STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC
STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di substrati SiC da 200 mm destinati a dispositivi e moduli di potenza, ma anche per implementare attività di test e packaging.
L’azienda precisa che i diversi impianti in allestimento in questo sito sito formeranno il Silicon Carbide Campus di ST, che realizzerà la visione dell’azienda di una completa integrazione verticale degli impianti manifatturieri per la produzione su larga scala su SiC in un unico sito.
Gli obiettivi previsti per il nuovo impianto sono l’avvio della produzione nel 2026 e il ramp-up alla piena capacità entro il 2033, con una produzione a regime (full built-out) fino a 15.000 wafer a settimana.
Per questa operazione è stato previsto un investimento complessivo di circa cinque miliardi di euro, con un sostegno finanziario di circa due miliardi di euro da parte dello Stato italiano nel quadro del Chips Act dell’Unione Europea.
Jean-Marc Chery, President & Chief Executive Officer di STMicroelectronics ha dichiarato: “Le capacità completamente integrate sbloccate dal Silicon Carbide Campus di Catania contribuiranno in misura significativa alla leadership di ST nella tecnologia SiC per clienti dei settori automotive e industriale nei prossimi decenni.”
“Le dimensioni di scala e le sinergie offerte da questo progetto ci consentiranno di attuare una migliore innovazione con capacità produttive in grandi volumi, a vantaggio dei nostri clienti europei e globali che nel compiere la transizione verso l’elettrificazione sono alla ricerca di soluzioni più efficienti sotto il profilo energetico per centrare gli obiettivi di decarbonizzazione.”
Contenuti correlati
-
Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC
La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...
-
Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky (SBD) da 1200 V realizzati in carburo di silicio (SiC). Si tratta della serie TRSxxx120Hx, composta da cinque prodotti alloggiati in package TO-247-2L...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
L’evoluzione continua: prosegue il viaggio con Arduino
A quasi vent’anni dalla sua introduzione, la famiglia di SBC open source Arduino continua a espandersi con una gamma di prodotti destinati a soddisfare le esigenze di un’utenza quantomai varia e articolata Leggi l’articolo completo su EMB93
-
La nuova reference board da 750W di STMicroelectronics
Il nuovo progetto di riferimento per azionamento motore EVLDRIVE101-HPD (High Power Density) di STMicroelectronics ospita un gate driver trifase STDRIVE101, un microcontrollore STM32G0 e uno stadio di potenza da 750 W su un PCB circolare di 50...
-
Sample NPI di ST disponibili tramite Anglia
Anglia Components ha annunciato il commitment a spedire gratuitamente campioni di ogni semiconduttore NPI (New Product Introduction) di STMicroelectronics ai clienti nel Regno Unito e nei paesi dell’UE come parte dell’iniziativa europea Anglia Live lanciata nel gennaio...
-
SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC) e ha recentemente annunciato la creazione di un nuovo spazio destinato alla produzione, direttamente di fronte al sito già esistente. Il nuovo edificio...
-
onsemi investe in Repubblica Ceca per ampliare la produzione SiC
onsemi realizzerà in Repubblica Ceca un impianto per la produzione di componenti in carburo di silicio (SiC). Il sito produrrà i semiconduttori di potenza necessari per migliorare l’efficienza energetica delle applicazioni nei veicoli elettrici, nelle energie rinnovabili...
-
La connettività wireless in un nuovo eBook di Mouser e STMicroelectronics
Mouser Electronics, in collaborazione con STMicroelectronics, ha realizzato un nuovo eBook focalizzato sul tema della connettività wireless. In “Beyond the Wires: Exploring Bluetooth and LoRaWAN Connectivity“, gli esperti di STMicroelectronics discutono dell’evoluzione degli standard wireless Bluetooth Low...
-
WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al carburo di silicio (SiC) e diodi a barriera Schottky (SBD) nel packaging TSPAK che offre prestazioni termiche particolarmente interessanti. L’evento di Norimberga è...