità di collegamento.

Tutti gli SmartSlice, come già i moduli di rete DRT2, raccolgono e registrano le informazioni che aiutano il manutentore nel suo lavoro. Un’analisi sui tempi di risposta degli attuatori segnala l’esistenza di problemi meccanici che potrebbero compromettere il funzionamento normale della macchina. Altre informazioni riguardano il tempo totale di utilizzo o il numero di interventi effettuati. Impostando soglie opportune è possibile fare in modo che vengano segnalate condizioni di criticità evitando fermi macchina. È possibile impostare intervalli di manutenzione programmati in modo che il dispositivo segnali quando risulta necessaria una manutenzione.

Le informazioni sono visualizzate attraverso i terminali Omron NS con pagine pre-realizzate (Smart Active Parts), su PC per mezzo del software CX-One o sul PLC con Function Block dedicati già disponibili nel software CX-One.

I moduli analogici SmartSlice integrano funzioni utili a ridurre o eliminare parti di programmi presenti nel PLC, quali la scalatura del valore letto nell’unità definita dall’utente, la possibilità di impostare fino a quattro livelli di allarme per ogni segnale e calcoli di integrale o di derivata.

La configurazione effettuata sui moduli SmartSlice viene memorizzata automaticamente oltre che negli I/O anche nel modulo di comunicazione come back-up. In caso di guasto di un modulo, è possibile la sostituzione senza spegnimento dell’impianto (hot swapping), senza necessità di riconfigurazione che viene effettuata dal modulo di comunicazione.

SmartSlice è il più compatto dei sistemi modulari con un’altezza di soli 80 mm. Ogni I/O permette una connessione a tre fili evitando così l’uso di accessori addizionali di cablaggio e riducendo al minimo lo spazio utilizzato. La morsettiera di ogni unità fornisce una connessione sicura e rapida senza necessità di strumenti: il solo inserimento del cavo nell’apposita locazione fornisce anche il blocco del cavo stesso. Per ogni connessione è disponibile il punto di test per verificare la correttezza del cablaggio e del funzionamento.