Un nuovo thermal gap filler da Parker Chomerics

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La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato THERM-A-FORM CIP 60, un thermal gap filler bicomponente a elevate prestazioni caratterizzato da una conduttività termica di 6 W/mK. Questo prodotto non solo rappresenta un’interessante alternativa ai materiali erogabili nelle applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici, ma offre anche un miglioramento rispetto ai metodi di applicazione standard.

THERM-A-FORM CIP 60 è dispensabile in volumi elevati. Con un rapporto di miscelazione 1:1, il materiale infatti è caratterizzato da una facile erogazione attraverso un puntale di miscelazione statico utilizzando apparecchiature manuali o automatizzate. THERM-A-FORM CIP 60, che ha anche caratteristiche di smorzamento delle vibrazioni in grado di soddisfare le esigenze di condizioni operative difficili, non richiede premiscelazione o pesatura dei componenti.

Il prodotto è particolarmente adatto come materiale di riempimento termico in applicazioni che richiedono il trasferimento di calore in geometrie complesse o irregolari, come il raffreddamento di componenti a più altezze su una scheda a circuito stampato (PCB).

Per le altre caratteristiche principali, THERM-A-FORM CIP 60 resiste alla flessione durante la polimerizzazione, un processo che richiede 60 minuti a 110 °C o 24 ore a 25 °C. A polimerizzazione completa, il prodotto ha una durezza Shore di 50 (secondo il metodo di test ASTM 2240) e può funzionare a temperature comprese tra -50 °C e +200 °C.

La formulazione di THERM-A-FORM CIP 60 di Parker Chomerics permette di raggiungere una rigidità dielettrica di 125 kVca/mm (metodo di test ASTM D149); resistività di volume di 1013 Ωcm (ASTM D257); costante dielettrica di 69,3 a 1.000 KHz (ASTM D150) e fattore di dissipazione di 0,006 a 1.000 kHz (CHO-TM-TP13).

Tra le applicazioni di questo prodotto vi sono i sistemi di mobilità elettrica per il settore automotive come convertitori e inverter, sistemi di infotainment per autoveicoli come display a pannello, unità HUD (Head-Up Display) e apparecchiature audio, ADAS per il settore automotive, che comprendono DCU (Domain Control Unit), sistemi di telecamere e sistemi radar/lidar, e SSD per clienti e aziende.

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